</p><p><strong>內(nèi)容簡介：</strong>本次報告將會介紹一種將光學信道擬合為IBIS-AMI Redriver模型的新方法。該方法旨在解決在112G/224G高速速率下評估線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）與重定時發(fā)射機線性接收機（RTLR）光電性能時所面臨的挑戰(zhàn)。鑒于LPO/RTLR系統(tǒng)的獨特性，必須將光信道與電信道作為整體進行評估。傳統(tǒng)方法在處理這些信道之間的耦合問題時存在不足。

車燈校準墻（上）和交互式亮度/照度仿真（下） 機電設計與優(yōu)化 包括連接器、致動器、前照燈組件、電子模塊和電源系統(tǒng)在內(nèi)的組件和裝配體，都會承受電氣和機械載荷。

核心模塊 · 基礎模塊（Adams/View、Adams/Solver）：提供參數(shù)化建模、約束 / 載荷定義、高精度求解及動畫后處理，支持剛體 / 柔體混合建模。 · 專業(yè)領域模塊： o Adams/Car：汽車行業(yè)專屬，快速搭建整車、懸架、轉(zhuǎn)向、制動系統(tǒng)模型，適配新能源汽車電池包、電驅(qū)動總成仿真。

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新 講師簡介： 張偉 | Ansys主任應用工程師 主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE

新版本Ansys在界面美觀性及工具鏈的集成性上均有很大的提升，令仿真開發(fā)人員獲得了極好的使用體驗。 電機電磁場、應力場及溫度場仿真設計一體化 電機產(chǎn)品的設計流程復雜且涉及力、熱、電磁等多物理場及其耦合。當前的策略多采用獨立的仿真軟件對單個物理場進行優(yōu)化設計，缺乏統(tǒng)一設計平臺和數(shù)據(jù)交互系統(tǒng)，導致產(chǎn)品開發(fā)效率低、多學科設計流程割裂等實際問題。

賽道升級 往年的大賽更多以成熟行業(yè)為主，而今年最大的變化之一，是首次新增：「新興行業(yè)」賽道，聚焦前沿探索性應用，包括但不僅限于：人工智能、數(shù)據(jù)中心、光模塊、低空經(jīng)濟，鼓勵更多跨界創(chuàng)新與前瞻實踐。從往屆的成熟行業(yè)劃分，到“面向未來”的新探索。

劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師 2013年碩士畢業(yè)于燕山大學機械電子工程專業(yè)。加入Ansys之前為奧海科技仿真部經(jīng)理，負責電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監(jiān)牙耳機等相關的設計、仿真工作。主要研究方向：磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優(yōu)化設計，逆變器、功率模塊的仿真優(yōu)化設計。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩(wěn)健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

該模型采用機器學習方法模擬光學器件的非線性行為，使光學模塊能夠更好地在標準 SerDes 分析工具中建模并進行精確的信號完整性分析和高速仿真。</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/d5pfftV8?

時間：5月15日，9:30-17:00 合作伙伴：上海佳研 地點：上海 費用：3,500元/人 點擊了解詳情 5月21日 | Ansys 與 AI 雙向賦能：構建新一代高效工業(yè)設計與仿真流程 簡介：Ansys作為全球最大的仿真軟件廠家，擁有一百多款模塊，覆蓋流體，結構，電磁，光學等多種工業(yè)領域。AI是當前最領先的工業(yè)設計和建模手段。