ansys的aim模塊
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys的aim模塊的視頻教程
ansys的aim模塊的實(shí)例教程
尊敬的ANSYS用戶：
近日推出的ANSYS 18開(kāi)啟了無(wú)所不在的工程仿真時(shí)代，所有工程師都能在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)使用仿真技術(shù)。仿真技術(shù)此前只有在產(chǎn)品確認(rèn)階段為專(zhuān)家用戶所用，而現(xiàn)在逐步發(fā)展并覆蓋研發(fā)過(guò)程的前期階段，有助于快速評(píng)估設(shè)計(jì)變更。與此同時(shí)，仿真技術(shù)也向產(chǎn)品生命周期的下游階段延伸，可分析來(lái)自工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的實(shí)時(shí)操作數(shù)據(jù)。
通過(guò)將仿真技術(shù)整合到產(chǎn)品生命周期的各個(gè)階段，ANSYS 18有望帶來(lái)巨大增值，不僅可推動(dòng)創(chuàng)新，減少研發(fā)和運(yùn)營(yíng)成本，同時(shí)還能加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。無(wú)論您從事的領(lǐng)域是結(jié)構(gòu)、流體、電磁、半導(dǎo)體、系統(tǒng)、嵌入式軟件還是上述組合的多物理場(chǎng)領(lǐng)域，ANSYS 18都是您理想的仿真平臺(tái)之選，助您達(dá)成工程和商業(yè)目標(biāo)。
如欲進(jìn)一步了解無(wú)所不在的工程仿真技術(shù)和ANSYS 18的有關(guān)信息，我們誠(chéng)邀您參加3月3日--16日舉行的ANSYS18新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，來(lái)自ANSYS全球總部的技術(shù)專(zhuān)家將與眾多行業(yè)技術(shù)先鋒一道，在發(fā)布會(huì)上隆重介紹這一令人激動(dòng)的ANSYS新版產(chǎn)品，更有機(jī)會(huì)見(jiàn)證ANSYS 首次推出的中文版軟件ANSYS AIM18 。
展開(kāi) Discovery AIM包含ANSYS DesignXplorer技術(shù)，您可以快速、徹底地探索設(shè)計(jì)空間，自動(dòng)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。通過(guò)改變CAD參數(shù)、材料屬性、邊界條件和仿真結(jié)果，您可以快速建立和評(píng)估多種設(shè)計(jì)方案，以促進(jìn)試驗(yàn)設(shè)計(jì)、目標(biāo)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化和六西格瑪分析。
靈活的定制應(yīng)用
憑借Discovery AIM的定制化功能，您可將公司的最佳工程實(shí)踐融入到仿真過(guò)程中，以確保公司內(nèi)部的一致性和精確性。Discovery AIM包含基于Iron Python語(yǔ)言的日志和腳本編寫(xiě)功能，讓您可以錄制、定制和播放仿真流程。您能夠根據(jù)任何仿真生成可播放的用戶自定義模板，而且可以使用自定義的物理對(duì)象與載荷量身定制地研發(fā)具體流程仿真。Discovery AIM的自動(dòng)化和定制化功能尤其適合必須符合安全或制造標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
互操作性助力工程協(xié)作
Discovery AIM采用與ANSYS CFD和ANSYS Mechanical相同的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的ANSYS求解器技術(shù)，因此您完全可以相信仿真結(jié)果。由于使用相同的ANSYS旗艦產(chǎn)品，設(shè)計(jì)工程師和仿真分析人員可以緊密協(xié)作，從而排除問(wèn)題或進(jìn)行更深入的研究?？傊?，Discovery AIM通過(guò)易于使用的向?qū)焦ぷ髁鞒虨樵O(shè)計(jì)工程師提供ANSYS求解器技術(shù)，方便設(shè)計(jì)工程師以及分析師利用Discovery AIM模型數(shù)據(jù)解決工程挑戰(zhàn)。
更多詳情請(qǐng)點(diǎn)擊ANSYS官網(wǎng)
鏈接地址：ANSYS Discovery AIM
展開(kāi) ANSYS17.0新技術(shù)資料分享：ANSYS AIM介紹
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--ANSYS的工程仿真技術(shù)引發(fā)學(xué)生熱烈追捧
ANSYS一直致力于支持全球大學(xué)課堂和實(shí)驗(yàn)室的教育工作，包括發(fā)布全新的免費(fèi)學(xué)生產(chǎn)品、幫助實(shí)現(xiàn)未來(lái)的交通系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ANSYS免費(fèi)為hyperloop競(jìng)賽學(xué)生參賽者提供軟件和專(zhuān)業(yè)技術(shù)）、以及提供免費(fèi)的在線工程課程，旨在幫助下一代工程師實(shí)現(xiàn)仿真驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)的承諾。
在工業(yè)4.0環(huán)境下，飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)、不斷普及的復(fù)合材料和增材制造、自動(dòng)化工廠以及大規(guī)模定制等多種因素正在推動(dòng)工程行業(yè)發(fā)生變革。高校一直處在相關(guān)研究領(lǐng)域的前沿，因此他們也意識(shí)到傳統(tǒng)的工程教學(xué)方法已是明日黃花，無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前發(fā)展要求。全球領(lǐng)先的工程院校都已開(kāi)始采用仿真工具，并利用其豐富的功能來(lái)虛擬探索更多的產(chǎn)品研發(fā)選項(xiàng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)滿足未來(lái)需求的設(shè)計(jì)。事實(shí)上，《美國(guó)新聞與世界報(bào)道》評(píng)出的25所最佳工程類(lèi)高校的教授和學(xué)生都在采用ANSYS工程仿真軟件。
為推進(jìn)相關(guān)工作，讓所有工程類(lèi)高校學(xué)生都能更多地使用仿真技術(shù)，公司推出了新版免費(fèi)ANSYS Student軟件。除了對(duì)現(xiàn)有ANSYS Student軟件的最新升級(jí)之外，公司還新增加了AIM Student，它是一款全新的易用型多物理場(chǎng)工程仿真工具。ANSYS Student受到全球大學(xué)生和研究生的廣泛歡迎，近期已創(chuàng)下10萬(wàn)次的下載記錄。
ANSYS的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Mark Hindsbo指出：“ANSYS的使命是幫助工程師研發(fā)最佳產(chǎn)品，與此同時(shí)，我們也會(huì)積極幫助學(xué)生成為最出色的工程師。隨著我們推出新版免費(fèi)ANSYS Student軟件并且增加了ANSYS AIM Student，我們想借此機(jī)會(huì)讓工程仿真技術(shù)不再局限于少數(shù)專(zhuān)業(yè)人士的領(lǐng)域，而是能夠進(jìn)入每位大學(xué)生的學(xué)習(xí)生活中?！?不過(guò)，僅僅是獲得這些解決方案還不夠。
展開(kāi) ANSYS AIM多場(chǎng)耦合仿真分析培訓(xùn)
【2017年11月2-11月3號(hào)】
課程介紹：
在設(shè)計(jì)過(guò)程早期部署基于仿真分析的設(shè)計(jì)指南，能夠讓組織機(jī)構(gòu)將產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能和可靠性提升到新高度，但在實(shí)際操作上經(jīng)常難以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。很多傳統(tǒng)仿真工具需要非常陡峭的學(xué)習(xí)曲線，因此更適合仿真專(zhuān)家而非廣大的工程技術(shù)人員使用。
ANSYS多年來(lái)一直提供工程仿真技術(shù)而享譽(yù)業(yè)界，以ANSYS Workbench平臺(tái)為基礎(chǔ)的ANSYS AIM是一種全新的沉浸式仿真環(huán)境，降低了工程仿真的進(jìn)入門(mén)檻。AIM將ANSYS行業(yè)領(lǐng)先的求解器技術(shù)與向?qū)蕉ㄖ苹抡孢^(guò)程相結(jié)合，使整個(gè)工程組織機(jī)構(gòu)都能獲得基于仿真的指南。
為了讓工程研發(fā)人員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期即可應(yīng)用仿真分析，以減少產(chǎn)品研發(fā)的周期和成本，同時(shí)提升工程研發(fā)工作者的技術(shù)水平，拓寬CAE分析的應(yīng)用廣度。本次培訓(xùn)針對(duì)全新的中文仿真分析環(huán)境AIM進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。因此，ANSYS公司特開(kāi)辦“ANSYS AIM多場(chǎng)耦合仿真分析培訓(xùn)”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
展開(kāi) 
ansys的aim模塊的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
ansys的aim模塊的最新內(nèi)容
#1.PyAnsys：各模塊功能與選型指南3個(gè)月前
如果你手里正握著Ansys這柄利器，卻還在重復(fù)著“手動(dòng)建模-導(dǎo)出-計(jì)算-后處理”的循環(huán)，那你一定要考慮一下——PyAnsys。
我知道很多朋友想學(xué)，但一打開(kāi)PyAnsys的官方文檔就被幾十個(gè)模塊砸暈了：PyMAPDL、PyAEDT、PyDPF、
ANSYS Workbench 形貌優(yōu)化主要是針對(duì)薄殼結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，改變其表面形貌，如凸起，加強(qiáng)等。
原模型
整體變形為0.87mm。
質(zhì)量約束為100%
形貌優(yōu)化后，同質(zhì)量下，整體變形為
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選4個(gè)月前
仿真分析軟件中ANSYS絕對(duì)占據(jù)了統(tǒng)治地位，幾十年的驗(yàn)證充分說(shuō)明了他的重要性，至于其他軟件可以作為研究可以了解一下。
Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，如下圖所示
ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal
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該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是四部分系列的第三部分，它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過(guò)程通過(guò)使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析
開(kāi)篇點(diǎn)題，不說(shuō)廢話，直接給出生成梁?jiǎn)卧氖謩?dòng)操作方式和模塊化命令流。
手動(dòng)操作
介紹一下標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)梁?jiǎn)卧孛嫣匦?，便于后續(xù)的梁?jiǎn)卧：头抡妗? 1，CAD做成sat文件：首先生成面域
2，file導(dǎo)入ACIS
3，定義單元，劃分網(wǎng)格
ET,1,plane82 !添加單元類(lèi)型plane82
DeepSeek等這些生成式AI助手出來(lái)之后，看似老舊的Ansys APDL因其具有可純命令流操作全仿真流程的優(yōu)勢(shì)，在某些領(lǐng)域又重獲新生。某些簡(jiǎn)要分析可以一鍵生成，但筆者試驗(yàn)后，發(fā)現(xiàn)當(dāng)前用deepseek生成的命令流事實(shí)上不能完全直接用于工業(yè)仿真，經(jīng)常生成一段不能直接用來(lái)分析的命令流，除非僅僅用來(lái)生成極為簡(jiǎn)單的算例（可能是網(wǎng)上樣本不足的緣故吧）。大大影響使用者的工作效率，以及其對(duì)deepseek
?
ansys Workbench 靜應(yīng)力模塊，利用生死單元技術(shù)結(jié)合APDL命令，模擬轉(zhuǎn)軸最大扭力
示例：要求計(jì)算轉(zhuǎn)軸所能承受的最大扭轉(zhuǎn)力矩，轉(zhuǎn)軸抗拉強(qiáng)度1230MPa
模型如下： 中間最細(xì)位置R=3
Workbench計(jì)算時(shí)，左側(cè)固定。右側(cè)面施加圓轉(zhuǎn)位移。
效果展示
?
操作過(guò)程：
首先，初步計(jì)算轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)多少會(huì)接近許用最大值1000Mpa。確定初始載荷大小。
當(dāng)加載
本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過(guò)程通過(guò)使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析
本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對(duì)智能手機(jī)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)的結(jié)構(gòu)、熱、光學(xué)性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導(dǎo)入和擬合過(guò)程通過(guò)使用 ZOS-API 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化（本文提供了用戶擴(kuò)展和用戶分析
