Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
點(diǎn)擊OK后，插件自動(dòng)完成幾何建模、布爾切削、材料截面分配、Element Set分組。
圖 5. 插件GUI交互頁(yè)面
五、獲取與授權(quán)說(shuō)明
X、Y、Z方向的短纖維及連續(xù)纖維生成功能完全開(kāi)放，無(wú)需額外授權(quán)。
Random 3D三維隨機(jī)分布功能采用機(jī)器碼授權(quán)機(jī)制。
所有實(shí)體層采用 C
3D8R 減縮積分單元并激活單元?jiǎng)h除，內(nèi)聚力層采用 COH
3D8 單元，沖頭則使用離散剛體單元 R
3D4。網(wǎng)格劃分基于掃掠技術(shù)（Advancing Front）生成。</p><p class="ql-align-justify"> 鋪層邏輯：支持非對(duì)稱鋪層序列輸入，用戶通過(guò)逗號(hào)分隔輸入各層角度。
我們使用Ansys Q3D Extractor軟件來(lái)仿真逆變器的開(kāi)關(guān)單元。通過(guò)仿真，我們可以了解如何降低給定設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)損耗，或者新設(shè)計(jì)如何減少逆變器損耗。開(kāi)關(guān)過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生振蕩，所以我們必須考慮這些因素，以確保逆變器和電機(jī)的安全運(yùn)行。
然而，對(duì)45分鐘比賽期間發(fā)生的所有開(kāi)關(guān)動(dòng)作進(jìn)行仿真是不切實(shí)際的，因?yàn)樯婕暗臅r(shí)間跨度差異很大。
斷面可以使用滾動(dòng)條靈活的移動(dòng)位置, 顯示方式也可以自由組合: 斷面, 斷面填充, 切面填充. 標(biāo)注, 注釋和氣球標(biāo)注也都可以在斷面圖形中使用。
注釋和信息共享
所有的視圖方式都可以完全使用浮標(biāo)或棋標(biāo)的方式標(biāo)注出來(lái) (浮動(dòng)的文本框可以固定在圖形窗口上, 旗標(biāo)可以通過(guò)一個(gè)點(diǎn)直接連接在實(shí)體上). 尺寸標(biāo)注和注記可以保存起來(lái), 也可以和各個(gè)不同部門(mén)共享.
利用Ansys Maxwell進(jìn)行三相母線上的電流密度仿真
如果應(yīng)用涉及多個(gè)電路（如在三相應(yīng)用中），工程師可以使用Ansys Q3D Extractor?寄生提取電磁仿真軟件對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行快速建模，并計(jì)算與頻率相關(guān)的電阻、電感、電容和電導(dǎo)（RLCG）寄生參數(shù)。
通常，三維錐體可以分為兩種主要類型：一種是純硅基3D錐體，另一種是其他類型中間材料輔助的3D錐體。
圖8 基于三維錐形波導(dǎo)的端面耦合器
5. 基于懸臂梁結(jié)構(gòu)的端面耦合器
圖9中展示了基于懸臂梁結(jié)構(gòu)的端面耦合器示意圖。
通常，三維錐體可以分為兩種主要類型：一種是純硅基3D錐體，另一種是其他類型中間材料輔助的3D錐體。
圖8 基于三維錐形波導(dǎo)的端面耦合器
5. 基于懸臂梁結(jié)構(gòu)的端面耦合器
圖9中展示了基于懸臂梁結(jié)構(gòu)的端面耦合器示意圖。
Ansys Lumerical軟件試用申請(qǐng)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。
仿真方法
采用三維有限差分光束傳輸法對(duì)MWS和PLC模式（解）復(fù)用器進(jìn)行了數(shù)值模擬。在ANSYS Lumerical FDE求解器中計(jì)算MWS-FMF和SSC-PLC的重疊耦合損耗。利用三維時(shí)域有限差分法（3D-FDTD）計(jì)算了SSC與石英單模波導(dǎo)之間的總耦合損耗。
該器件是由SOI切趾的光柵耦合器，包層和柱面微透鏡組成。其中，包層不僅可以保護(hù)光柵，還可以幫助控制入射光的角度。當(dāng)光垂直入射時(shí)，會(huì)在微透鏡和包層面發(fā)生兩次折射，其滿足斯涅爾定律。
圖2 微透鏡輔助的垂直光柵耦合器。（a）3D示意圖；（b）截面示意圖
需要優(yōu)化的參數(shù)包括蝕刻寬度和光柵周期，以增強(qiáng)光纖和光柵之間的模式匹配。
