ansys 3d仿真的案例
干貨 | 基于ANSYS Q3D電容觸摸屏仿真分析介紹
本文主要介紹如何使用ANSYS Q3D仿真電容式觸摸屏。
1.創(chuàng)建模型
可以使用ANSYS自身的建模功能建立電容屏模型，也可以導(dǎo)入第三方繪圖軟件繪制好的模型。在Q3D中創(chuàng)建好的觸摸屏和手指的三維模型如圖1所示，其橫截面如圖2所示。
圖1 電容觸摸屏仿真模型 圖2電容觸摸屏仿真模型橫截面
2.設(shè)置Nets
設(shè)置好的Nets如圖3和圖4所示。
圖3 手指模型
圖4 ITO模型
3.設(shè)置求解頻率
求解頻率設(shè)置為100MHZ，勾選Capacitance/Conductance和Save Fields項(xiàng)，不勾選DC和AC Resistance/Inductance項(xiàng)。在CG標(biāo)簽下，設(shè)置網(wǎng)格劃分的條件，其具體數(shù)值如圖5所示。
展開(kāi) Moldex3D仿真分析之RTM分析Moldex3D支持匯入ANSYS ACP 3D HDF5檔
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來(lái)進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio亦支持由ANSYS ACP提供RTM前處理所輸出的3D HDF5文件（包含實(shí)體網(wǎng)格、Ply、排向等數(shù)據(jù)）；Multiscale.sim的local滲透率數(shù)值可一并匯入Studio，以提供更精確的RTM流動(dòng)分析，讓使用者可以更全面了解整個(gè)制程會(huì)遇到的現(xiàn)象與潛在問(wèn)題。
模型準(zhǔn)備
步驟1：在ANSYS ACP與Multiscale.sim輸出3D HDF5檔案
首先在ACP中完成Drape仿真并生成實(shí)體模型，接著使用Workbench更新模型，最后執(zhí)行「perform_map_permeability.bat」腳本，將滲透系數(shù)映像到有限元素模型并輸出為HDF5檔案。檔案最終會(huì)出現(xiàn)在項(xiàng)目「user_files」文件夾中，格式為3D結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可用于后處理或進(jìn)一步分析。
項(xiàng)目準(zhǔn)備
步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進(jìn)行后續(xù)分析
開(kāi)啟Studio，選擇樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對(duì)應(yīng)檔案。匯入成功后會(huì)顯示對(duì)應(yīng)之網(wǎng)格。
系統(tǒng)自動(dòng)導(dǎo)入纖維排向數(shù)據(jù)。
完成前處理
步驟3：設(shè)定邊界條件
首先點(diǎn)擊邊界條件，并選擇進(jìn)澆。接著選取適當(dāng)?shù)膮^(qū)域來(lái)設(shè)定進(jìn)膠面或其他邊界條件。
步驟4：執(zhí)行最終檢查
在網(wǎng)格頁(yè)簽執(zhí)行最終檢查，即完成藉由ANSYS ACP提供RTM前處理網(wǎng)格及相關(guān)信息。
步驟5：執(zhí)行分析
進(jìn)一步設(shè)定材料、成型條件及計(jì)算參數(shù)等，然后執(zhí)行分析，即可得到對(duì)應(yīng)之分析結(jié)果。
展開(kāi) 3D打印ansys仿真
生死單元 溫度場(chǎng) 應(yīng)立場(chǎng) 需要的私聊
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時(shí)，用戶需要準(zhǔn)確計(jì)算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對(duì)齊，因此在HFSS中定義PCB端口過(guò)程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過(guò)軟件上的選擇和設(shè)置來(lái)完成，端口建立過(guò)程十分簡(jiǎn)單。
2、Port建立完成之后，點(diǎn)擊該P(yáng)ort，在屬性窗口中會(huì)顯示它的EM Design信息，可以修改調(diào)整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時(shí)候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場(chǎng)景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點(diǎn)擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會(huì)出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項(xiàng)。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會(huì)發(fā)生變化。
展開(kāi) 
【Ansys線上直播回看】Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。通過(guò)包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要用三維電磁場(chǎng)工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，5月26日下午4點(diǎn)，【Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享】網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將開(kāi)播，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過(guò)程，充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
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關(guān)于Simulation World
Simulation World是一場(chǎng)面向全球觀眾且為免費(fèi)的在線虛擬盛會(huì)，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時(shí)，來(lái)自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發(fā)表主題演講。內(nèi)容涵蓋自動(dòng)駕駛、電氣化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及后疫情時(shí)代的數(shù)字化轉(zhuǎn)型等前沿趨勢(shì)探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關(guān)解決方案。立即掃碼報(bào)名！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開(kāi) Moldex3D-ANSYS Workbench聯(lián)合仿真
Moldex3D-ANSYS Workbench聯(lián)合仿真
來(lái)源：上海湃睿CAE
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（下）
對(duì)于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優(yōu)先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。
文章來(lái)源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍
仿真應(yīng)用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導(dǎo)入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。
1、導(dǎo)入Allegro版圖文件為例：點(diǎn)擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導(dǎo)入的.brd文件，點(diǎn)擊確定。
2、出現(xiàn)如下界面，選擇需要導(dǎo)入的網(wǎng)絡(luò)，其中Setup ports選項(xiàng)不用勾選，點(diǎn)擊OK。
3、接下來(lái)對(duì)導(dǎo)入的PCB進(jìn)行切割：點(diǎn)擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網(wǎng)絡(luò)。
4、一般來(lái)說(shuō)，需要保留的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)只需選中Include，要保留的電源地網(wǎng)絡(luò)需同時(shí)勾選Clip at extents。
5、點(diǎn)擊Auto Generate Extent，自動(dòng)生成切割邊界。可以調(diào)整Expansion和Corner style來(lái)控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規(guī)則是，會(huì)將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會(huì)在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒(méi)有問(wèn)題再次點(diǎn)擊OK，就會(huì)開(kāi)始切割，切割后的PCB會(huì)保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個(gè)Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進(jìn)行切割，還可以按照指定區(qū)域進(jìn)行切割。點(diǎn)擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區(qū)域繪制矩形，點(diǎn)擊Layout-Cutout，出現(xiàn)如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點(diǎn)擊OK。
展開(kāi) 3D設(shè)計(jì)仿真分析軟件免費(fèi)試用：ANSYS Discovery
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仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout中設(shè)置邊界條件的方法
? Solver控制HFSS 3D Layout在低頻時(shí)對(duì)本層金屬的處理方法。
推薦使用DC thickness，并設(shè)置為Effective，可以在只使用面網(wǎng)格的情況下，準(zhǔn)確計(jì)算金屬的低頻損耗。
文章來(lái)源于南京安世亞太，作者朱秀珍
代做ansys 流體、傳熱、機(jī)械仿真 ,3D打印模型修復(fù)
Fluent 動(dòng)網(wǎng)格，建模，流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復(fù)，爛邊爛面處理，stl轉(zhuǎn)step實(shí)體文件等各類仿真模擬，有需要請(qǐng)加QQ154976138
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證
Ansys半導(dǎo)體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進(jìn)封裝技術(shù)認(rèn)證
主要亮點(diǎn)
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司（UMC）認(rèn)證，可對(duì)其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術(shù)進(jìn)行仿真
芯片設(shè)計(jì)人員可利用Ansys半導(dǎo)體解決方案為WoW和CoW封裝技術(shù)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而加速設(shè)計(jì)流程并確保設(shè)計(jì)成功
Ansys多物理場(chǎng)解決方案已獲得全球半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子的認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)對(duì)其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進(jìn)行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無(wú)線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來(lái)執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。
WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開(kāi) 用ANSYS Q3D進(jìn)行Touch Screen Panel仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)
來(lái)源：安世亞太
ANSYS HFSS | 3D Layout Cutout子設(shè)計(jì) - 仿真與后處理
視頻介紹
本視頻介紹了如何為Intel Galileo板的Cutout子設(shè)計(jì)分配求解設(shè)置，然后在仿真之后執(zhí)行后處理操作。ANSYS HFSS能為準(zhǔn)確快速的高頻高速電子組件設(shè)計(jì)仿真3-D全波電磁場(chǎng)。
來(lái)源于：ANSYS官網(wǎng)
ANSYS HFSS | 3D Layout Cutout子設(shè)計(jì) - 仿真與后處理
視頻介紹
本視頻介紹了如何為Intel Galileo板的Cutout子設(shè)計(jì)分配求解設(shè)置，然后在仿真之后執(zhí)行后處理操作。ANSYS HFSS能為準(zhǔn)確快速的高頻高速電子組件設(shè)計(jì)仿真3-D全波電磁場(chǎng)。
來(lái)源于：ANSYS官網(wǎng)
