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通過與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領先的軟件工具與最強大的HPC解決方案之一的強強聯合。”

AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。我們非常高興能與Azure和Ansys合作，開發能為CFD、FEA等高性能計算提供卓越性能的解決方案。”

通過與Ansys密切合作，我們將搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器引入Azure最受歡迎的HPC虛擬機HBv3，惠及所有Ansys Cloud用戶。這是一次將領先的軟件工具與最強大的HPC解決方案之一的強強聯合。”

和 ANSYS 的聯合使用。

、高容量的解決方案</li><li>Ansys Mechanical?能夠仿真大型3D集成電路中的應力，且具有預測準確性，可以助力客戶獲得穩健可靠的產品</li></ul><p>&nbsp;</p><p>Ansys與臺積電（TSMC）和微軟（Microsoft）展開合作，驗證了一項聯合解決方案，該方案用于分析采用臺積電3DFabric?先進封裝技術的多芯片3D-IC系統中的機械應力。

后臂斷裂位置與有限元結果對比下載地址：ANSYS和ADAMS聯合仿真步驟--剛柔混合模型建立

Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

李巖等[16] 基于Franc3D 探討了渦輪盤裂紋關鍵位置選擇、初始裂紋尺寸及形狀的確定和選擇問題。路衛兵等[17] 使用Fracnc3D 針對大模數表面淬火齒條的裂紋擴展規律進行了研究。熊勛等[18]采用Franc3d 和ABAQUS 聯合仿真的方法,對帶初始預制裂紋的Q235 鋼CT 試樣進行了疲勞裂紋擴展及壽命預測和分析。

，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應對當今的IC、封裝和電路板供電挑戰。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

作品名稱：基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統調優，多級級聯，多物理場聯合作者說采用Ansys各學科工具進行全鏈路各區間前仿真、級聯調優、多物理場聯合及optiSLang系統優化并確定成本可控下的最優設計方案，仿真結果和實測吻合度高，設計風險前移，最大限度實現降本增效

Ansys RedHawk-SC?，Ansys RedHawk-SC Electrothermal?和Ansys Totem?為臺積電3DBlox語言標準提供了全面支持，可實現3D-IC設計數據的便捷交換，Ansys憑此獲得OIP年度最佳合作伙伴“聯合研發3Dblox原型設計解決方案”獎。

臺積電在過去五年中還多次授予Ansys“年度最佳合作伙伴獎”，近期獎項包括：憑借向臺積電N4工藝技術提供晶圓代工廠認證的先進電源完整性與可靠性簽核認證工具，Ansys榮獲“聯合研發4nm設計基礎架構”獎項憑借向臺積電的3D芯片堆疊與高級封裝技術綜合系列——3DFabric?，提供經過晶圓代工廠認證的熱、電源完整性和可靠性解決方案，Ansys榮獲“聯合研發3DFabric?設計解決方案

因為，為了確定有效濾波器功能設計所需的特定值和組件組合，需要極高精度。 在Ansys HFSS 3D高頻電磁（EM）仿真和Ansys Nuhertz FilterSolutions設計軟件的幫助下，Modelithics減輕了這一負擔。