晶圓廠
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-08-11
晶圓廠的視頻教程
晶圓廠的實例教程
臺積電目前在臺灣設(shè)有四座12吋超大晶圓廠（GIGAFAB Facilities）、四座8吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，在大陸設(shè)有臺積電南京12吋晶圓廠和臺積電上海8吋晶圓廠。此外，在美國設(shè)有WaferTech 8吋晶圓廠。
臺積電和中芯國際的8英寸晶圓廠（漏掉了臺積電晶圓八廠）（來源：維基百科）
中芯國際分別在上海、天津和深圳設(shè)有三座8英寸晶圓廠。該公司今年一季度財報顯示，其成熟制程到今年底產(chǎn)能將持續(xù)滿載，新增產(chǎn)能主要在下半年形成。其主要產(chǎn)能還是集中在成熟制程上，55/65納米工藝的營收占比最多，為32.8%。
中國大陸200mm晶圓廠分布
年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約 90 萬片，較 2018 年增長 50％；8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約100萬片，較 2018 年增長 10％；6 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約 230 萬片，較 2018 年增長15％；5 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約 80 萬片，較 2018 年下降 11％；4 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約 260 萬片，較 2018 年增長 30％；3 英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約 40 萬片，較 2018 年下降 20％。
其中8英寸晶圓廠項目包括：中芯紹興、北京燕東、中芯天津二期、寧波中芯N1、士蘭集昕、上海新進、芯恩（青島）、賽萊克斯、積塔半導(dǎo)體、寧波中芯N2、士蘭集昕二期、無錫海辰、濟南富能半導(dǎo)體、吉林華微電子、華潤微電子無錫項目（規(guī)劃中）、四川中科晶芯（規(guī)劃中）、贛州名芯（規(guī)劃中），以及英諾賽科的8 英寸氮化鎵產(chǎn)線。
展開 三星西安廠二期投資完成后，二廠的NAND閃存產(chǎn)能將達到每月13萬片晶圓。第一工廠的產(chǎn)能為每月120,000片。每月 25 萬片晶圓的總產(chǎn)量約為三星2020 年NAND 閃存產(chǎn)量的一半。
在臺灣地區(qū)，臺積電正在籌建2nm制程晶圓廠。
3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。
南亞科將斥資3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進晶圓新廠。南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進晶圓新廠最快將于今年底動工，2023年完工試產(chǎn)。此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45000片晶圓。南亞科進一步指出，預(yù)估此先進晶圓廠以7年分三階段投資，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。
3月中旬，華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準資本預(yù)算約新臺幣131億2,700萬元。該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能滿足客戶的多樣需求.。
展開 力積電（PowerChip）
目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進行先進存儲、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)。
2008年巨晶電子股份有限公司成立，取得母公司力晶科技的8英寸晶圓廠8A，2015年8英寸晶圓廠8AD廠量產(chǎn)。2016年巨晶電子在竹南科學(xué)園區(qū)建立八英寸晶圓功率元件產(chǎn)線，此為8B廠。2018年巨晶電子更名為力晶積成電子制造股份有限公司(簡稱力積電)，這一年8B廠量產(chǎn)。
2019年5月，力積電增資收購母公司力晶科技的12英寸晶圓P1、P2、P3廠及相關(guān)營業(yè)資產(chǎn)。力晶P1廠是當時臺灣第一座為制造先進存儲器而量身打造的十二英寸晶圓廠，于2002年10月進入量產(chǎn)。2003年10月力晶興建第二座12英寸晶圓廠（P2廠），2006年2月興建第三座12英寸晶圓廠（P3廠）。
圖源：力積電
Tower Semiconductor
Tower Semiconductor專門為制造差異化產(chǎn)品提供定制模擬解決方案，提供尖端工藝技術(shù)，包括射頻 (RF)、高性能模擬 (HPA)、集成電源管理、CMOS 圖像傳感器 (CIS)、非成像傳感器 (NIS)和混合信號 CMOS，以及微機電系統(tǒng) (MEMS) 功能。
Tower Semiconductor 在三個地區(qū)運營著七個晶圓廠：1個6英寸晶圓廠，5個8英寸晶圓廠，1個12英寸晶圓廠。
展開 圖1：2007年和2022年按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體量產(chǎn)晶圓廠數(shù)量對比（預(yù)測）（來源：SEMI）
表1：全球各晶圓直徑晶圓廠數(shù)量（* 2019年底與2022年底對比）（來源：SEMI）
此外，晶圓廠數(shù)量隨著晶圓直徑變小而明顯增加，但在產(chǎn)能方面（截至 2021 年第一季度），與晶圓廠數(shù)量相反，300mm晶圓廠為 55%，200 mm晶圓廠是25%，200mm以下（5英寸到2英寸）是20%，這在資本投資（包括晶圓廠建設(shè)成本）上更加明顯：300mm晶圓廠93%，200mm晶圓廠5%， 200mm以下的晶圓廠占2%，目前大部分投資都投向了300mm晶圓廠。
2021年資本投資同比增長31%至1400億美元
SEMI預(yù)計，2021年晶圓廠建設(shè)和擴線的半導(dǎo)體資本投資將同比增長31%至1400億美元。
展開 附錄：美國和中國大陸晶圓廠分布圖表。
中美兩國國內(nèi)晶圓廠分布圖（ASPENCORE電子工程專輯制作）
美國晶圓廠分布圖（ASPENCORE電子工程專輯制作）
中國晶圓廠分布圖（ASPENCORE電子工程專輯制作）
全球高科技公司晶圓廠競爭（制作：電子工程專輯）
全球各國晶圓廠競爭（制作：電子工程專輯）
內(nèi)容來源：電子工程專輯，作者：ASPENCORE全球編輯群，謝謝
晶圓廠的相關(guān)專題、標簽、搜索
晶圓廠的最新內(nèi)容
感謝三伍微的晶圓廠和封測廠，在我們最需要最困難的時候，你們給予我們最大支持，幫助我們解決交付問題，解救我們于困境之中。你們永遠值得信任，這份情誼如同磐石般堅固，在風(fēng)雨中為我們撐起一片晴空。每一次的援手，都讓我們深刻體會到合作的真諦——不僅是利益的共享，更是危難時的并肩。未來，無論挑戰(zhàn)如何變幻，我們堅信與你們攜手，定能跨越險阻，共鑄輝煌。這份信任，是我們前行的燈塔，照亮彼此長遠的道路。
DFM可制造性檢查：通過集成TSMC、SMIC等晶圓廠的工藝規(guī)則庫，ERC可預(yù)判光刻、蝕刻、金屬填充等工序的潛在缺陷。在12英寸晶圓設(shè)計中，該功能使良品率損失減少1.2個百分點，單片成本降低$120。
Chiplet封裝驗證：針對2.5D/3D封裝設(shè)計，ERC可檢查硅中介層（Interposer）上的TSV（硅通孔）間距、微凸塊對齊度及熱應(yīng)力分布。
塑料件——晶圓載具②FOUP/FOSB
晶圓載具種類豐富，且各有應(yīng)用，主要的晶圓載具有FOUP和FOSB：
前開式晶圓傳送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），主要用于Fab廠中晶圓的保護、運送、儲存，是一種專屬于12寸晶圓廠內(nèi)的自動化傳送系統(tǒng)重要的傳載容器。
政策紅利與生態(tài)協(xié)同
稅收杠桿激活利用研發(fā)費用加計扣除（比例提升至100%）及增值稅即征即退政策，降低國產(chǎn)EDA采購成本310申請地方專項補貼（如深圳對國產(chǎn)EDA采購補助70%）5
產(chǎn)教融合突破人才瓶頸與高校共建EDA實驗室（如上海微電子學(xué)院），定向培養(yǎng)復(fù)合型人才通過“創(chuàng)新券”機制激勵企業(yè)參與國產(chǎn)工具驗證10
生態(tài)聯(lián)盟構(gòu)建聯(lián)合華大九天、概倫電子等國產(chǎn)廠商，制定EDA互操作標準推動晶圓廠開放
我們選擇砷化鎵工藝來做，多次流片跟晶圓廠一起解決了ESD問題，第一次突破1000V。通過把DIE面積做小，成本優(yōu)化到極致。客戶要求Switch time要到100nS，我們直接做到50nS。最后測試評估通過，采購價格也很漂亮，利潤非常合理。
客戶還是有點驚訝的，我們竟然把砷化鎵開關(guān)ESD干到1000V以上，在此之前沒有廠商做到。
作為行業(yè)唯一的混合信號EM/IR工具，Ansys Totem已被晶圓廠成功在簽核中用于襯底噪聲分析，助力噪聲對時序、頻域分析和保護環(huán)質(zhì)量的影響評估，加快簽核收斂速度。
此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動力，未來隨著技術(shù)創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達5,173億人民幣（含臺灣）,同比下降37.5%。
2020年，潤晶科技在合肥成立合肥芯科電子材料有限公司（以下簡稱“芯科電材”），采用先進的濕電子化學(xué)品生產(chǎn)工藝，布局高純雙氧水、氨水、異丙醇等半導(dǎo)體級別產(chǎn)品，目前在全球領(lǐng)先的12寸晶圓廠已經(jīng)開啟產(chǎn)品導(dǎo)入工作。
住友化學(xué)成立于1913年，深耕行業(yè)多年，掌握自己特有的品質(zhì)管控體系和客戶技術(shù)服務(wù)能力。
新工藝節(jié)點的每個晶圓廠的成本比前一個節(jié)點都要高出數(shù)十億美元。半導(dǎo)體正走向一個岔路，其中之一是撇開傳統(tǒng)在尺寸層面上更執(zhí)著的追求，轉(zhuǎn)而面向應(yīng)用和更高階的封裝（AP，Advanced Packaging），這就是“More than Moore”發(fā)展模式。“More than Moore”這種致力于應(yīng)用和封裝的新思路，將從根本上改變整個半導(dǎo)體行業(yè)，進而推動器件的性能提升、效率提高和成本的降低。
RAONTECH, Inc.是一家專注于Microdisplay面板的無晶圓廠公司。RAONTECH提供基于LCoS（硅基液晶）的高分辨率顯示面板 以及適用于客戶各種應(yīng)用的高速和低功耗控制器IC 例如AR·VR·MR智能眼鏡，F(xiàn)PV護目鏡，HMD，HUD和微型投影儀。
-END-
