通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

abaqus增材制造仿真-abaqus切削仿真

本系列切削仿真視頻以軍工和刀具企業的應用場景為切入點，包括了常見的車削、銑削和鉆削等工藝方式，同時凝聚了切削仿真中的失效、接觸以及網格等關鍵核心技術，在此基礎上又對顆粒復材以及薄壁件的切削仿真過程進行了整體和局部的充分展示，相信能對高校和企業的切削工藝研發課題起到一定的促進作用。

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本課適合以下人學習： 1、學習型仿真工程師 2、從abaqus轉向workbench仿真平臺工程師 3、workbench靜力學分析軟件學習者 4、hypermesh軟件學習者 5、hypermesh聯合workbench軟件學習者 您會學到以下東西： 1、掌握基本的hypermesh聯合workbench仿真流程 2、hypermesh前處理基本流程

用abaqus對鎖扣件的互鎖過程進行了仿真，動態顯示分析步。 可以觀察變形過程，CAE附件可下載，內含調試步驟。 講解的很基礎，并且很適合初學者。

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