用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法 
然而，為了不損害器件的小型化，同時提供無應力的激光束諧振腔，我們必須研究封裝誘導應力和隨之而來的激光元件雙折射現象。在本刊物中，我們研究了低應力封裝激光焊接泵浦技術所產生的激光晶體的應力封裝效應，此外，該方法也適用于其他激光設備的封裝技術。
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追光ing ??? 1年前
ABAQUS橡膠墊圈的超彈性及應力松弛行為的仿真教程 
本篇文章展示ABAQUS軟件在仿真橡膠墊的超彈性變形行為及應力松弛現象的功能，應力釋放模型采用應力釋放實驗數據，超彈性模型為Mooney-Rivlin超彈性力學模型： 在軟件進行模型裝配，裝配后如圖1所示。
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想飛更高 ??? 2年前
輪軌滾動接觸應力仿真分析全流程 ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯合仿真 
利用ABAQUS與ANSYS軟件建立輪軌的接觸模型：網格模型導入、定義輪軌接觸、添加約束和載荷，進行靜力學分析和動力學分析、對計算結果進行查看，提取應力數據（接觸應力、接觸斑、Mises應力、周向/軸向切應力）。本視頻講解的較為細致，尤其適合鐵路輪軌接觸分析及ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯合仿真的初學者，視頻時長充足。
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夏天的雨w ??? 3年前
關于abaqus將第一次仿真得到的模型應力、形變等應用于下一次仿真中
問題詳情：在abaqus第一次仿真的裝配體中的某一個零件的應力、形變等結果需要導入到第二次abaqus仿真中，且第二次仿真需要重新建立新的part與之前的零件組成新裝配體進行仿真，涉及到了彈塑性問題，PEEQ現在這種情況是否能用重啟動，如果不行，那有什么方法能夠把第一次仿真的零件模型仿真結果保存到第二次仿真呢？各位大佬救救
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泰迪熊_9167 ??? 2年前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性 
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
abaqus激光超聲仿真得到聲彈性系數，如何在一個穩定的應力基礎上進行動力，溫度-位移，顯式分析？
有前輩知道如何在abaqus中得到一個穩定的應力場嗎？我想在這個應力場基礎上做激光超聲仿真，但目前就是苦于得不到穩定的應力場。希望懂得的前輩能指點小弟一二，感謝
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xiaoma_6732 ??? 2年前
ABAQUS車削仿真中，這種zorev修正的庫倫摩擦模型應該如何在abaqus中設置，是通過接觸屬性-罰-shear stress設置一個極限剪切應力嘛？
ABAQUS車削仿真中，zorev修正的庫倫摩擦模型（分為粘接和滑移區）應該如何在abaqus中設置，是通過接觸屬性-罰-shear stress設置一個極限剪切應力嘛
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用戶_85399 ??? 1年前
abaqus做完二維仿真之后怎么提取工件表面（即接觸面）的mises應力？
abaqus做完二維仿真之后怎么提取工件表面（即接觸面）的mises應力？
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用戶_91630 ??? 12月前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結構封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環五種工況，分別建立相應的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結果，并計算DSP器件在高低溫交變循環下應力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
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力學AI有限元 ??? 1年前
Abaqus霍普金森壓桿仿真插件：autoSHPB_V2.2 
1.1.引言autoSHPB_2.2是基于Abaqus開發的分離式霍普金森壓桿（SHPB）全流程自動仿真插件，具備在插件界面設置好參數后，一鍵全流程仿真，無需手動輔助，自動完成幾何-網格-材料-接觸設置-載荷-場輸出-歷史輸出等流程。
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原點仿真 ??? 12月前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題 
該課題組還通過有限元軟件 Abaqus 對雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環條件下進行了應力應變分析，發現底層芯片、粘結層與塑封體相互接觸的 4個邊角承受最大的應力應變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越大; 黏結層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應力越小。當芯片厚度小于200 μm 時，熱應力會明顯增加，同時，SiP 封裝體的熱應力受塑封體材料屬性影響明顯。
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平頭叔 ??? 4年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案 
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
摘要：本文基于國產自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導入幾何模型開始，到劃分網格、賦予材料參數、施加邊界條件和加載載荷，以及設置分析參數、進行分析得到仿真分析結果，實現了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結果和應力結果，對預測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優化芯片的結構和布局并提高芯片的整體性能提供依據。
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安世亞太 ??? 1年前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計 
，同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式，使用相同外力與內應力，優化仿真方法。
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Ansys中國 ??? 4月前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果：SiC 功率模塊封裝技術及展望 
圖10 不同緩沖層的熱應力仿真云圖 從仿真云圖中不難看出：無金屬墊塊緩沖層的雙面散熱結構的最大等效熱應力為99 MPa；單層金屬墊塊緩沖層的雙面散熱結構的上基板最大等效熱應力是109 MPa，下基板最大等效熱應力是70 MPa，上下基板的最大等效應力結果相差較大，主要與芯片和金屬層的熱膨脹系數、溫度差異有關；雙金屬層墊塊緩沖層的最大等效熱應力為81 MPa。
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平頭叔 ??? 4年前
半導體封裝整體解決方案 
圖3:熱氣流模擬結果結構模擬:Simcenter FLOEFD可以創建有效的六邊形網格，直接使用現有模型進行線性應力分析，并計算諸如Von Mises應力或等效拉伸應力等場: 圖4:在Simcenter FLOEFD中生成的Von Mises應力結果為了進行非線性分析，模型被轉移到Simcenter 3D，而不離開MCAD NX生態系統。
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 3年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化 
挑戰和需求 在電子器件的封裝過程中，由于溫度梯度的存在，封裝所用基板、塑封料、裝片膠等材料的熱膨脹系數會不匹配，在封裝熱制程時將產生較大的內應力，導致封裝產品產生翹曲問題，從而影響產線的生產良率。
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陽普科技 ??? 3年前
基于ABAQUS二次開發的橡膠-金屬襯套仿真技術研究 
摘 要：基于ABAQUS-Python提出了一種橡膠-金屬襯套快速仿真技術。該技術將典型橡膠-金屬襯套結構參數化，并通過開發的獨立圖形用戶界面和ABAQUS腳本程序，實現自動前處理、仿真計算和后處理；讀取仿真結果文件中力、扭矩、位移和角度值，采用最小二乘法計算出多向靜剛度值，導出應力、應變等云圖；對比仿真與實測結果，誤差在10%以內，滿足工程化應用要求。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案 
、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
abaqus動力學熱耦合仿真中應力超過屈服強度的情況，什么原因？
前兩張圖，軋制完成后局部應力比較大，超出該溫度下的屈服強度，這是什么原因？什么都不改變的情況下軋制厚度很大的板材，應力就很正常。還是說這是正常情況？就像這樣？？求大佬講解。
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碧落方儀 ??? 3年前
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