CMP漿料
關注創建者：CINNO 創建時間：2023-02-02
CMP漿料的實例教程
CINNO Research 產業資訊，富士膠片株式會社（FUJIFILM）計劃在2023年末，將一種專用于半導體后段工序的CMP漿料（Chemical Mechanical Polishing Slurry，化學機械拋光漿料，以下簡稱為：“CMP漿料”）投放市場。隨著半導體后段工序層數越來越多，排線間距（Pitch）越來越窄等技術的發展，使重布線層（Re-distributed Layer，簡稱為:“RDL”）的平坦化加工成為必要。富士膠片把握上述市場需求，力爭在2023年末實現CMP漿料的量產。昭和電工Materials也在推進研發用于半導體后段工序的CMP漿料，因此，新一代技術的普及有望帶動半導體材料的市場需求，尤其是日本企業市占率較高的材料。
富士膠片株式會社（圖片來源：雅虎新聞）
CMP漿料是將半導體表面硬度不同的排線和絕緣膜實現表面平坦化的研磨劑。半導體芯片（Chip）的重布線（Re-distributed）主要通過鍍銅來實現，而用于半導體后段工序的CMP漿料的研磨對象不是金屬，而是絕緣材料，如聚酰亞胺、環氧樹脂等。為了獲得更多客戶，如今，富士膠片正在向處于半導體后段工序的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，簡稱為：“OSAT”，半導體外包封裝測試工廠）等企業提案CMP漿料。
展開 默克韓國尖端科技中心(K-AteC)
韓國默克14日表示，在韓國平澤工廠已完成半導體化學機械研磨(CMP)漿料生產設備的建設。CMP漿料是用于半導體晶片平坦化的關鍵材料。用于三星電子、SK海力士等半導體元件企業的晶圓研磨工藝。
默克正在與韓國主要客戶洽談批量生產供應，最早有望今年上半年內投入產品生產。默克在2020年啟動的韓國尖端技術中心(K-AteC)推進CMP漿料材料研發，同時生產也在當地進行，實現協同效應的最大化。具體的產能還不得而知。韓國默克相關人士表示：“現有的CMP漿料雖然從海外引進并供應到韓國國內，但通過本地直接生產，交貨時間最多可縮短一半”，并稱“材料研究也在韓國推進中，能夠快速匹配客戶想要的物性”。默克預計，每個產品將縮短20%至50%的交貨時間。在半導體供應鏈危機中，默克把快速供給能力作為差異化戰略
默克本土化戰略是試圖應對CMP泥漿市場增長的鋪墊。CMP漿料在CMP研磨工藝中占70%，比重很高。近期三星電子和SK海力士擴大國內半導體生產能力，預計CMP漿料需求將激增。三星電子的平澤第三工廠(P3)、SK海力士利川M16等成為代表性的客戶。
半導體晶圓
隨著默克不斷強化CMP漿料供應鏈，市場角逐戰不可避免。韓國主要CMP漿料供應商東進世美肯和KC Tech也在加大供應能力，有望一決高下。東進世美肯將擴大原先專注于SK海力士的客戶基礎，挑戰確保三星電子等新客戶。東進世美肯預期在今年內成果將顯現出來。KC Tech也進入了將金屬沉積物平坦化的金屬系列CMP漿料業務。金屬系列是東進世美肯的主力事業領域之一，預計兩家公司將發生激烈沖突。另外，Solubrain也正在開發金屬系列CMP漿料。
隨著CMP漿料企業的戰略變化，市場的格局變化也將不可避免。
展開 圖片出自 FUJIFILM官網
富士膠片產品范圍極廣，涵蓋半導體工藝的前后制程，如光刻膠（Photoresist）、光刻（Photo Lithography）相關材料、CMP漿料、CMP后清洗材料、薄膜形成材料、聚酰亞胺（Polymide）等。此外，還有以彩色濾光片（Color Filter，圖像傳感器方向）為代表的波長控制Mosaic（Wave Control Mosaic，簡稱為：“WCM”）。另外，富士膠片基于上述豐富的產品陣容、穩定的全球供給體系、較高的研發實力、與客戶之間的穩固信賴關系等優勢，積極推進前景性戰略（如設備投資等），以促進業務增長。完成此次收購后，富士膠片將獲得KMG公司的半導體制程化學品。富士膠片將憑借豐富的半導體制程產品陣容，為客戶提供更多綜合方案、解決客戶制造工藝中遇到的課題。
圖片出自 FUJIFILM官網
此外，該并購不僅可以擴充富士膠片集團在歐美地區的生產據點，還將帶來首個位于東南亞地區的半導體材料生產據點。生產據點的全球化布局更有助于富士膠片構建更強大的全球生產體系，以更好地為客戶提供更具彈性的供應體系。此外，通過融合KMG公司的先進精制技術和富士膠片的較高研發能力、品控能力等優勢，研發和提供更多可滿足尖端半導體需求的高純度化學材料，為進一步提高半導體性能做出貢獻。
圖片出自 FUJIFILM官網
未來，富士膠片將繼續在全球范圍內為中長期有望增長的半導體市場提供最先進的材料，在提升集團內電子材料業務發展的同時，促進半導體行業發展。
季度全球半導體裝備行業市場分析報告（大綱）
一、全球半導體裝備企業市場規模分析（Top10）
1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析
2.
展開 此外，位于臺南市的臺灣第三工廠目前正在擴建新廠房，用于生產CMP拋光液。富士膠片計劃通過建新工廠、擴充現有工廠產能等措施，實現大幅度提升CMP拋光液產能的目標，以應對今后市場半導體需求的增長、提升本土化供給速度。
未來，富士膠片將有效利用位于臺灣省的四所生產據點（含新工廠），積極為客戶及時、穩定供給高質量產品。同時，通過對半導體領域的先行投資，進一步提升在臺灣地區的生產、研發、品保水平。富士膠片此次新建工廠和為現有工廠擴充設備的活動，將為臺灣地區創建約50個工作崗位。
富士膠片將通過積極的設備投資等活動加快業務發展，以促進電子材料事業部在2030年獲得5000億日元（約人民幣256億元）銷售額的目標。未來，富士膠片將繼續研發、供應最先進的半導體材料，以促進半導體行業發展。
設備投資概要
（1）臺灣省新竹市新工廠
1、地點：中國臺灣省新竹市湖口工業區
2、主要投資內容：
建設一處兼具生產、倉儲、辦公功能的新工廠。
引進CMP漿料、光刻周邊材料的生產設備、檢測設備。
工廠內安裝太陽能發電板。
3、動工時間：2024年春季
4、稼動開始時間：2026年春季
（2）臺灣省臺南市第三工廠
1、地點：中國臺灣省臺南市善化區南部科學園區
2、主要投資內容：
建設新廠房。
引進CMP拋光液、顯像液的生產設備、檢測設備。
展開 
CMP漿料的最新內容
引進CMP漿料、光刻周邊材料的生產設備、檢測設備。
工廠內安裝太陽能發電板。
3、動工時間：2024年春季
4、稼動開始時間：2026年春季
（2）臺灣省臺南市第三工廠
1、地點：中國臺灣省臺南市善化區南部科學園區
2、主要投資內容：
建設新廠房。
圖片出自 FUJIFILM官網
富士膠片產品范圍極廣，涵蓋半導體工藝的前后制程，如光刻膠（Photoresist）、光刻（Photo Lithography）相關材料、CMP漿料、CMP后清洗材料、薄膜形成材料、聚酰亞胺（Polymide）等。
富士膠片把握上述市場需求，力爭在2023年末實現CMP漿料的量產。昭和電工Materials也在推進研發用于半導體后段工序的CMP漿料，因此，新一代技術的普及有望帶動半導體材料的市場需求，尤其是日本企業市占率較高的材料。
富士膠片株式會社（圖片來源：雅虎新聞）
CMP漿料是將半導體表面硬度不同的排線和絕緣膜實現表面平坦化的研磨劑。
CMP漿料在CMP研磨工藝中占70%，比重很高。近期三星電子和SK海力士擴大國內半導體生產能力，預計CMP漿料需求將激增。三星電子的平澤第三工廠(P3)、SK海力士利川M16等成為代表性的客戶。
半導體晶圓
隨著默克不斷強化CMP漿料供應鏈，市場角逐戰不可避免。韓國主要CMP漿料供應商東進世美肯和KC Tech也在加大供應能力，有望一決高下。
