2021R2
關注創建者：Ansys中國 創建時間：2021-07-23
2021R2的視頻教程
140-中間包流場、鋼液停留時間和夾雜物去除率仿真Workbench2021R2-FLUENT
本課適合哪些人學習： 1、Workbench2021R2、SpaceClaim（SCDM）、AnsysMmesh、FLUENT應用人士； 2、多相流仿真應用人士； 3、鐵水流動、中間包仿真人士； 1、 模型展示 （1）二維模型圖 圖1
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#310鋼板噴霧冷卻溫度變化及壁面液膜分布FLUENT仿真手把手零基礎入門進階有聲解說教程
使用軟件及視頻情況 1、使用專業建模軟件PROE創建模型； 2、使用FLUENT18.0進行仿真（附贈的粒徑直方圖制作方式視頻是更早時使用FLUENT15.0制作的，除該節外均為18.0版本制作）； 3、GAMBIT2.4制作混合網格（噴嘴非結構網格，其余部分結構網格）； 4、在WORKBENCH2021R2使用中ICEM混合網格制作視頻和FLUENT仿真操作視頻！
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2021R2的實例教程
Ansys Cloud提供海量的計算資源，支持使用Ansys 2021 R2產品的工程師迅速、靈活地探索 “假設場景” 問題，推動自動駕駛汽車、芯片設計、任務關鍵連網解決方案領域的創新，借助輕量化材料和電氣化開發更可持續的交通出行。
使用Ansys Mechanical多階段分析功能對一臺鼓式壓縮機進行分析，與完全360度求解相比，減少了求解時間
最新版Ansys產品在運行速度方面進一步提升。
生產力提升助力工程師將光學仿真網格剖分速度提高20倍，局部網格剖分速度甚至可實現100倍提升。
Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多級循環對稱功能，讓循環模態和結構分析更加順暢。以完整的360度求解為例，最終運行速度可加快50倍。
在半導體應用方面，2021 R2提供支持3nm制程的先進功耗分析（APA），并通過攻擊者鑒定、假設場景分析和工程變更單（ECO）工具鏈接，將壓降修正效率提高3倍。
Ansys 2021 R2為半導體仿真應用提供云端訪問時，可將成本降低至少4倍，提升計算效率至少4倍。
在流體方面，針對速度不低于30馬赫的高速流，Ansys 2021 R2可實現高達5倍的仿真速度提升，同時在基于密度的求解器中改進對反應源的處理。
Ansys 2021 R2版本中全面采用簡化的降階工作流程，加快產品設計和開發問題的求解速度，使工程師能夠集中算力于最優設計備選方案。
新的Phi Plus網格剖分器專門用于解決3D集成電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號完整性分析的初始網關剖分速度，實現平均6-10倍的速度提升。
展開 Ansys Cloud提供海量的計算資源，支持使用Ansys 2021 R2產品的工程師迅速、靈活地探索 “假設場景” 問題，推動自動駕駛汽車、芯片設計、任務關鍵連網解決方案領域的創新，借助輕量化材料和電氣化開發更可持續的交通出行。
使用Ansys Mechanical多階段分析功能對一臺鼓式壓縮機進行分析，與完全360度求解相比，減少了求解時間
最新版Ansys產品在運行速度方面進一步提升。
生產力提升助力工程師將光學仿真網格剖分速度提高20倍，局部網格剖分速度甚至可實現100倍提升。
Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多級循環對稱功能，讓循環模態和結構分析更加順暢。以完整的360度求解為例，最終運行速度可加快50倍。
在半導體應用方面，2021 R2提供支持3nm制程的先進功耗分析（APA），并通過攻擊者鑒定、假設場景分析和工程變更單（ECO）工具鏈接，將壓降修正效率提高3倍。
Ansys 2021 R2為半導體仿真應用提供云端訪問時，可將成本降低至少4倍，提升計算效率至少4倍。
在流體方面，針對速度不低于30馬赫的高速流，Ansys 2021 R2可實現高達5倍的仿真速度提升，同時在基于密度的求解器中改進對反應源的處理。
Ansys 2021 R2版本中全面采用簡化的降階工作流程，加快產品設計和開發問題的求解速度，使工程師能夠集中算力于最優設計備選方案。
新的Phi Plus網格剖分器專門用于解決3D集成電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號完整性分析的初始網關剖分速度，實現平均6-10倍的速度提升。
展開 2021 R2版本支持轉子分段斜極(一字、V字和用戶自定義斜極) 的電磁力映射，Maxwell2D skew功能可處理多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應, 大幅加快了永磁電機轉子分段斜極的NVH分析。軟件支持集中力和分布力的加載方式。
一字斜極
多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應
ERP求解結果
09
新3D AC Conduction求解 (Beta)
2021 R2版本新3D AC Conduction求解功能支持非線性材料、各向異性材料、熱耦合功能。該功能主要應用在如PCB板、電路參數抽取、有損材料高壓應用及醫療應用比如電阻抗斷層成像等場合。
展開 以一變壓器為例，3D瞬態場中，早期版本箱體被認為是固體導體，從2021 R2版本開始可以將箱體當作阻抗邊界條件，以此來減少網格規模及加速求解速度。
把箱體包含進求解區域和把箱體當成阻抗邊界條件兩種情況的網格規模及求解時間仿對比如下。
感應電壓求解結果對比如下圖。
從上述結果來看，把箱體當成阻抗邊界條件后，網格規模大大減少，求解時間大幅縮短，求解結果可靠性高。
03、DDM (區域分解) 自動設置算法功能增強
在DDM(區域分解)算法方面，2021 R2版本支持自動設置求解方法為DDM混合并聯，混合并聯自動分配硬件資源以提高計算速度，混合并聯是內存共享(OpenMP) 和分布內存MPI求解方法的組合，通過混合并聯后，HPC性能能夠顯著提升。對于采用多核計算的大問題，如百萬級網格以上的模型好處尤為明顯。
上述表格中計算的案例有8416548個網格(8.4 million)，從仿真時間對比來看，相比2021 R1版本而言，2021 R2采用DDM混合并聯方法后，速度提高近3倍，有效提高了計算效率。
04、支持溫度相關的BH退磁曲線
永磁體在實際運行過程中，在不同溫度下的其退磁曲線是不同的。
展開 2021 R2版本支持轉子分段斜極(一字、V字和用戶自定義斜極) 的電磁力映射，Maxwell2D skew功能可處理多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應, 大幅加快了永磁電機轉子分段斜極的NVH分析。軟件支持集中力和分布力的加載方式。
一字斜極
多個slice上的電磁力并自動映射到諧響應
ERP求解結果
09
新3D AC Conduction求解 (Beta)
2021 R2版本新3D AC Conduction求解功能支持非線性材料、各向異性材料、熱耦合功能。該功能主要應用在如PCB板、電路參數抽取、有損材料高壓應用及醫療應用比如電阻抗斷層成像等場合。
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我目前是將兩個版本的ANSYS17.0和ANSYS 2021R2安裝在不同的硬盤中，目前沒有任何問題。甚至17.0版本安裝之后沒有設置環境變量就可以進行UDF的編譯。
LS-DYNA R13.0.0
ANSYS 2021 R2
注意ANSYS版本號
07/19/2021
LS-DYNA R13.1.0&1
ANSYS 2022 R2
注意ANSYS版本號
30/06/2022
LS-DYNA F14.0.0
ANSYS
軟件與環境
本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。
2. 仿真建模
使用波端口構建完整無限寬的“地”，以此消除除了電磁耦合以外的其他電磁效應，如圖2-1所示，其主要思路如下 :
（1) 信號和電源都使用波端口創建激勵，波端口與外部PEC直接連接，使得沒有其他激勵形式的寄生效應和二次場。
我使用的是2021R2，在這個版本中Aero仍屬于測試版本，打開Fluent求解模式之前，需要勾選Show Beta Workspaces，然后選擇Aero（Beta）。
首先新建項目，選擇存放項目的位置。
建立新的Aero工作流程，并導入前文中用Fluent Meshing生成的網格。
為新建仿真文件命名。
模型需要給各個邊界設置Name-Selcetion，詳見評論區鏈接中scdoc文件，該模型已經被處理成1/2封閉幾何模型，需要用SpaceClaim2021R2或更高的版本打開。
在Fluent-Meshing中以skewness≤0.8為標準生成面網格，面網格最大尺寸34.2mm，最小尺寸2.1mm，并施加全局曲率細化控制和鄰近細化控制。
注意ANSYS版本號
10/29/2021
LS-DYNA R13.0.0
ANSYS 2021 R2
注意ANSYS版本號
07/19/2021
LS-DYNA R13.1.0
ANSYS 2022 R2
注意ANSYS版本號
本案例軟件版本為Ansys Workbench 2021 R2。</p><p>1. 案例介紹</p><p>入射桿、透射桿、撞擊桿、試樣均為圓柱形，按照下圖排列。入射桿、投射桿的中間位置裝用應變傳感器，撞擊桿以一定的軸向速度撞擊入射桿，獲取沖擊后一定時間內入射桿上的入射波和反射波應變相應，以及透射桿上的透射波應變響應。
R2）
-能夠將 Sherlock 的 PCB（通過 Sherlock (Pre) ）與外殼（通過Mechanical Model等）連接，并通過 Sherlock Results Viewer 和 Sherlock 3D Viewer 查看結果，而無需離開 Workbench。
例中采用Ansys Workbench2021R2，其中文設置方法如下。
