Ansys開放工程平臺全面支持突破性新技術，發布加速并簡化工程洞察分析的更強新版本

從納米級芯片設計到航空航天與國防運行環境的任務級層面，Ansys 2021 R2新版本的產品升級可幫助用戶在產品設計和復雜系統工程的早期階段進行探索。Ansys業界領先的仿真解決方案提供了開放式方法，借助簡化的工作流程、集成式數據管理和通過云端可便捷訪問的高性能計算（HPC）資源，提供流暢的工程開發體驗。

仿真環境中進行的工程開發探索幾乎不存在任何風險，工程師不再受限于成本高昂、耗時久的原型開發-測試-設計變更周期。新的設計思路無需耗費數周，在幾個小時內即可完成評估，開發人員可將節省出的時間用于優化最佳設計備選方案或是開發重塑市場的重大構思。Ansys Cloud提供海量的計算資源，支持使用Ansys 2021 R2產品的工程師迅速、靈活地探索 “假設場景” 問題，推動自動駕駛汽車、芯片設計、任務關鍵連網解決方案領域的創新，借助輕量化材料和電氣化開發更可持續的交通出行。

使用Ansys Mechanical多階段分析功能對一臺鼓式壓縮機進行分析，與完全360度求解相比，減少了求解時間

最新版Ansys產品在運行速度方面進一步提升。

• 生產力提升助力工程師將光學仿真網格剖分速度提高20倍，局部網格剖分速度甚至可實現100倍提升。

• Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多級循環對稱功能，讓循環模態和結構分析更加順暢。以完整的360度求解為例，最終運行速度可加快50倍。

• 在半導體應用方面，2021 R2提供支持3nm制程的先進功耗分析（APA），并通過攻擊者鑒定、假設場景分析和工程變更單（ECO）工具鏈接，將壓降修正效率提高3倍。

• Ansys 2021 R2為半導體仿真應用提供云端訪問時，可將成本降低至少4倍，提升計算效率至少4倍。

• 在流體方面，針對速度不低于30馬赫的高速流，Ansys 2021 R2可實現高達5倍的仿真速度提升，同時在基于密度的求解器中改進對反應源的處理。

• Ansys 2021 R2版本中全面采用簡化的降階工作流程，加快產品設計和開發問題的求解速度，使工程師能夠集中算力于最優設計備選方案。

• 新的Phi Plus網格剖分器專門用于解決3D集成電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號完整性分析的初始網關剖分速度，實現平均6-10倍的速度提升。

FreeFall Aerospace首席執行官Doug Stetson表示：“憑借Ansys HFSS的速度和它求解不同領域多種仿真難題的能力，我們能以更快的速度、更優質的數據分析性能做出設計修改。我們可以在HFSS中構建完整模型，進而有信心直接進入原型制作階段。我們的首要任務是準確、快速地滿足客戶的要求，而Ansys HFSS使之成為可能。”

除了直接為仿真提速，Ansys 2021 R2還為工程師提供集成多套工具集的開放平臺，提高了工作效率。例如，Ansys Mechanical用戶可以直接將Python腳本嵌入到他們的模型里，使用行業標準的開源代碼自動運行流程。

在Ansys HFSS中使用Phi Plus網格剖分器進行引線鍵合仿真

自動化與協作是Ansys 2021 R2中持續強調的要點，相關的功能強化有助于各團隊在互聯互通型早期設計、仿真、系統集成和制造的生態體系中高效運作。此次新版本中的許多產品都提供一鍵自動化集成功能，方便用戶利用更多技術拓寬自身仿真范圍。產品與流程集成也為各種應用間順暢的數據傳輸提供了便利，從而增強可用性和生產力。例如，Ansys 2021 R2提供新式芯片-封裝-系統（CPS）和印刷電路板（PCB）強化工作流程，針對配有剛性彎曲線纜的封裝上IC和多區PCB提供自動化工作流程，這兩者都在現代電子器件中較為常用。

CIMdata執行咨詢師Craig Brown指出：“Ansys是機械、機電、熱和射頻傳輸仿真領域的領導者，其技術能夠預測多物理場相互作用，如噪聲、振動、物理干擾、電磁干擾和材料疲勞等不良影響，揭示產品故障的根源。Ansys為未來網絡物理融合產品全面提供必要專業能力，它幫助用戶融會貫通硅芯片工程工作流程、系統工程工作流程及二者間的各類環節，支持開發創新型的高利潤電子系統產品。”

通過儀表板和專屬庫提供數據可視化和重復使用性，進一步提高使用Ansys 2021 R2的工程師的工作效率。常用數字孿生組件庫、電子組件庫和材料庫幫助工程師快速訪問可信的數據。例如，升級后的材料管理功能支持使用受限材料的客戶訪問最新的供應商數據表（SDS），確保產品符合全球規范要求。

使用Ansys Redhawk-SC Electrothermal?對一個多裸片芯片封裝的結果顯示不同溫度下的溫度分布和結構翹曲

此次許多升級后的產品都滿足了合規、認證和標準要求。最新版Ansys 2021 R2可支持全部行業的嵌入式軟件一站式認證，包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128標準的最高安全完整性/質保級別。

Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“對我們來說，仿真不止是解決高級多物理場設計問題，它還包括為我們的客戶考慮整個產品必要的工作流程和功能以贏得成功。從汽車到工業，再到航空航天與先進電子，Ansys始終是任務關鍵型集成解決方案的領先提供商，我們幫助客戶以更好的方法開發其產品和系統，贏得成功。”

想要了解Ansys 2021 R2新版本的更多詳情，敬請訪問：ansys.com/products/release-highlights