Ansys開放工程平臺(tái)全面支持突破性新技術(shù)，發(fā)布加速并簡(jiǎn)化工程洞察分析的更強(qiáng)新版本

從納米級(jí)芯片設(shè)計(jì)到航空航天與國(guó)防運(yùn)行環(huán)境的任務(wù)級(jí)層面，Ansys 2021 R2新版本的產(chǎn)品升級(jí)可幫助用戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和復(fù)雜系統(tǒng)工程的早期階段進(jìn)行探索。Ansys業(yè)界領(lǐng)先的仿真解決方案提供了開放式方法，借助簡(jiǎn)化的工作流程、集成式數(shù)據(jù)管理和通過云端可便捷訪問的高性能計(jì)算（HPC）資源，提供流暢的工程開發(fā)體驗(yàn)。

仿真環(huán)境中進(jìn)行的工程開發(fā)探索幾乎不存在任何風(fēng)險(xiǎn)，工程師不再受限于成本高昂、耗時(shí)久的原型開發(fā)-測(cè)試-設(shè)計(jì)變更周期。新的設(shè)計(jì)思路無需耗費(fèi)數(shù)周，在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)即可完成評(píng)估，開發(fā)人員可將節(jié)省出的時(shí)間用于優(yōu)化最佳設(shè)計(jì)備選方案或是開發(fā)重塑市場(chǎng)的重大構(gòu)思。Ansys Cloud提供海量的計(jì)算資源，支持使用Ansys 2021 R2產(chǎn)品的工程師迅速、靈活地探索 “假設(shè)場(chǎng)景” 問題，推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車、芯片設(shè)計(jì)、任務(wù)關(guān)鍵連網(wǎng)解決方案領(lǐng)域的創(chuàng)新，借助輕量化材料和電氣化開發(fā)更可持續(xù)的交通出行。

使用Ansys Mechanical多階段分析功能對(duì)一臺(tái)鼓式壓縮機(jī)進(jìn)行分析，與完全360度求解相比，減少了求解時(shí)間

最新版Ansys產(chǎn)品在運(yùn)行速度方面進(jìn)一步提升。

• 生產(chǎn)力提升助力工程師將光學(xué)仿真網(wǎng)格剖分速度提高20倍，局部網(wǎng)格剖分速度甚至可實(shí)現(xiàn)100倍提升。

• Ansys Mechanical 2021 R2增添全新的多級(jí)循環(huán)對(duì)稱功能，讓循環(huán)模態(tài)和結(jié)構(gòu)分析更加順暢。以完整的360度求解為例，最終運(yùn)行速度可加快50倍。

• 在半導(dǎo)體應(yīng)用方面，2021 R2提供支持3nm制程的先進(jìn)功耗分析（APA），并通過攻擊者鑒定、假設(shè)場(chǎng)景分析和工程變更單（ECO）工具鏈接，將壓降修正效率提高3倍。

• Ansys 2021 R2為半導(dǎo)體仿真應(yīng)用提供云端訪問時(shí)，可將成本降低至少4倍，提升計(jì)算效率至少4倍。

• 在流體方面，針對(duì)速度不低于30馬赫的高速流，Ansys 2021 R2可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5倍的仿真速度提升，同時(shí)在基于密度的求解器中改進(jìn)對(duì)反應(yīng)源的處理。

• Ansys 2021 R2版本中全面采用簡(jiǎn)化的降階工作流程，加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)問題的求解速度，使工程師能夠集中算力于最優(yōu)設(shè)計(jì)備選方案。

• 新的Phi Plus網(wǎng)格剖分器專門用于解決3D集成電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號(hào)完整性分析的初始網(wǎng)關(guān)剖分速度，實(shí)現(xiàn)平均6-10倍的速度提升。

FreeFall Aerospace首席執(zhí)行官Doug Stetson表示：“憑借Ansys HFSS的速度和它求解不同領(lǐng)域多種仿真難題的能力，我們能以更快的速度、更優(yōu)質(zhì)的數(shù)據(jù)分析性能做出設(shè)計(jì)修改。我們可以在HFSS中構(gòu)建完整模型，進(jìn)而有信心直接進(jìn)入原型制作階段。我們的首要任務(wù)是準(zhǔn)確、快速地滿足客戶的要求，而Ansys HFSS使之成為可能。”

除了直接為仿真提速，Ansys 2021 R2還為工程師提供集成多套工具集的開放平臺(tái)，提高了工作效率。例如，Ansys Mechanical用戶可以直接將Python腳本嵌入到他們的模型里，使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開源代碼自動(dòng)運(yùn)行流程。

在Ansys HFSS中使用Phi Plus網(wǎng)格剖分器進(jìn)行引線鍵合仿真

自動(dòng)化與協(xié)作是Ansys 2021 R2中持續(xù)強(qiáng)調(diào)的要點(diǎn)，相關(guān)的功能強(qiáng)化有助于各團(tuán)隊(duì)在互聯(lián)互通型早期設(shè)計(jì)、仿真、系統(tǒng)集成和制造的生態(tài)體系中高效運(yùn)作。此次新版本中的許多產(chǎn)品都提供一鍵自動(dòng)化集成功能，方便用戶利用更多技術(shù)拓寬自身仿真范圍。產(chǎn)品與流程集成也為各種應(yīng)用間順暢的數(shù)據(jù)傳輸提供了便利，從而增強(qiáng)可用性和生產(chǎn)力。例如，Ansys 2021 R2提供新式芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）和印刷電路板（PCB）強(qiáng)化工作流程，針對(duì)配有剛性彎曲線纜的封裝上IC和多區(qū)PCB提供自動(dòng)化工作流程，這兩者都在現(xiàn)代電子器件中較為常用。

CIMdata執(zhí)行咨詢師Craig Brown指出：“Ansys是機(jī)械、機(jī)電、熱和射頻傳輸仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其技術(shù)能夠預(yù)測(cè)多物理場(chǎng)相互作用，如噪聲、振動(dòng)、物理干擾、電磁干擾和材料疲勞等不良影響，揭示產(chǎn)品故障的根源。Ansys為未來網(wǎng)絡(luò)物理融合產(chǎn)品全面提供必要專業(yè)能力，它幫助用戶融會(huì)貫通硅芯片工程工作流程、系統(tǒng)工程工作流程及二者間的各類環(huán)節(jié)，支持開發(fā)創(chuàng)新型的高利潤(rùn)電子系統(tǒng)產(chǎn)品。”

通過儀表板和專屬庫(kù)提供數(shù)據(jù)可視化和重復(fù)使用性，進(jìn)一步提高使用Ansys 2021 R2的工程師的工作效率。常用數(shù)字孿生組件庫(kù)、電子組件庫(kù)和材料庫(kù)幫助工程師快速訪問可信的數(shù)據(jù)。例如，升級(jí)后的材料管理功能支持使用受限材料的客戶訪問最新的供應(yīng)商數(shù)據(jù)表（SDS），確保產(chǎn)品符合全球規(guī)范要求。

使用Ansys Redhawk-SC Electrothermal?對(duì)一個(gè)多裸片芯片封裝的結(jié)果顯示不同溫度下的溫度分布和結(jié)構(gòu)翹曲

此次許多升級(jí)后的產(chǎn)品都滿足了合規(guī)、認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)要求。最新版Ansys 2021 R2可支持全部行業(yè)的嵌入式軟件一站式認(rèn)證，包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128標(biāo)準(zhǔn)的最高安全完整性/質(zhì)保級(jí)別。

Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“對(duì)我們來說，仿真不止是解決高級(jí)多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)問題，它還包括為我們的客戶考慮整個(gè)產(chǎn)品必要的工作流程和功能以贏得成功。從汽車到工業(yè)，再到航空航天與先進(jìn)電子，Ansys始終是任務(wù)關(guān)鍵型集成解決方案的領(lǐng)先提供商，我們幫助客戶以更好的方法開發(fā)其產(chǎn)品和系統(tǒng)，贏得成功。”

想要了解Ansys 2021 R2新版本的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：ansys.com/products/release-highlights