RedHawk的案例
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
內容簡介
本次Redhawk-SC 23R1更新發布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 ANSYS RedHawk-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附Ansys Redh
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業領先的流程節點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統計EM預算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數據庫，由大數據機器學習結構衍生，并為電子設計進行優化。
臺積電(TSMC)設計基礎設施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經解決了5G、AI和HPC等應用程序在硅設計方面的關鍵挑戰。”我們期待著與Ansys繼續合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術認證
Ansys與臺積電合作，為Ansys? RedHawk-SC?的認證提供臺積電行業領先的工藝節點（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時也將與臺積電在未來工藝技術上開展密切合作。該認證包括提取、電源完整性及可靠性、信號電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統計EM預算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過在Ansys? SeaScape?上實施簽核算法來分析大規模設計，后者是一種源于大數據機器學習架構并針對電子設計進行優化的高度并行化數據庫。
臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計算等應用中芯片設計的關鍵難點。我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯合技術鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術在前沿行業的應用，精心打造了30天網絡學習計劃。
掃碼下方二維碼聯系客服，即可免費獲取已結束直播的錄播視頻。
展開 
官方免費 | Ansys 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
講師簡介：
姚欣，Ansys半導體事業部高工，畢業于北京大學微電子系SoC設計方法學方向。2012年加入Ansys公司后，負責支持大客戶芯片PI、可靠性分析的技術支持工作。
報名方式：
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展開 【Ansys線上直播回看】超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列專題網絡研討會。非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
『或點擊此處進入報名通道』
展開 下午直播 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
Ansys 23R1 新功能介紹
直 播 內 容 簡 介
為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】
以下為本次直播詳情：
直播時間
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播內容
本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的
展開 下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
Ansys多物理場平臺提供經過驗證的解決方案，可應對仿真和管理異構2.5D/3D-IC多芯片系統的電源和熱效應方面的挑戰
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝
Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度
Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星Foundry認證，可用于其異構多芯片封裝技術系列。三星與Ansys的合作證明電源和熱管理對于先進的并排（2.5D）和3D集成電路（3D-IC）系統的可靠性和性能的重要性。
3D-IC技術既能夠使眾多用于高性能計算、智能手機、網絡、人工智能和圖形處理的領先半導體產品成為可能，也可以幫助企業在其市場上實現競爭差異化。三星可提供一系列2.5D封裝選項（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技術的3D垂直堆疊。多個芯片的高密度集成帶來了散熱方面的重大挑戰；單個芯片可以消耗超過100W的功率，因此必須通過極為精細的微凸點連接進行布線。
展開 Ansys多物理場解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術認證
Ansys與三星Foundry合作為低功耗移動和高性能計算應用提供行業領先的電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺獲得三星最先進的3nm和4nm工藝技術認證
經三星認證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加快設計收斂
Ansys前沿的多物理場簽核解決方案獲得三星Foundry的先進3nm和4nm工藝技術認證。這有助于雙方客戶的設計滿足高級人工智能/機器學習、高性能計算（HPC）、網絡芯片以及低功耗5G和移動應用對關鍵電源、熱和可靠性的標準。
三星Foundry 3nm和4nm工藝技術對Ansys RedHawk-SC的認證包括電源網絡提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape?基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大復雜的3nm電源網絡設計，同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。此外，Redhawk-SC和Totem的預測準確性也已通過三星Foundry廣泛測試的認證。
Ansys Redhawk-SC分析結果展示了汽車芯片上數千個實例的電壓下降的嚴重程度。
展開 
Ansys多物理場解決方案通過三星Foundry全系列FinFET工藝技術認證
Ansys與三星再次加強合作，為其高端應用提供先進的電源完整性、熱和可靠性簽核工具
主要亮點
Ansys先進的半導體設計解決方案獲得三星Foundry所有FinFET工藝節點的全新認證
Ansys? RedHawk-SC?通過該認證，可設計既節能又高度可靠的芯片，滿足5G移動設備、人工智能機器學習（AIML）、高性能計算（HPC）、汽車和物聯網（IoT）等市場需求
Ansys先進的半導體系列設計解決方案獲得三星Foundry所有FinFET工藝節點的全新認證。在極為高端的半導體應用領域，此次認證將使雙方客戶實現對逐步提升的功率和可靠性目標，提高客戶滿意度。
Exynos手機處理器采用三星最新的FinFET工藝技術制造
三星新一代芯片工藝需要更大容量的工具，以支持大型設計和創新功能，包括統計電遷移（EM）預算分析和熱可靠性分析，以解決復雜的設計問題。Ansys Redhawk-SC通過認證后可幫助三星客戶設計既節能又高度可靠的芯片，滿足5G移動設備、AIML、HPC、IoT等市場需求。此外，三星設計團隊通過部署RedHawk-SC，對高級工藝節點設計的性能、功耗和可靠性進行優化。
經三星認證的Ansys Redhawk-SC和Ansys? Redhawk?用于全系列FinFET工藝節點，包括14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、5nm和4nm等，并將就后續工藝節點與Ansys開展緊密合作。
展開 Ansys多物理場解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術認證
Ansys與三星Foundry合作為低功耗移動和高性能計算應用提供行業領先的電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺獲得三星最先進的3nm和4nm工藝技術認證
經三星認證的Redhawk-SC和Totem將幫助客戶加快設計收斂
Ansys前沿的多物理場簽核解決方案獲得三星Foundry的先進3nm和4nm工藝技術認證。這有助于雙方客戶的設計滿足高級人工智能/機器學習、高性能計算（HPC）、網絡芯片以及低功耗5G和移動應用對關鍵電源、熱和可靠性的標準。
三星Foundry 3nm和4nm工藝技術對Ansys RedHawk-SC的認證包括電源網絡提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統計EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape?基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大復雜的3nm電源網絡設計，同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證。此外，Redhawk-SC和Totem的預測準確性也已通過三星Foundry廣泛測試的認證。
Ansys Redhawk-SC分析結果展示了汽車芯片上數千個實例的電壓下降的嚴重程度。
展開 ANSYS助力全球領先的半導體企業海思推進產品創新
此外，海思還采用ANSYS? RedHawk-SC?作為其新一代電源完整性和可靠性簽核解決方案，確保在7nm和5nm等所有先進工藝節點上實現成功設計。
海思平臺部門負責人Catherine Xia表示：“新一代芯片的大規模設計尺寸和先進工藝技術為電源完整性帶來了前所未有的挑戰。盡管面臨上述問題，RedHawk-SC等ANSYS解決方案能實現良好的性能回報，運行時加速10倍，存儲器要求減少15倍，相對于前代RedHawk而言準確性更高，而且也能幫助我們推進全球客戶的創新。”
ANSYS副總裁兼總經理John Lee指出：“作為半導體技術領域的市場領先企業之一，海思積極應對業界最艱巨的挑戰，因此亟需最現代化的解決方案來快速交付準確的結果。RedHawk-SC是首款針對電子系統設計和仿真而構建的大數據架構，能夠充分滿足客戶的要求。事實上，我們所有的7nm RedHawk客戶都在使用或部署RedHawk-SC，以開展最復雜的產品和設計簽核工作。”
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
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