在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。

本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖 適用人群：航天航空行業(yè)設(shè)計(jì)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理、高校或科研院所相關(guān)工程師 航空領(lǐng)域的優(yōu)化和可靠性分析-機(jī)翼翼尖（免費(fèi)）【已結(jié)束】?直播時(shí)間：2022-11-24 19:30 一個(gè)典型的工程需要不斷進(jìn)行"設(shè)計(jì)－評(píng)估－改進(jìn)"的循環(huán)。CAD和CAE的引入提高了這一過(guò)程的效率。

具體內(nèi)容如下： 1、初始缺陷的基本概況 2、兩種引入初始缺陷的方法講解 3、兩種方法的可靠性驗(yàn)證 4、后處理講解

本案例應(yīng)用ABAQUS軟件創(chuàng)建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實(shí)體模型，并進(jìn)行網(wǎng)格劃分和加載，首先計(jì)算輪軸的過(guò)盈裝配，在過(guò)盈裝配后對(duì)車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入到疲勞分析軟件Fe-safe中進(jìn)行疲勞壽命的計(jì)算。詳細(xì)講解的內(nèi)容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創(chuàng)建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設(shè)定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網(wǎng)格劃分和單元類型的選取。4. 后處理中場(chǎng)輸出結(jié)果的詳細(xì)講解和結(jié)果的導(dǎo)出

基于workbench的焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性仿真分析，免費(fèi)無(wú)聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購(gòu)買）練習(xí)。熱循環(huán)是電子學(xué)中最常見(jiàn)的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行模擬。這項(xiàng)技術(shù)有助于工程師加速預(yù)測(cè)熱試驗(yàn)期間的失效時(shí)間。

它是業(yè)界唯一的針對(duì)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件，它基于試驗(yàn)測(cè)試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導(dǎo)入EDA文件，可以把分析時(shí)間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結(jié)果和試驗(yàn)結(jié)果相比較誤差可以控制在±20%以內(nèi)！ 主要內(nèi)容綱要如下： 1.電子產(chǎn)品可靠性物理分析介紹 2. ANSYS Sherlock功能簡(jiǎn)略介紹 3.

課程內(nèi)容： 1.在線CAE助力仿真，easycae平臺(tái)介紹 2.極速在線計(jì)算案例過(guò)程教學(xué) 3.風(fēng)電、電子可靠性的行業(yè)仿真云平臺(tái)簡(jiǎn)介 4.在線答疑? 課后CAE交流群：588601527 課程福利

適用人群：Ansys結(jié)構(gòu)軟件用戶和相關(guān)工程師 最新發(fā)布的Ansys Mechanical 2020 R2 包含一系列新功能，從Workbench Mechanical的前后處理，到APDL求解器都有很多更新，這些新功能重點(diǎn)聚焦在航空航天、新能源汽車、電子結(jié)構(gòu)可靠性等領(lǐng)域。同時(shí)，對(duì)于其他行業(yè)的用戶也有大量的實(shí)用更新，歡迎參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)了解更多新版本功能更新。

面向人群 系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)旨在解決來(lái)自于以下工程技術(shù)人員的需求和面臨的挑戰(zhàn)： 工程經(jīng)理、電氣/電子設(shè)計(jì)工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產(chǎn)品工程師、PCB/布局設(shè)計(jì)師和PCB制造工程師 一.仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì):提升電子系統(tǒng)可靠性 內(nèi)容大綱： 1. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)及面臨挑戰(zhàn) 2. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證必要性 2.

2.目前發(fā)展形勢(shì) 二、案例介紹 1.PCB板熱分析應(yīng)用 三、資料分享 1.推動(dòng)汽車電動(dòng)化工程創(chuàng)新 2.牽引電機(jī)設(shè)計(jì) 3.電動(dòng)車系統(tǒng)的生成式設(shè)計(jì) 4.電動(dòng)和無(wú)人駕駛車輛對(duì)售后維修及維護(hù)的影響 5.車輛電氣電子架構(gòu)設(shè)計(jì)的實(shí)際考量因素 6.在一個(gè)模型驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)流中在MIL—SIL—HIL中重用測(cè)試結(jié)果 7.如何更精準(zhǔn)的預(yù)測(cè)汽車動(dòng)力電子的現(xiàn)場(chǎng)可靠性 四、

會(huì)議簡(jiǎn)介: 半導(dǎo)體集成電路越來(lái)越復(fù)雜，航空、航天、無(wú)人駕駛等高可靠性行業(yè)對(duì)PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會(huì)上，您會(huì)看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對(duì)系統(tǒng)級(jí)電子產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)可靠性分析，從而在設(shè)計(jì)早期就能預(yù)測(cè)電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡(jiǎn)介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。