拼板的案例
Top Panelizer拼板智能工具介紹
在加工前，我們需要將生成的單板加工文件與物料數據相結合，根據工藝需求，制作拼板文件以完成加工前的最終數據。設計公司提供的一份制作精確的拼板數據可以提高板廠的審核進度，提高加工效率，減短生產周期，保證在交期內進行交付工作。
我們使用市面上主流的CAM工具對PCB單板數據進行拼板制作時，通常使用第三方開發的腳本功能來進行拼板的設置及操作。這些腳本功能往往在實際的制作拼板文件過程中時，需要作出許多調整，如：母板種類單一，合拼過程中需要手動輸入多種參數進行調整，操作步驟繁雜，人力成本較高。對于經常設計異形板卡的企業來說，在進行拼板制作時，市面上的拼板工具僅能支持矩陣計算，異形板卡的外形數據組成的合拼文件往往是人為拼成的，沒有對利用率進行快速精準的評判功能，其造成的結果往往是母板利用率較低，提高了許多生產成本。
為了應對這類問題TopPanelizer所擁有的簡介·便利·最優·高效的四個特性，可以幫助工程師快速完成拼板的參數設置，對復雜度高的異形結構拼板，提供秒出及的方案清單以供設計師選擇，最大程度地減少人員手動拼板，提高效率，降低人力成本。下面我們一起來看一下TopPanelizer產品有哪點亮點。
展開 PCB拼板需要注意的幾條規則
寫在前面
PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。
1. 為什么要拼板
為了滿足生產的需求。有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。
提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。
2.
【經驗分享】Altium Design PCB拼板完整教程，這樣講就明白了！
V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。
郵票孔
郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。
a
b
C
圖2.5
三、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規則的PCB
不規則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2）
圖3.2
當工藝邊與PCB的連接為V形槽時，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當工藝邊與PCB的連接為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路。
圖3.3
拼板
拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數量≤3（對于細長的單板可以例外），見圖3.4。
展開 電子設計基本概念100問解析（41-50問）
答：V-CUT是一種拼板的方式，指的是將幾類外形規則的PCB板或者相同類型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。V-CUT時需要保持PCB板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。
V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，不同地域使用者的叫法也不盡相同，主要用于V-CUT機上面對印制線路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。
1.42 什么叫做PCB郵票孔？
答:PCB郵票孔是板邊或拼板時用到的一種方便分板的方法,，在邊線上連續鉆一排小孔（比如直徑0.5mm間距1mm)，因為看起來就象郵票邊上的孔，所以稱之為郵票孔。因為現在的板都要過SMD機器多,因此做CB時將板連起,就一鎰可以過多塊PCB，那過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設的。
一般來說，PCB拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。
1.43 橋連的分類有哪些?
答：橋連分為兩類，一種是帶有郵票孔的，一種是沒有郵票孔的。
1.44 什么是PCB的工藝邊？
答：PCB的工藝邊，也叫傳送邊,用于貼片的時候傳送PCB板。一般情況下，作為PCB的傳送邊，必須保留至少3MM的寬度，傳送邊正反面在離邊3MM的范圍內不能有人任何貼片器件與貼片焊點。
展開 
科普 | PCB制板基礎知識
常見的基準點主要有三種：拼板基準點，單元基準點，局部基準點。
基準點結構
（1）拼板基準點和單元基準點
形狀/大小：直徑為40mil 的實心圓。阻焊開窗：和基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在 2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護圈用。同一板上的光學定位基準符號其內層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。
（2）局部基準點
間距≤0.4mm的QFP和間距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準點。
大小/形狀：直徑為40mil 的實心圓。
阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環可不要。
基準點放置：
一般原則 ：
過SMT設備加工的單板必須放置基準點。單面基準點數量≥3。
單面布局時，只需元件面放置基準點。. A5 I5 ^0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時，基準點雙面放置。雙面放置的基準點，除鏡像拼板外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。見下圖。
（1） 拼板的基準點放置
拼板需要放置拼板基準點、單元基準點。
拼板基準點和單元基準點數量各為三個。在板邊呈“L”形分布，盡量遠離。拼板基準點的位置要求見下圖A。
采用鏡相對稱拼板時，輔助邊上的基準點必須滿足翻轉后重合的要求，參見下圖B
（2） 單元板的基準點放置
基準點數量為三個，在板邊呈“L”形分布，各基準點之間的距離盡量遠?；鶞庶c距離板邊必須大于5mm，如不能保證四個邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。
展開 什么是PCB中的光學定位點，不加可不可以？
拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關于中心點要不對稱。
當我們進行拼板時，必須保證每一個單板上的Mark點的相對位置要一模一樣，不能因為V-Cut，或者任何其他因素挪動其中任一單板的位置，如需修改，整體統一都需要修改。
工藝邊上的Mark點，中心距離板邊要≥3mm。
注意事項：
1、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。例如，底層如果也有貼裝元器件的話，那么底層也需按照規范放置Mark點，單板總共至少6個Mark點。
2、Mark點不要在V-cut線上，會導致Mark被V-cut機切割導致SMT機器無法識別。
3、Mark點上面不能有絲印線等各種東西。必須凈空。
展開 （大型鋼箱梁焊接收縮變形及其控制）
圖3（b），（e）中雖然板厚相同，但拘束條件不同，所以總拼時的測量值小于拼板時的測量值。說明總拼時橫隔板對頂板的約束強于拼板時柔性馬板的約束。
圖4為橫隔板測點的布置及焊接橫向收縮
量均值隨測點位置變化情況。接施工順序，橫隔板下端和底板橫助焊接后，才進行相鄰橫隔板單元對接焊接，施焊順序從下向上。圖4表明，越接近底板強約束端，收縮量越小，越接近上側自由端，收縮量越大。
四、焊接橫向收縮變形的補償
根據測試結果及分析，南二橋制造過程中采取一定措施對焊接橫向收縮量予以補償：①頂板、底板、斜底板等單元下料寬度比設計尺寸放寬 3mm，即縱基線兩側每側放寬1.5mm。橫隔板單元件長度放長2.0mm；②考慮焊接收縮變形的離散性以及頂板、底板總拼時多道焊縫引起收縮變形誤差的累積，在面板和底板邊緣處各留一塊板單元件配切寬度（見圖1）。
五、結語
本文測量并分析了南京長江二橋鋼箱梁制造過程中各種情況下板單元焊接橫向收縮量，建立了相應的經驗公式，并依據分析結果采取補償措施，同時還采取一系列措施有效控制了鋼箱梁的長度、高度、拱度、平面度及梁段間匹配，使鋼箱梁外型尺寸達到設計精度要求。
展開 GB/T150.4-2024新版（壓力容器 第4部分：制造、檢驗和驗收）中的應用，新版標準在2025年2月1日開始實施，其中對鐵素體含量的檢測規范有了進一步的明確
對先拼板后成形的封頭，檢測部位應包括焊縫。
FERRITE-CHECK 140鐵素體儀是一款便攜小巧的儀器，可隨身攜帶至現場對母材及焊縫進行檢測鐵素體含量。
FERRITE-CHECK 240鐵素體儀是一款分體式設計的儀器，功能豐富，是測鐵素體含量的首選儀器。
技術支持及服務：青島浩正科儀智能技術有限公司
快速提升PCB板Layout質量的6個細節
線距的合理設置可以有效減少串擾等想象，如常用的3W原則（即導線間的中心間距不小于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾）
03 器件之間的間距設置
在PCB Layout時器件之間的間距是我們必須要考慮的事情，如果間距太小則容易導致焊接連錫影響生產；
距離建議如下：
同類器件：≥0.3mm
不同器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍鄰近器件最大高度差）
只能使用手工焊接的器件之間距離建議：≥1.5mm
直插器件與貼片器件也應保持生產足夠距離，建議在1-3mm之間；
04 PCB板邊與器件、走線的間距控制
在PCB布局布線時器件和走線離板邊的距離設計是否合理也非常的重;
例如在實際的生產過程中大多采用拼板的方式，因此如果器件離板邊過近會造成在PCB分板的時候導致焊盤脫落，甚至器件損害，線路過近則容易在生產的時候導致線路斷裂影響電路功能。
推薦距離與擺放方式
器件擺放：建議器件焊盤與拼板“V cut”方向平行，目的是使得分板時器件焊盤所承受的機械應力均勻且受力方向相同，減小焊盤脫落的可能性。
器件距離：器件離板邊的擺放距離≥0.5mm
走線距離：走線離板邊的距離≥0.5mm
05 相鄰焊盤連接與淚滴
如果IC的相鄰引腳需要相連，需要注意的是最好不要在焊盤上直接進行連接，而是引出在焊盤外連接，這樣可以防止生產時IC的引腳連錫短接。
另外相鄰焊盤間引出的線寬也需要注意，最好不超過IC引腳的大小，一些特殊引腳除外如電源引腳等。
展開 電子設計基本概念100問解析（31-40問）
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
電子設計基本概念100問解析（31-40問）
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
▼點擊下方鏈接關注推薦公眾號▼
●
【技術文章】
電容降壓時需要注意哪些問題？
●
【技術文章】集成電路？CPU/GPU是哪路大神？
●【干貨合集】收藏 | PCB生產工藝流程大合集
●【干貨資料
】104條PCB設計技巧問答|畫板無憂！
●
【技術干貨】PADS學這個就夠？無模命令整理大全
●【資料分享】計劃招生200名學員，免費學高速PCB
覺得內容不錯的話，點個在看唄
展開 
從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題
如圖所示：
關于拼板的建議及加工藝邊
總結
現如今，能用軟件進行畫圖，布線并設計PCB的工程師越來越多，但是一經設計完成，并能很好的提高焊接效率，作者認為需要重點注意以上要素。并且培養良好的畫圖習慣，能夠很好的以加工工廠進行很好的溝通，是每一個工程師都要考慮的。
PCB 板為何會翹曲？其變形后為什么有這么多危害？
剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。
3. 半固化片的經緯向：
半固化片層壓后經向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。
多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。
如何區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊是緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。
4. 層壓后除應力 ：
多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內 150 攝氏度烘 4 小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。
5. 薄板電鍍時需要拉直：
0.4～0.6mm 超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。
若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。
6. 熱風整平后板子的冷卻：
印制板熱風整平時經焊錫槽（約 250 攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。
有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出再進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。
另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7. 翹曲板子的處理：
管理有序的工廠，印制板在終檢驗時會作 100％的平整度檢查。
展開 細節定成??！15個PCB設計注意要點
03
板邊沿器件的擺放方向與距離
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
（1）與切割方向平行。使器件的機械應力均勻，比如若按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落
（2）在一定距離之內不能布置器件，防止板子切割的時候損壞元器件。
04
元器件引線寬度一致
05
器件去耦規則
在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定，推薦電源經過濾波電容后連到電源管腳上。
06
IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。
當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
展開 細節定成?。?5個PCB設計注意要點
03
板邊沿器件的擺放方向與距離
由于一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件。
（1）與切割方向平行。使器件的機械應力均勻，比如若按照上圖左邊的方式來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元元件與焊盤脫落
（2）在一定距離之內不能布置器件，防止板子切割的時候損壞元器件。
04
元器件引線寬度一致
05
器件去耦規則
在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定，推薦電源經過濾波電容后連到電源管腳上。
06
IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。
當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
展開 