射頻芯片
關注創建者：Ansys中國 創建時間：2020-11-04
射頻芯片的視頻教程
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
適用人群：射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士 芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險【已結束】 直播時間：2019-12
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Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
會議簡介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。
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射頻芯片的實例教程
轉載自——鐘林談芯
一顆射頻開關芯片成就卓勝微，便催生出一百個卓勝微夢。時代需要榜樣，追夢人在路上。
卓勝微靠著一顆射頻開關芯片起死回生，靠著一顆射頻開關芯片成功上市。射頻開關芯片已經不只是代表射頻前端芯片，代表的是一個機會，一個夢想。
小產品，大夢想。很多人走上射頻開關芯片之路，每個人心里都裝著一個卓勝微夢。
一個人可以做射頻開關芯片，兩個人也可以做射頻開關芯片，射頻開關芯片創業的大門，就這樣被輕輕推開，從此踏上芯片創業的星光大道。
三伍微也做了射頻開關芯片，我們向往卓勝微夢，但也不是僅僅為了這個夢。我們做射頻開關芯片是因為Wi-Fi FEM里面有PA、LNA和開關，Wi-Fi FEM里面最難做的是PA，做FEM的同時把開關和LNA單獨做成分立產品，三伍微射頻開關芯片之路就這樣開啟了。
前前后后，我們做了19顆射頻開關芯片，還有兩顆射頻開關芯片在回家的路上。多生孩子多種樹，未來希望更牢固，希望做更多的射頻開關芯片可以筑起自己的夢。
夢想是好的，現實是殘酷的，三伍微的射頻開關芯片路并不平坦。三伍微的第一顆射頻開關芯片選擇砷化鎵工藝，在SOI工藝大行其道的時代，選擇砷化鎵工藝做射頻開關芯片不是一個明智的選擇。砷化鎵工藝不僅ESD低，而且成本高，10多年前 Skyworks做的砷化鎵射頻開關芯片ESD只有150V。
2019年9月16日發布Wi-Fi 6(IEEE 802.11.ax)即第六代無線網絡技術，允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。Skyworks推出了第一款Wi-Fi6開關(SOI工藝)，頻率支持到7.125GHz，Switch time到150nS，價格高達0.15美金。
展開 本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。
直播主題
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
日期/時間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士
講師簡介
成捷
ANSYS半導體事業部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經驗。
課程簡介
電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。
展開 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內置四大平臺介紹與實例
4.
展開 射頻放大芯片是無線通信系統中的核心組件，主要負責對高頻射頻信號進行功率放大，以確保信號能夠有效傳輸并克服路徑損耗。
?核心作用：
信號放大（增益功能）?：將低功率射頻信號（通常為微瓦級或毫瓦級）線性放大至高功率水平（瓦級甚至更高），使信號具備足夠能量驅動天線并實現遠距離傳輸。
驅動天線?：放大后的信號通過匹配網絡高效耦合至天線，將其轉換為電磁波輻射出去。
提升通信質量與覆蓋范圍?：在手機、基站等設備中，射頻放大芯片直接影響通信距離、信號穩定性和能耗效率。
工采網代理韓國Wellang的這款單低噪聲塊變頻器調節器（LNBR）適用于模擬和數字衛星接收器，是一種單片線性開關電壓調節器，專門設計用于通過同軸電纜向兩個LNB下變頻器提供功率和接口信號。WT20-1809需要很少的外部組件，與升壓開關和補償電路集成在設備的內部。選擇一個較高的開關頻率來較小化無源濾波組件的大小，進一步幫助降低成本。高水平的組件集成確保了極低的噪聲和波紋數字。對于DiSEqCTM通信，提供一個音調控制引腳來控制內部生成的22 kHz音調開和關。
該芯片通過I2C接口提供8個可編程的LNB輸出電壓（13.3V至20.0V）能靈活適配不同LNB的工作電壓需求，并具備線路補償能力；輸出電流限制可通過單一外部電阻在300mA至800mA 范圍內精確設定；內部升壓轉換器峰值電流限制會自動跟隨LNB電流限制的設置進行縮放。
WT20-1809采用QFN16封裝，將升壓開關MOSFET、電流檢測電路和環路補償網絡集成于芯片內部，簡化PCB設計布局，降低成本，同時，其升壓轉換器采用352kHz的高開關頻率，允許更小尺寸的電感和電容進行濾波，進一步助力設備的小型化，特別適合空間受限的現代消費電子產品。
展開 走到今天，公司團隊發現做芯片盈利也沒有那么難，做好一顆芯片也能養活一個公司，能做好幾顆芯片，公司就可以活得很好。最近有幾個客戶在詢問我們一顆芯片，該芯片我們一直在研發優化，盡管客戶催得急，還是沒有選擇去量產，因為整體性能指標沒有達到我們設立的目標---國內第一（市場上能看到的水平一定不是競爭者的真實水平）。其實我也糾結要不要量產，客戶給出的價格非常好，毛利在50%以上。
從2025年開始，我做了一個決定，把毛利太低的芯片逐一砍掉，如果對我們光罩有興趣，也可以賣。不是我們做的芯片太少，是賺錢的芯片太少了。現在，我們寧愿做賺錢的定制芯片，也不愿意做那些沒有毛利只有銷售額的芯片。上周，給了定制費的客戶終于要下單了，賺錢的感覺真好。
未來只有兩種芯片公司，上市芯片公司和盈利未上市芯片公司。上市這條路，短時間內看不到機會了，所以我們選擇盈利未上市芯片公司這條路，一樣可以服務好我們的客戶，一樣可以做出自己的價值。最近，幫另外一個客戶也定制了一款芯片，從投入和產出比來看，還不錯。
其實，我們定制芯片是從2023年開始的，第一次定制芯片服務的公司是字節跳動。跟我們一起參與競爭的是一家上市芯片公司，結果我們定制的芯片通過了驗收，那家上市芯片公司沒有。當時字節跳動的工程師很詫異，為什么上市公司沒有做過三伍微。做芯片在于人，不在于公司規模，射頻芯片尤其是這樣。
我們也幫平臺芯片公司定制FEM芯片，定制的芯片性能指標達到了客戶要求，樣品已經提供，希望成為2026年賺錢的芯片產品。
國內芯片行業，所有投資人都想通過公司上市退出這條路已經走不通了，更多的是并購或者盈利。企業盈利是生存和發展的核心要素，關系到企業的存續與競爭力。
展開 
射頻芯片的最新內容
芯片內部高度集成射頻收發單元、頻率發生器、晶體振蕩器、調制解調器等核心功能模塊，具備一對多組網能力，同時支持帶應答確認的通信傳輸模式。
器件可靈活配置發射輸出功率、工作通信頻道與數據傳輸速率，適配多樣應用場景。
該芯片還內置多款外圍貼片阻容感元器件，外圍電路簡潔，整機產品能夠輕松通過 FCC 等各類合規認證。
核心特性：
XL2247 為射頻傳輸專用編碼芯片，主打低成本、高傳輸速度、抗干擾能力強三大特點。
一家國產芯片公司的破局與成長1個月前
三伍微憑借多年深耕，成功突圍行業內卷，以技術創新與客戶需求為核心，登頂國內IoT射頻前端芯片市場第一品牌，成為當之無愧的IoT FEM領導者。站在新的起點，三伍微并未止步，而是以“定義未來連接”為使命，開啟了從“跟隨者”到“引領者”的戰略升級，在技術突破、生態構建、全球化布局等維度持續發力，為IoT產業的高質量發展注入新動能。
射頻放大芯片是無線通信系統中的核心組件，主要負責對高頻射頻信號進行功率放大，以確保信號能夠有效傳輸并克服路徑損耗。
?核心作用：
信號放大（增益功能）?：將低功率射頻信號（通常為微瓦級或毫瓦級）線性放大至高功率水平（瓦級甚至更高），使信號具備足夠能量驅動天線并實現遠距離傳輸。
驅動天線?：放大后的信號通過匹配網絡高效耦合至天線，將其轉換為電磁波輻射出去。
本翻頁筆無線控制方案基于深圳市芯嶺技術有限公司 XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩定，傳輸傳輸距離約 200 米，接收端則依托 XL2417U 原生集成的 USB 2.0 全速協議
一、芯片射頻特性：
Receiver (Rx) Performance(接收端性能）
? LoRa? sub-GHz: -141.5dBm @LoRa? 125kHz
? FLRC sub-GHz: -111dBm @260kbps
? FLRC sub-GHz: -104.5dBm @0.975Mbps &-101.5dBm @1.95Mbps
?
芯片創業盈利，劍指五年上市2個月前
五年前，在廈門的集會，同樣身為射頻芯片創業的朋友跟我說，三伍微如果能夠做起來就是一個“奇跡”。就在幾天前昂瑞微上市答謝晚宴上，遇到久未謀面的朋友提及此事，五年前的那一天他剛好在場，這段對話讓他印象深刻，也十分感慨三伍微在射頻芯片賽道竟然還能實現盈利。
五年前的那一天，我是非常無力和無助，也不知道命運的小舟會漂向何方。
相關資料（pcb,原理圖，源碼）都可以直接去我司官網下載
本翻頁筆無線控制方案基于深圳市芯嶺技術有限公司 XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩定，傳輸傳輸距離約 200 米，
GSR2701是三伍微第一款爆火芯片，也是繼Cat.1 PA之后，再次引領國產射頻芯片自定義。國產芯片正在從國產替代走向國產定義，我曾寫過《2024年，請不要再喊國產芯片替代》，成為第一篇10萬+的文章，寫出行業的心聲，寫出芯片人的認同。
知行合一，文章是怎么寫的，我就是怎么做的。我和三伍微終將成就IoT射頻前端，引領IoT射頻前端，開創國產射頻芯片自定義新品類。
集成電路展區重點展示AI芯片、存儲芯片、模擬/射頻/電源管理芯片等關鍵產品，并突出RISC-V架構與開源鴻蒙（OpenHarmony）生態的協同創新，彰顯產業鏈自主可控的決心與突破。聯發科技、西安電子科技大學展團、華力、矽謙半導體、攀特電陶、金升陽、鑫灃尚、正皓電子，科圳電子等企業將集中亮相，全面呈現集成電路領域從設計到應用的最新成果與創新實力。
