射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。

會議大綱：

1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性

2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC

3. HELIC內置四大平臺介紹與實例

4. Ansys chip-in-package電磁場仿真總結

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主題/時間

Ansys Mechanical 短纖維復合材料結構仿真解決方案

7月20日16：00

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講師介紹

張偉偉

上海交通大學機械設計及理論專業博士，擁有多年的有限元理論研究與仿真應用經驗，在相關領域發表SCI，EI收錄論文十余篇，授權專利7項。目前任職于Ansys中國，負責結構類產品重點是顯式動力學產品的技術支持和推廣工作。

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報名方式

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