框架圖
關(guān)注創(chuàng)建者：yxp0710 創(chuàng)建時(shí)間：2020-08-24
框架圖的視頻教程
ABAQUS鋼管混凝土柱—鋼梁節(jié)點(diǎn)抗震性能模擬
ABAQUS鋼管混凝土柱—鋼梁節(jié)點(diǎn)抗震性能模擬? 課程介紹 課程從建模思路、部件創(chuàng)建、部件裝配、混凝土及鋼材本構(gòu)等方面，詳細(xì)介紹了鋼管混凝土-柱-梁節(jié)點(diǎn)的建模與滯回分析，為常見鋼結(jié)構(gòu)、混凝土結(jié)構(gòu)及鋼混組合結(jié)構(gòu)的建模及分析提供依據(jù)，課程框架如圖所示。
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框架圖的實(shí)例教程
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系統(tǒng)建模與流程
根據(jù)圖2給出的整體MBSE集成方案架構(gòu)，將通過以下六個(gè)主要步驟完成整個(gè)建模與分析過程。此模型框架建模步驟包括：
1) 生成需求圖及系統(tǒng)架構(gòu)；
圖3 創(chuàng)建需求和系統(tǒng)架構(gòu)
a) 最初的需求規(guī)格可以是用DOORS/Excel進(jìn)行描述，將早期的需求規(guī)格說明導(dǎo)入到Rhapsody/MagicDraw中，創(chuàng)建需求圖，在需求圖中包含相應(yīng)指標(biāo)的上下限以及需求目標(biāo)。
圖4 建立需求圖
b) 基于需求生成系統(tǒng)架構(gòu)，定義SysML原型，使用SysML的BDD圖對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行描述。
本方案中，將SysML進(jìn)行了擴(kuò)展來描述建模分析組件，這些組件運(yùn)行在ModelCenter框架。下圖給出了配置屬性中定義的原型。MC_Component原型用于指定一個(gè)約束模塊(例如，分析塊)的可執(zhí)行的分析模型的位置。MC_Variable 原型來創(chuàng)建SysML端口(例如，參數(shù))和分析模型變量之間的映射。InOut枚舉來指定由MC_Variable原型實(shí)例化參數(shù)(輸入或輸出)的因果關(guān)系。在這個(gè)功能中，工程分析被用于自動(dòng)檢查需求的一致性。為了達(dá)到這個(gè)目的，RequirementVerification模板可以應(yīng)用于需求塊。
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展開 具體使用方式可以參考如下步驟：
1.首先，我們在“模型”視圖中繪制原始的框架圖。
2.切換到“布局”視圖后，可以從任意位置復(fù)制一個(gè)圖框，并粘貼到布局中。接著，使用命令“MV”創(chuàng)建視口，使模型視圖中的內(nèi)容自動(dòng)縮放到所框選的視口中。
3.雙擊創(chuàng)建的的視口邊框范圍內(nèi)可以進(jìn)入視口，雙擊視口邊框外，就退出視口了。視口的邊框顏色可以修改，這里將它改成和圖框一個(gè)顏色。
4.雙擊創(chuàng)建的視口邊框范圍，進(jìn)入該視口編輯內(nèi)容。如果希望退出視口，只需雙擊視口邊框外部即可。另外，也可以修改視口的邊框顏色，將其調(diào)整為與圖框相同的顏色，以使整個(gè)圖紙看起來更加統(tǒng)一和協(xié)調(diào)。
5.進(jìn)入視口后，可以通過以下幾種方式來充滿圖框并調(diào)整圖紙的比例大小：使用鼠標(biāo)滾輪，使用鼠標(biāo)中鍵，點(diǎn)擊右下角的“鎖定視口比例”按鈕，通過這些操作，將一張?jiān)嫉?em>框架圖放大到合適的比例。
6.當(dāng)我們雙擊視口范圍外部時(shí)，我們可以執(zhí)行命令“CO”來復(fù)制多個(gè)圖紙。
7.最后，在一個(gè)圖紙內(nèi)對(duì)原始框架圖進(jìn)行的修改，會(huì)直接改動(dòng)到模型的原始框架圖，并且也會(huì)影響到其他圖紙的原始框架圖。
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展開 4、幻燈片制作問題，文字字號(hào)最小應(yīng)該是22號(hào)以上，文字大概的色調(diào)應(yīng)該是一致的，大小的組合，這邊圖片另一邊文字或者有框架圖等等，文字的內(nèi)容應(yīng)該大概協(xié)調(diào)，不要全是文字，你粘貼了全屏的文字，也不要全是圖片，一個(gè)文字沒有，有圖片，把核心的結(jié)論畫個(gè)箭頭摘出重點(diǎn)畫個(gè)小方框凸顯一下，講到哪突然想往下出來一個(gè)特效，稍微出一點(diǎn)點(diǎn)也是可以的
不會(huì)做幻燈片，顏色不好看，字特別大，文字特別多，等一堆問題，重點(diǎn)解決這些問題
5、整個(gè)匯報(bào)論證的重點(diǎn)，不是像你做論文的那個(gè)內(nèi)容，把論文的緒論、引言、研究方法、數(shù)據(jù)等等一些列，匯報(bào)的是重點(diǎn)論文，可以從為什么你展開這個(gè)研究，把引言、文獻(xiàn)歸納的一堆全部融進(jìn)去，重點(diǎn)講技術(shù)路線我怎么做的，為什么怎么做，技術(shù)路線打開，你采用什么方法，為什么采用這個(gè)方法，深入剖析你這個(gè)方法的科學(xué)性、最后做出了啥，核心結(jié)論講講，有什么重要的發(fā)現(xiàn)，和別人研究有什么不同，圍繞這個(gè)體系論證，可以完全不按照你畢業(yè)論文寫作的這種風(fēng)格或章節(jié)結(jié)構(gòu)，很多人往往意識(shí)不到，最后細(xì)節(jié)，有些人會(huì)用一些特別好的一些框或者一些框架圖、或者從哪弄一些小的一些技術(shù)的logo等等，特別舒心，有些女孩子做的一點(diǎn)點(diǎn)一個(gè)小圖標(biāo)就像簡歷一樣，非常認(rèn)真，而有些同學(xué)就會(huì)粘貼問題和圖片，粘了一堆，最后再次提醒，一定要有一個(gè)匯報(bào)式的口吻，語調(diào)非常平和，慢慢的緩緩的把論證的科學(xué)性展示出來。最后一定要說敬請各位專家批評(píng)指正，謝謝聆聽是領(lǐng)導(dǎo)對(duì)下屬的
6、PPT頁數(shù)的量，本科10頁（3-5分鐘），碩士20頁（10分鐘），博士40頁（20分鐘）
7、幻燈片顏色搭配，以藍(lán)白為主，不要花里胡哨，讓人感覺亂，以黑色宋體為主，少量的可以用楷體。一級(jí)標(biāo)題32，二級(jí)標(biāo)題28，三級(jí)標(biāo)題就必須是24。
展開 
框架圖的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
框架圖的最新內(nèi)容
作者的初始數(shù)值模型：
SEM實(shí)驗(yàn)的斷口特征：
數(shù)值框架實(shí)現(xiàn)流程圖：
考慮梯度效應(yīng)的影響效果:
結(jié)果表明，引入應(yīng)變梯度效應(yīng)后，局部應(yīng)力水平明顯提高，材料在剪切區(qū)內(nèi)的損傷演化也明顯加快。也就是說，尺寸效應(yīng)并不只是讓材料“更強(qiáng)”，而是會(huì)改變局部變形與失效方式，使超薄板更容易在狹窄剪切帶內(nèi)發(fā)生撕裂。
功能框架圖：
?馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片 - SS6811H的特性：
雙通道H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
–單個(gè)或兩個(gè)有刷直流電機(jī)
–一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
PWM控制接口
低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C時(shí)可實(shí)現(xiàn) 1.6A較大驅(qū)動(dòng)電流
– 24V，Ta= 25°C時(shí)RDS(on)為720mΩ（典型值HS + LS）
</p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202601/09b4cbc2b323999860405cba6aed93b6.png"></p><p>圖1 論文框架圖</p><p>二、原理</p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202601/d1dd484b9f32f74f81649f757fcc9ca3
功能框架圖：
?馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片 - SS8812T的特性：
雙通道H橋電流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
–單個(gè)或兩個(gè)有刷直流電機(jī)
–一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇
– 2bits電流控制，提供4個(gè)電流臺(tái)階低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C 時(shí)可實(shí)現(xiàn) 1.6A 較大驅(qū)動(dòng)電流
本構(gòu)理論分成晶體塑性和再結(jié)晶兩部分，其中晶體塑性部分公式如下：
流動(dòng)方程（經(jīng)典的唯象流動(dòng)）：
硬化方程使用的taylor位錯(cuò)模型
位錯(cuò)密度的演化使用經(jīng)典的KM方程：
再結(jié)晶部分公式包含形核和晶界遷移兩部分，其中形核的理論公式是
晶界遷移速度為：
整體數(shù)值實(shí)現(xiàn)框架示意圖如下：
作者以O(shè)FHC銅為研究對(duì)象，對(duì)775K和875K的熱壓縮進(jìn)行了研究
功能框架圖：
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片 - SS6849H的特性：
VCCmax = 20V，IOmax =1A
4V至16V工作電源電壓范圍
不需要控制系統(tǒng) 3.3V 電源
采用N+P MOS輸出，RON < 1Ω typ（HS+LS）
采用緊湊型封裝（SSOP10）
待機(jī)時(shí)電流零消耗
可并聯(lián)使用（驅(qū)動(dòng)通道并聯(lián)）
內(nèi)置剎車功能
深圳率能半導(dǎo)體在電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域深耕多年
功能框架圖：
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片 - SS6951A的特性：
雙通道H橋電流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
–單個(gè)或兩個(gè)有刷直流電機(jī)
–一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇
– 2 bits電流控制，提供4個(gè)電流臺(tái)階
低導(dǎo)通阻抗的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C時(shí)可實(shí)現(xiàn)4.0A較大驅(qū)動(dòng)電流
代理模型流程圖
三層框架動(dòng)力模型修正算例
有限元模型參數(shù)及仿真結(jié)果
有限元模型概況：三層混凝土框架結(jié)構(gòu)如圖1所示，框架總高度9000mm，寬度6000mm，各構(gòu)件截面尺寸參數(shù)如下表1 所示。其中梁、柱之間所采用的混凝土強(qiáng)度等級(jí)不同，因此對(duì)應(yīng)的彈性模量有一定的差距。假設(shè)有限元模型的參數(shù)如下表2 所示，其中密度統(tǒng)一為2403kg/m3（暫時(shí)不考慮材料密度的影響）。
7.最后，在一個(gè)圖紙內(nèi)對(duì)原始框架圖進(jìn)行的修改，會(huì)直接改動(dòng)到模型的原始框架圖，并且也會(huì)影響到其他圖紙的原始框架圖。
你學(xué)會(huì)了嗎？同
CAD官網(wǎng)
一起來試試吧！
圖 5 仿真APP分析功能
圖 6 框架式排水井內(nèi)力及變形計(jì)算結(jié)果—框架變形圖（放大200倍）
（3）輔助功能助力工程設(shè)計(jì)成果梳理
本軟件具備計(jì)算書一鍵生成功能，旨在為工程人員提供便捷的成果梳理工具支持計(jì)算書的預(yù)覽、自定義模板設(shè)定及導(dǎo)出。工程師可以輕松生成、查看并調(diào)整計(jì)算結(jié)果，確保其符合項(xiàng)目要求和格式規(guī)范。
