框架圖的案例
LS_DYNA學習框架思維導圖
自己整理的dyna學習框架的思維導圖，點贊留郵箱獲取導圖原文檔
MBSE架構圖：一種集成系統建模與多學科分析的MBSE開發框架
3
系統建模與流程
根據圖2給出的整體MBSE集成方案架構，將通過以下六個主要步驟完成整個建模與分析過程。此模型框架建模步驟包括：
1) 生成需求圖及系統架構；
圖3 創建需求和系統架構
a) 最初的需求規格可以是用DOORS/Excel進行描述，將早期的需求規格說明導入到Rhapsody/MagicDraw中，創建需求圖，在需求圖中包含相應指標的上下限以及需求目標。
圖4 建立需求圖
b) 基于需求生成系統架構，定義SysML原型，使用SysML的BDD圖對系統架構進行描述。
本方案中，將SysML進行了擴展來描述建模分析組件，這些組件運行在ModelCenter框架。下圖給出了配置屬性中定義的原型。MC_Component原型用于指定一個約束模塊(例如，分析塊)的可執行的分析模型的位置。MC_Variable 原型來創建SysML端口(例如，參數)和分析模型變量之間的映射。InOut枚舉來指定由MC_Variable原型實例化參數(輸入或輸出)的因果關系。在這個功能中，工程分析被用于自動檢查需求的一致性。為了達到這個目的，RequirementVerification模板可以應用于需求塊。
展開 合同監護人體驗體驗框架圖
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展開 如何使用cad中的布局功能
具體使用方式可以參考如下步驟：
1.首先，我們在“模型”視圖中繪制原始的框架圖。
2.切換到“布局”視圖后，可以從任意位置復制一個圖框，并粘貼到布局中。接著，使用命令“MV”創建視口，使模型視圖中的內容自動縮放到所框選的視口中。
3.雙擊創建的的視口邊框范圍內可以進入視口，雙擊視口邊框外，就退出視口了。視口的邊框顏色可以修改，這里將它改成和圖框一個顏色。
4.雙擊創建的視口邊框范圍，進入該視口編輯內容。如果希望退出視口，只需雙擊視口邊框外部即可。另外，也可以修改視口的邊框顏色，將其調整為與圖框相同的顏色，以使整個圖紙看起來更加統一和協調。
5.進入視口后，可以通過以下幾種方式來充滿圖框并調整圖紙的比例大?。菏褂檬髽藵L輪，使用鼠標中鍵，點擊右下角的“鎖定視口比例”按鈕，通過這些操作，將一張原始的框架圖放大到合適的比例。
6.當我們雙擊視口范圍外部時，我們可以執行命令“CO”來復制多個圖紙。
7.最后，在一個圖紙內對原始框架圖進行的修改，會直接改動到模型的原始框架圖，并且也會影響到其他圖紙的原始框架圖。
你學會了嗎？同
CAD官網
一起來試試吧！
展開 
本科畢業、碩士畢業和博士畢業PPT制作和預答辯、答辯注意事項
4、幻燈片制作問題，文字字號最小應該是22號以上，文字大概的色調應該是一致的，大小的組合，這邊圖片另一邊文字或者有框架圖等等，文字的內容應該大概協調，不要全是文字，你粘貼了全屏的文字，也不要全是圖片，一個文字沒有，有圖片，把核心的結論畫個箭頭摘出重點畫個小方框凸顯一下，講到哪突然想往下出來一個特效，稍微出一點點也是可以的
不會做幻燈片，顏色不好看，字特別大，文字特別多，等一堆問題，重點解決這些問題
5、整個匯報論證的重點，不是像你做論文的那個內容，把論文的緒論、引言、研究方法、數據等等一些列，匯報的是重點論文，可以從為什么你展開這個研究，把引言、文獻歸納的一堆全部融進去，重點講技術路線我怎么做的，為什么怎么做，技術路線打開，你采用什么方法，為什么采用這個方法，深入剖析你這個方法的科學性、最后做出了啥，核心結論講講，有什么重要的發現，和別人研究有什么不同，圍繞這個體系論證，可以完全不按照你畢業論文寫作的這種風格或章節結構，很多人往往意識不到，最后細節，有些人會用一些特別好的一些框或者一些框架圖、或者從哪弄一些小的一些技術的logo等等，特別舒心，有些女孩子做的一點點一個小圖標就像簡歷一樣，非常認真，而有些同學就會粘貼問題和圖片，粘了一堆，最后再次提醒，一定要有一個匯報式的口吻，語調非常平和，慢慢的緩緩的把論證的科學性展示出來。最后一定要說敬請各位專家批評指正，謝謝聆聽是領導對下屬的
6、PPT頁數的量，本科10頁（3-5分鐘），碩士20頁（10分鐘），博士40頁（20分鐘）
7、幻燈片顏色搭配，以藍白為主，不要花里胡哨，讓人感覺亂，以黑色宋體為主，少量的可以用楷體。一級標題32，二級標題28，三級標題就必須是24。
展開 solidworks焊接結構件庫GB下載
solidworks焊接模塊中結構件的繪制都是基于框架草圖繪制的。
solidworks的結構件庫內存儲的都是結構件的截面草圖數據。
使用solidworks繪制結構件的時候，我們只需要繪制好結構件的掃描路徑即可，也就是繪制好結構件的框架圖。
solidworks中焊接結構件框架圖的繪制是采用3D草圖繪制的，關于3D草圖的繪制及繪制基準面的切換技巧，在前面的內容中有過介紹，不熟悉的朋友可以看看前面的內容，這里就不做詳細介紹了。
使用【焊件】→【結構件】，我們按照下圖中先選擇好結構件的規格，這里使用的是國標件5X5的等邊角鋼。
在路徑線段中選擇草圖中頂部的四條直線。
同時選擇好邊角處理的方式，邊角處理是用于處理結構件和結構件連接處的連接方式的，如果不對邊角進行處理，那么結構件和結構件在連接處就會產生重復交叉的現象。
繼續使用【焊件】→【結構件】，分別添加鋼架的四個支腿，在添加的過程中，如果角鋼輪廓繞著掃描路徑的角度不對，我們可以在角度中給定一個角度值，調整角鋼的角度到我們想要的位置。
使用【焊件】→【剪裁/延伸】，處理四個支腿和頂部四個角鋼連接處的模型重復問題，在要剪裁的實體中選擇四個支腿，剪裁邊界使用平面進行剪裁。
模型界面會顯示保留和丟棄的信息，我們可以點擊保留或者丟棄來改變去除的部分。
剪裁邊界的面選擇頂部角鋼的下平面，用這個平面做為頂部角鋼和底部支腿的分界面。
下面，我們繼續將中間的四個角鋼補齊，繪制方法和前面一樣，仍然使用【焊件】→【結構件】，同樣，我們要注意角鋼的方向，隨時進行調整。
展開 ID.3 和大眾的電氣化平臺
逆變器由法雷奧西門子設計，主控MCU采用英飛凌的TC277，IGBT 也是英飛凌的 FS820R08A6P2B (820 A/750 V)：一種針對 150 kW 逆變器優化的六組模塊，另外還使用了英特爾的EPM570的CPLD，如圖8所示。這種逆變器的成本約為 335 美元，大頭在電子元件，其中英飛凌的 IGBT 和 MCU 占逆變器總成本的近 30%，逆變器的具體框架圖如圖9所示
圖8 逆變器
圖9 逆變器的框架圖
車載充電器由中國 Kostal 制造，尺寸為 480 × 313 × 102 mm，重量為 10.48 kg，如圖10所示。硬件選擇針對 Renesas 的RH580 和 Infineon的IGBT和MOSFET，GIBT的型號為AIGBE40N65F5，MOSFET的型號為IPBE65RII5CFD7A。車載充電機的框圖如圖11框圖所示。
圖10 車載充電機
圖11 車載充電機框圖
ID.3 的 BMS 由四個從板和一個主板組成，其中主要器件來自 STMicroelectronics 和 NXP 的解決方案，如圖12所示。
圖12 BMS的主要器件分析
展開 水冷主機產品級開發架構圖
按照四橫五縱進行考慮，四橫：產品級、子系統級、組件級、零部件級；九縱：基本要求、外觀、外形尺寸、用戶感知、功能、性能、環境、可靠性、可生產性）（注意將產品級、子系統級的要求轉化為子系統、組件或零部件級的要求，如上水冷主機產品級框架圖，按照產品功能分解成系統、子系統、組件和零件。
汽車信息安全之錨：HSM
下圖是AURIX系列HSM模塊的框架圖。可以看到HSM內含
-32位的ARM Cortex M處理器，CPU頻率高達100MHz
-特殊訪問保護存儲器
-啟動閃存 BootRom，可用于支持安全啟動（secure/ authentic boot）
-AES128 對稱算法的硬件加速器，對CMAC消息驗證碼的加解密速率在25MByte/s以上
-真隨機數發生器（True Random Number Generator），可用于密鑰隨機生成，挑戰應答校驗機制等
圖3：AURIX的HSM框架圖
我們順便來看看AES加速器和CMAC。
AES全稱是Advanced Encryption System，是常用的一種對稱加密標準，常見有AES 128和AES 256，主要差別是密鑰長度（分別是128bits和256bits）和加密輪數（分別是10輪和14輪）。家里WiFi設置密碼的時候也能經常看到AES的選項。AURIX的這個HSM是針對AES 128的加速器，主要是針對128Bits長度的數據設計了專門的疊加、移位和替換等計算邏輯單元。
CMAC的全稱則是Cipher-based Message Authentication Code，其原理是通過密鑰和對稱加密算法（例如CBC-MAC）生成CMAC，通過對比校驗CMAC來確定權限和真實性（Authentication）。安全啟動（secure boot）也經常通過校驗啟動軟件的CMAC來實現。
下圖是HSM與芯片其他部分的邏輯框圖。HSM通過系統外設總線（System Peripheral bus， SPB）與芯片的其他部分相連。
展開 Isight教程系列1|Isight集成MATLAB聯合優化仿真
以一個簡單例子為例：
主程序main.m內容如下：
% main
c = add(a,b);
其子程序add.m內容為：
function y=add(x,y)
y1 = 2*tan(x^2)*1/y^2;
y2 = cos(x)+sin(y)+cos(x)*sin(y);
y = y1+y2;
end
Isight框架結構如圖11所示，圖12為MATLAB中路徑的設置。由于我的Isight文件工作路徑為：D:\Document\isightDoc，因此將該路徑添入MATLA中，如圖12所示。
圖11 Isight框架結構
圖12 為Isight添加路徑
文章來源：仿真社
展開 適合12V系統產品的國產16V／1A兩通道H橋驅動芯片-SS6849H
功能框架圖：
馬達驅動芯片 - SS6849H的特性：
VCCmax = 20V，IOmax =1A
4V至16V工作電源電壓范圍
不需要控制系統 3.3V 電源
采用N+P MOS輸出，RON < 1Ω typ（HS+LS）
采用緊湊型封裝（SSOP10）
待機時電流零消耗
可并聯使用（驅動通道并聯）
內置剎車功能
深圳率能半導體在電機驅動領域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多電機驅動的技術資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)
PLC通訊MODBUS協議的應用及編程，大神總結就是不一樣
一：MODBUS系統框架圖
二：MODBUS運用
MODBUS 通訊的底層為 RS485 信號采用雙絞線進行聯接就可以了，因 此傳輸距離較遠，可達 1000 米，抗干擾性能比較好，且成本低，在工業控制設備的通訊中被 廣泛使用，現在眾多廠家的變頻器、控制器都采用了該協議。
傳送數據格式有 HEX 碼數據和 ASCII 碼兩種，分別稱為 MODBUS-RTU 和 MODBUS-ASCII 協 議，前者為數據直接傳送，而后者需將數據變換為 ASCII 碼后傳送，因此 MODBUS-RTU 協議的 通訊效率較高，處理簡單，使用得更多。
MODBUS 為單主多從通訊方式，采用的是主問從答方式，每次通訊都是由主站首先發起， 從站被動應答。因此，如變頻器之類的被控設備，一般內置的是從站協議，而 PLC 之類的控 制設備，則需具有主站協議、從站協議。
現在以 MODBUS-RTU 協議為例，說明通訊幀的典型格式：請求幀格式：從機地址+0x03+寄存器起始地址+寄存器數量+CRC 檢驗。
正常響應幀格式：從機地址+0x03+字節數+寄存器值+CRC 檢驗
三：PLC 編程時應該注意以下信息：
從機地址：主站發送幀中，該地址表示目標接收從機的地址；從機應答幀中，表示本機 地址；從機地址的設定范圍為 1~247，0 為廣播通信地址。
操作類型：表示讀或寫操作；0x1＝讀線圈操作；0x03＝讀寄存器操作；0x05＝改寫線圈 操作；0x06＝改寫寄存器操作。
對于變頻器而言，只支持 0x03 讀、0x06 寫的操作。
展開 每個H橋可提供輸出電流1.6A的雙通道H橋電流控制電機驅動器-SS8812T
SS8812T提供一種帶有裸露焊盤的eTSSOP28封裝，能有效改善散熱性能，且是無鉛產品，引腳框架采用100％無錫電鍍。
SS8812T是一個用于雙極步進電機或有刷直流電機的集成電機驅動方案。內部集成了兩個NMOS H橋、電流 檢測、調節電路，和詳細的故障檢測。一個簡單的PWM接口可以方便地連接到外部數字控制器，并且使用較少接口資源。故障指示引腳（nFAULT）當設備進入故障狀態時提供標志位。
繞組電流控制允許外部控制器調整提供給電機的可調電流。電流調整是高度可配置的，以及根據應用程序的要求選擇三種衰變模式：快、慢和混合衰減。兩位電流電平控制允許在四種不同電流電平之間切換。當電機不工作時，采用低功耗的睡眠模式允許系統節省功耗。
功能框架圖：
?馬達驅動芯片 - SS8812T的特性：
雙通道H橋電流控制電機驅動器
–單個或兩個有刷直流電機
–一個步進電機
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇
– 2bits電流控制，提供4個電流臺階低導通阻抗的金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C 時可實現 1.6A 較大驅動電流
– 24V，Ta= 25°C 時 RDS(on)為 720mΩ（典型值 HS + LS）
8.2~36V工作電壓范圍
睡眠模式低電流
內置3.3V基準電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
保護特性
– 過流保護 (OCP)
– 熱關斷 (TSD)
– 欠壓閉鎖 (UVLO)
– 故障顯示Pin（nFAULT）
展開 雙通道H橋驅動并且每個H橋可提供4.0A電流的電流控制電機驅動器
SS6951A提供一種帶有裸露焊盤的ETSSOP28封裝，能有效改善散熱性能，且是無鉛產品，引腳框架采用100％無錫電鍍。
功能框架圖：
馬達驅動芯片 - SS6951A的特性：
雙通道H橋電流控制電機驅動器
–單個或兩個有刷直流電機
–一個步進電機
PWM 控制接口
固定頻率下電流控制可選擇
– 2 bits電流控制，提供4個電流臺階
低導通阻抗的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)
– 24V，Ta = 25°C時可實現4.0A較大驅動電流
– 24V，Ta= 25°C時RDS(on)為300mΩ（典型值HS + LS）
較大工作耐壓50V
睡眠模式低電流
內置3.3V基準電壓
帶散熱片的表面貼裝封裝
保護特性
– 過流保護(OCP)
– 熱關斷(TSD)
– 欠壓閉鎖(UVLO)
– 故障顯示Pin（nFAULT）
封裝：ETSSOP28
工采網提供各類【步進電機-直流有刷電機-無刷電機】驅動芯片可完全PIN TO PIN兼容替代TI德州儀器-NXP-ST意法-ON安森美-MPS芯源-ROHM羅姆-英飛凌等眾多品牌電機驅動芯片.歡迎聯系“在線客服”獲取相關商品、詢價單，申請樣品，期待您的光臨。
深圳率能半導體在電機驅動領域深耕多年，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多電機驅動的技術資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)
展開 工信部一周發文兩次講汽車網絡安全
其中建設思路章節中提出了下面的技術架構：
圖： 車聯網（智能網聯汽車）網絡安全技術架構圖
這與“加強工作”中的工作重點是一脈相承。
建設內容章節中詳細而又富有層次地說明了網絡安全標準體系的內容。下圖是體系框架圖，架構分了三層。而“建設指南”最后還附上了更詳細的具體標準目錄，亦即是下圖第三層繼續細化的“第四層”。
圖： 車聯網（智能網聯汽車）網絡安全標準體系框架圖
其中與智能網聯汽車生產企業的技術開發關系較直接的，筆者認為是“201車載設備安全”和“202車端安全”。這些標準涵蓋了通訊、診斷、應用功能，也包含了軟件、操作系統、硬件、芯片等方面。
很多時候我們會碰到一個問題：“是不是車端的網關做了網絡安全就行，其他車端節點就不用做了？”從“201車載設備安全”和“202車端安全”這兩個部分可以看出，答案是否定的。智能網聯汽車的網絡安全是個系統性工程，即使是車端范圍內也需要各個控制器和各個部分的系統設計。
汽車行業工程師同仁們可以考慮往這些方向上進一步發展。企業家和投資者們也可以瞄準方向，集中發力。相信中國的智能網聯汽車發展的越來越先進的同時，網絡安全的發展也能同步邁進。
展開 