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關注創建者:**_EQZN 創建時間:2020-06-23
moldlfow 并行運算 批量運算的視頻教程
ABAQUS三維銑削仿真-多核-并行運算
ABAQUS 銑削 切削 多核運算 并行運算 Johnson-Cook模型 JC模型 多核運算能充分利用電腦性能,加快運算效率。 ABAQUS銑削仿真-三維立體方槽銑削仿真范例,視頻里面包含詳細的材料、分析步、接觸、邊界、加載、網格等參數設置。方槽的銑削分成了兩步,第一步鉆削,第二步向下銑削。 介紹了銑削仿真的多核計算方法。
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moldlfow 并行運算 批量運算的實例教程
MoldFlow多算例并行運算及多任務批量計算詳解 ¥19.98
備注:
本文主要應用場景,有2臺以上運算PC,或者同時有2個以上到案子分別提交到不同到PC上運算(MoldFlow不支持一個算例多個PC并行運算),使用JOB Manager直接在一臺PC上進行前后處理,求解時指定不同到案子在不同到PC上計算,不需要手動COPY前處理文件到其他PC或者在多臺PC上進行處理前后處理,便于分析人員管理數據,節省時間;直白一點,就是只在一臺PC上做前后處理,在多臺PC上做運算;
MoldFlow 支持多個算例在一臺PC或者多臺PC上同時運算,很多小伙伴都是在一臺機子上設置好前處理文件,然后COPY到其他的PC上提交運算,這種方法很費勁而且不利于管理,下面將詳細的說明如何使用一臺主機的多個案子提交到多臺主機上進行運算的方法;
基本環境安裝:
MoldFlow安裝包一般含有Moldflow Insight和Moldflow Synergy兩份安裝文件;很多小伙伴都搞不明白為啥軟件不整合到一個安裝包里,分開兩次安裝,很麻煩;這里要先解釋一下:
Moldflow Synergy實際就是MlodFlow的前后處理軟件,其用來導入CAD模型,劃分網格,設置邊界工藝條件,結果后處理等;
而Moldflow Insight軟件實際就是MoldFlow的求解器,主要就是用來將前處理文件計算得到結果文件。
展開 *CONTROL_MPP_DECOMPOSITION_DISTRIBUTE_ALE_ELEMENTS
為了保證 ALE 單元均勻的分布到所有處理器
*CONTROL_MPP_IO_NOD3DUMP
禁止 dump 文件的輸出
*CONTROL_MPP_IO_NODUMP
禁止輸出 dump 文件和重啟動文件
*CONTROL_MPP_IO_NOFULL
禁止輸出完整的重啟動文件

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moldlfow 并行運算 批量運算的最新內容
4.5 逆向仿真工況搭建與運算
采用反向仿真模式(光線從傳感器向光源反向追蹤),搭建三組獨立仿真工況,支持GPU加速運算大幅縮短仿真耗時:
Inverse_PGU工況:僅包含投影光源與全結構,仿真AR HUD自身成像光路;
Inverse_Env工況:搭載環境路況光源,仿真外部環境光與AR HUD的耦合成像效果;
Inverse_Sun工況:配置臨界角度太陽光源,仿真日光雜散光
),各設計點完全獨立,天然適合多核/多機并行
階段二:代理模型訓練——GPU秀場
DNN訓練涉及前向傳播、損失計算(MSE)、反向傳播(Adam/L-BFGS)、權重更新
網絡結構可自定義:如MEMS案例中的 [8,64,64,32,16,6](8輸入→64→64→32→16→6輸出)
計算特征:矩陣運算密集,NVIDIA CUDA/cuDNN可提速10×~100×;顯存需求與批次大小
它會詳細說明如何通過MPI對FDTD計算體進行分區,以及每秒的求解速率(以兆節點/秒為單位),即每秒執行多少百萬次浮點運算。您還可以找到各個進程所花費時間的明細以及調試信息。
1.通過增加進程數來增加核心數
提升性能較簡單直接的方法是增加進程數,同時保持線程數固定為1。默認情況下,FDTD會使用所有可用核心。
一篇文看懂“最佳并行規模”1個月前
注:云平臺資源充足,可同時進行多個作業的提交和計算,即耗時662分鐘得出所有結果(測試效率提升約64%),得出該作業最佳并行規模為128核。
03 計算效率瓶頸解決方案
方案一:多次作業并行運算,找出合適運算規模
不同的大規模作業需要不同的優化方式,其中包括優化數據讀寫策略、優化網格劃分、找到合適的最佳并行規模。
課程同時講解OpenFOAM并行計算高效運行方法,包括計算域分解方法,實現多處理器并行運算,提升大規模反應流仿真效率。
完成課程學習后,學習者能夠獨立完成OpenFOAM燃燒仿真的搭建、運行與后處理分析,理解反應流求解器的核心模型,解讀溫度場、組分分布、反應區域等仿真結果,該知識可應用于能源系統、燃氣輪機、火災模擬、推進系統、化工過程仿真等領域。
Ansys Speos:2026 R1新功能主要在效率,傳感器/自動駕駛,結果體驗,光學設計等方面有提升,其中包括從現有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體,光線追跡動畫,光導在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運算錯誤率顯示等。
Ansys Lumerical:新版本帶來了極具突破性的功能升級。
然而,受限于C++默認不實現向量化及索引冗余計算,PHArray的實際運算效率顯著低于Fortran原生數組,串行性能測試中GFlop峰值比例不足問題尤為突出。為打破這一技術瓶頸,「神工坊」技術團隊提出以編譯器深度優化為核心的綜合性能提升方案,在保持用戶接口零改動的前提下重構底層數據訪問邏輯。
幾何編輯與清理:提供完整的布爾運算、幾何分割、變換操作以及倒角/孔洞/LOGO清理工具,提升幾何修復與簡化效率。
? 運算效率:SISMO技術運算效率最低,SESMO和HSMO技術運算效率相仿。
? 性能排序:以PAE為標準,各種技術性能排序為HSMO<SESMO<SISMO<MO<SO。
05/驗證SMO技術的穩定性
損失函數收斂:HSMO在30~35次迭代內可有效降低損失函數,可見下圖。
來了解下“最佳并行規模”!3個月前
注:云平臺資源充足,可同時進行多個作業的提交和計算,即耗時662分鐘得出所有結果(測試效率提升約64%),得出該作業最佳并行規模為128核。
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