快速、有針對性介紹電子產品熱設計基本理論，包含傳熱學、流體力學、工程熱力學的一些基本理論知識，通俗解讀電子散熱設計中常用的物料。 本視頻參考《從零開始學散熱》第二章和第四章內容。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

掌握分析電子產品熱問題的基本理論依據，把握散熱設計大方向的正確性。 快速、有針對性介紹電子產品熱設計基本理論，包含傳熱學、流體力學、工程熱力學的一些基本理論知識。 視頻參考書籍《從零開始學散熱》第一章和第二章內容。 書籍目錄http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設計工程師設計散熱方案的基礎。 網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

軟件優勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。

培訓-案例文件.rar 從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx 課程基于零熱學基礎的對象人群，精簡、形象介紹從事散熱設計必備的基礎理論知識，然后結合大量工程實例，實際演示Flotherm熱仿真軟件的正確使用方法，詳解各類物料的選型和優化設計，總結各類常見產品的散熱設計原則。讓你快速掌握能夠直接解決工程散熱問題的方法，極大提高工作能力。

課程基于零熱學基礎的對象人群，精簡、形象介紹從事散熱設計必備的基礎理論知識，然后結合大量工程實例，實際演示熱仿真軟件的正確使用方法，詳解各類物料的選型和優化設計，總結各類常見產品的散熱設計原則。讓你快速掌握能夠直接解決工程散熱問題的方法，極大提高工作能力。 加入QQ群eCooling熱設計：534420352，獲取課程答疑，免費參加定期舉行的各種技術討論、案例分析活動。

你可以加入熱設計網微信群、關注陳繼良散熱筆記視頻號、關注熱設計網公眾號、關注從零開始學散熱公眾號等社交媒體，發送自己感興趣的問題。

部分內容摘自書籍《從零開始學散熱》第三章.熱設計研發流程。 解讀如何理解研發流程，對于研發體系的建設和優化提出了一些見解。 熱設計是產品研發流程中的一環，在了解整體體系的基礎上，進一步闡述了各個階段熱設計工程師需要配合完成的工作。 視頻更多介紹如何理解和優化流程，書籍中詳細闡釋各個階段的具體工作。

快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。 內容分為三個部分： 實例講解 仿真軟件表達如何通過仿真發現散熱瓶頸并施加相應的散熱解決手段 如何準確地盡行熱測試驗證 第一部分：理論聯系實際，解讀產品具體形態，展示熱問題常見解決思路和方向。

培訓-案例文件.rar 從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx 深度介紹熱仿真基本原理，熱設計基本理論知識，解讀導熱材料、散熱器、風扇等常見散熱物料的選型設計方法，并在此基礎上，以Icepak為表達工具，展示產品熱仿真建模方法以及熱方案優化思路。

詳細解讀電子產品散熱設計中最常用的散熱器、導熱界面材料、風扇、熱管、VC的關鍵參數，介紹其在熱設計中的作用和選型、優化設計方法。 本視頻參考《從零開始學散熱》第六章~第九章內容。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

ANSYS作為世界知名的CAE仿真軟件，在汽車車燈的結構力學、流體散熱、光學設計都有廣泛地應用。在結構力學分析時，借助ANSYS可以實現諸如：車燈極端靜載荷作用下的強度/剛度分析、車燈的抗沖擊/振動性能分析及優化設計；車燈的碰撞試驗分析；車燈在交變載荷作用下的結構疲勞計算等，從而為汽車照明系統的設計提供理論依據。

二極管作為一個電子部件，經常用在電氣系統中，因其材料（硅二極管或鍺二極管）電阻率較高，常引起較高的發熱，日常需要配備對應的散熱機構。 如果能在設計期評估計算二極管通過額定電流時的溫升，那么在挑選二極管型號以及后續的散熱設計方面都很有參考意義。 本教程本質是模擬溫升測試條件下的真實溫升，電熱耦合。教程包括教學操作視頻、教學教程文件和模型文件。

基于modelica的模擬庫，可支持將電池集成到復雜系統以及電氣存儲系統的設計中。它可加快電動汽車、移動設備、加工設備、自主機器人和其他許多設備的耦合電氣和散熱設計。該庫可用于對各種不同的電池類型進行建模，并有助于確定尺寸，在不同溫度下進行電池系統性能研究、老化研究以及控制系統開發和評估。

適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出