印刷電路板翹曲模擬對(duì)于確保生產(chǎn)過程中的高產(chǎn)量和操作過程中的耐用性非常重要。隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術(shù)來準(zhǔn)確預(yù)測(cè)印刷電路板的翹曲變形。

基于ANSYS電路板瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱分析

適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出

電路板散熱的FLUENT仿真，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。

本課程以電路板模型為基礎(chǔ)，step by step操作，流程及網(wǎng)格完全符合工程標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)流體及結(jié)構(gòu)感興趣的朋友可購買，后續(xù)可加QQ598883242進(jìn)行溝通交流。

本視頻是Fluent實(shí)操詳解系列之從三到萬的第三篇，為電路板散熱仿真分析，學(xué)習(xí)內(nèi)容： 1、流體仿真過程的設(shè)置，包括物理建模、條件設(shè)置和結(jié)果處理三個(gè)步驟 2、其中，重點(diǎn)講了傳熱邊界條件的設(shè)置 本案例視頻里面講解建模。

PCB的應(yīng)變測(cè)量 適用人群：從事系能源汽車零部件制造，汽車相關(guān)電路板開發(fā)，汽車電子開發(fā)，PCB制造，STM相關(guān)工程師 PCB的應(yīng)變測(cè)量（免費(fèi)）【已結(jié)束】直播時(shí)間：7月7日 14:00 直播大綱： 印刷電路板在汽車、商用車，或智能手機(jī)移動(dòng)使用中必須承受惡劣的條件。即使是微小的裂紋，可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)失敗。為了防止這種情況，制造商需要測(cè)試印刷電路板的機(jī)械穩(wěn)定性。

內(nèi)容大綱： 1）產(chǎn)品概述 2）PollEx版圖、原理圖對(duì)比 3）PollEx電路板規(guī)則定義及檢查 4）PollEx SI/Thermal仿真流程

主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬彈片 CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

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