電路板的案例
干貨｜被老鼠咬過的電路板
03 PCB上V型溝槽
??為了用于分割電路板，往往需要在電路板上通過銑刀刻畫出V型溝槽，也就是在PCB板厚度方向上切掉一些材料，保留少部分將電路板連接在一起。在生產的最后環節，通過銑刀在PCB上銑出V型溝槽輪廓，然后將它們從生產電路板上切割下來。可以通過專用的V型刻刀來完成。下面是一些關于V型溝槽的一些準則：
▲ 圖3.1 PCB上的V型溝槽
◎ 放置V型溝槽準則
確保電路板之間空隙為0mm，也就是每塊電路板之間是直接相連，沒有空余電路板需要去除；
在V型溝中心線與電路板外輪廓需要保持有0.35mm距離；
V型溝槽需要呈現直線，呈現垂直或者水平直線；
刻畫V型溝槽的PCCB的尺寸至少需要有75mm×75mm，最大不超過450mm×1245mm；
▲ 圖3.1.1 電路板上的V型溝槽制作過程
04 分離電路板
??通常情況下，對于集成在一張PCB面板上的各個電路板進行分離的方法通常有以下三種類型：
◎ 標簽卡
??這種情況下，一些不需要的PCB部分需要預先從電路上切除，僅僅留下分離孔洞來連接各個子電路板。它們相互連接可以使用后續生成方便，也很容易手工將它們相互掰開。
▲ 圖4.1.1 電路板邊緣的分離孔洞
◎ V型槽
??這是最常見的分離電路板的方法。在每個獨立的電路板周圍銑出V型溝槽。對于厚的電路板，溝槽深度達到電路板厚度的三分之一。通常在電路板上面和下面都對稱進行刻畫溝槽。
◎ 直接切割
??這種情況下，整張電路板上的各個子模塊之間沒有鼠牙洞，或者V型溝槽。那么怎么分離電路板呢？
展開 電路板元器件基礎知識大全
電路板是電子元器件的支撐體。主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。
電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。
傳統的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。選購米思米電路板https://www.misumi.com.cn/seojingtai/dianluban.html
電路板中包含哪些元件：
1.電阻
電阻器不僅是PCB中使用的基本元件，也是一些最簡單易懂的元件。電阻器的功能是通過以熱量的形式主動耗散或分散功率來減少流過PCB的電流。電阻器由多種材料制成，有幾種不同的類型。
2.電容器
除了電阻器，電容器是印刷電路板上的另一個典型組件。在大多數情況下，電阻器的數量超過它們。它們的功能是暫時保持電子電荷，并在電路的任何部分需要電源時釋放電荷。
3.電感
電感器是電路板無源線性元件的三個成員之一，另外兩個是電容器和電阻器，電感器也主要用于在其中儲存能量，但它們通過產生磁場來儲存能量，而電容器用于儲存能量能量是通過使用靜電獲得的。
4.電位器
電位器基本上是簡單電阻器的高級形式。簡單的電阻器具有固定的電阻值。但是，可以根據需要更改電位器的電阻值。
展開 “人類高質量電路板”都是怎么做出來的？
有時候還需要打孔
焊接電路板
1、在電路板表面涂抹助焊劑
涂抹助焊劑
2、使用寬刀口烙鐵給電路板上錫，便于后面的焊接
給電路板上錫
3、去掉助焊劑，完成器件的焊接
去掉助焊劑
4、由于預涂焊錫，所以焊接器件比較容易
開始焊接
5、焊接完畢，使用洗板水清洗電路板
清洗電路板
電路板的局部
6、處在測試過程中線路板
測試電路板
完成電路的調試
來源：果果小師弟
如何使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應力仿真？
隨著微電子技術和電子組裝技術的發展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）布局和組裝呈現出復雜化的趨勢。PCB中的器件尺寸微型化、引腳間距緊湊化都使得 PCBA在極大程度上增大了產品失效的可能性。
ICT技術
ICT( In-Circuit Test)，即在線測試技術，作為電子產品印制板組裝加工中的重要測試手段，已為大多數現代化電子企業所采用。
它使用一系列測試探針和測試夾具，在一個電路板的一面或兩面來測試制造過程中的電氣連接。每個測試探針施加一個力在一個特定的電路板位置，稱為測試點，由設計確定。在測試過程中，所有這些測試點力的聯合作用使電路板產生彎曲，如果應力值足夠高，焊點可能會失效，PCB板上的元件也將產生超過允許范圍的應力。
▲圖1 ICT測試儀
▲圖2 電路板常見的失效模式：陶瓷電容器的彎曲開裂、墊坑
為了提前避免失誤和發現問題，在生產過程中需要對ICT步驟進行應力應變測量并監控，以確定產品應力應變處于允許范圍內。如果測量值超過了電路板允許的應力應變水平的最大值，將對電路板進行重新布局設計或者調整夾具設計，或者按要求改變流程，使得應力應變數值回到允許范圍之內。
ANSYS Sherlock
ANSYS Sherlock軟件是目前唯一一款基于可靠性物理的電子設計軟件，能夠在早期設計階段為電子硬件的元器件、板件和系統級提供快速準確的壽命預測，其提供的ICT分析模塊基于有限元算法可以快速對測試點和夾具施加的機械應力進行建模，并根據預測的電路板部件的應力對其進行打分，列出測試不合格的元器件。
展開 
五大電路板制作方法 總有一個適合你
制作方法五：
1、根據電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。確定元件位置應按照先大后小、先整體后局部的原則進行，使電路中相鄰元件就近放置，排列整齊均勻。
2、各元件之間的連接導線在拐彎處和兩線相交處不能拐直角，須用曲線過渡，也不能相互交叉和迂回太遠。有些導線實在做不到這一點時，可以考慮在印刷板的反面印制導線，再用穿釘與正面電路連接，或在焊接元件時另外用絕緣導線連接。
3、輸入部分和輸出部分距離遠一些為好，以免互相干擾。
制作方法六：
無線電愛好者都為制作電路板而煩惱過。現在向大家介紹一種“亞印刷”法制作印刷電路板。方法如下：
1、在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。
2、找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。
3、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。
4、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。
如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架（印刷圖與敷銅板要左右對齊），用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。
展開 仿真案例｜三維電磁仿真的整合封裝和PCB電路板仿真
此接口類似于電路板和封裝設計人員在經典EDA流程中使用的接口。通過讀取*.brd、*.mcm、*.sip或ODB++，可以導入完整的數據庫設計。所有信息，制圖圖元drawing primitives、網絡、焊盤padstack、焊線bondwire和堆棧定義stack-up都在3-D布局界面中轉換。此外，維護繪圖原語允許定義參數，如軌跡寬度，這在簡單多邊形中是不可能的。一旦導入之后，可以通過選擇感興趣的網格或使用多邊形指定區域來裁剪布局的一部分。使用*.brd文件導入整個PCB電路板，然后通過選擇幾個網絡創建一個裁剪設計。使用*.MCM文件導入完整的封裝，然后通過選擇感興趣的網絡創建一個切割設計。
圖3顯示了封裝和PCB電路板的俯視圖。請注意，封裝和PCB電路板并不具有相同的疊層，如果您想在一次仿真中將PCB電路板和封裝結合起來，這可能會是一個挑戰。HFSS3D layout支持層次結構，這意味著您可以通過簡單的復制/粘貼將具有不同堆棧的兩個設計組合起來。
此外，維護制圖圖元允許定義參數，例如軌跡寬度，這在簡單多邊形中是不可能的。導入后，可以通過選擇感興趣的網絡或使用多邊形指定區域來剪切布局的一部分。使用*.brd文件導入整個PCB電路板，然后通過選擇幾個網絡創建一個被剪裁過的局部設計。使用*.mcm文件導入完整的包，然后通過選擇感興趣的網絡創建剪切設計。圖3顯示了組件和電路板的俯視圖。請注意，包和板沒有相同的堆棧，如果要在一個模擬中組合PCB電路板和封裝，這可能是一個挑戰。HFSS3D layout流支持層次結構，這意味著您可以通過簡單的復制/粘貼將具有不同堆棧的兩個設計組合起來。
圖4顯示了封裝，PCB電路板以及復制/粘貼整合了封裝和PCB電路板設計結果的三維視圖。
展開 仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用
圖20 參數化仿真APP快速性能分析和對比
三、電路板隨機振動仿真APP應用
印制電路板在工業領域應用廣泛，幾乎涉及到所有電子設備和系統。以下是一些在工業領域中隨處可見的應用：
計算機和服務器：印制電路板是計算機和服務器內部電子元件的關鍵組成部分。它們連接各種芯片、存儲設備、接口和其他組件，提供電氣連接和信號傳輸。
通信設備：無論是固定通信基站還是移動通信設備，都使用大量的印制電路板。用于支持無線通信、信號處理、天線控制等功能。
自動化和控制系統：自動化和控制系統通常涉及大量的電子設備和傳感器，這些設備通過印制電路板連接起來。
汽車電子系統：如引擎控制、輔助駕駛、安全系統，都涉及印制電路板，它們用于連接和支持車輛內部的各種電子設備。
航空航天領域：飛機和航天器中的導航系統、通信系統、控制系統等都離不開印制電路板。
總體而言，PCB是工業電子設備和系統的核心組件，在工業領域的應用十分廣泛，為各種設備提供了關鍵的電氣連接和信號傳輸功能。
針對不同類型的印制電路板隨機振動響應評估，在Simdroid中都可建立與之對應的仿真APP，將分析過程進行封裝，實現產品性能的快速分析和設計方案對比。有了仿真APP的助力，工程師不再需要進行繁瑣的建模與分析操作，也不需要過多關注分析原理和計算過程，就可以完成動力學性能符合要求的產品結構設計。電路板隨機振動仿真APP在線計算：https://www.simapps.com/v2/engineering-app/all/175098
四、仿真APP助力千行百業
相較于傳統CAE仿真軟件，基于Simdroid開發的仿真APP更加靈活易用，用戶可以零門檻低成本、跨平臺跨終端隨時隨地訪問云平臺進行仿真分析工作，提升產品研發效率。
展開 電路板電壓不穩原因分析
電路板電壓不穩原因分析
導致電路板故障的原因中，有一個重要因素就是供給電路板的工作電壓不穩定而導致的。
哪些情況會出現電壓不穩？從事設備維護的人員可以根據剖析的原因制定相關的措施，從而可以避免或減少由電壓不穩導致的電路板故障。
電壓不穩的因素一般來說由以下幾種情況，電網供電電壓不穩定因素，這種情況是輸電網的輸電線路過長，在傳輸過程中損耗較大，而電網中的補償電容器容量減小，沒有及時更換的情況下，就會出現電壓時高時低、電壓波動的情況出現。對于這種情況，只需要更換好的補償電容器，就可以解決了。
大型用電器沒采用專用的變壓器，且未采取相應的措施造成電壓不穩定的因素。
如果在輸電線路上，大型重負載的用電器（例如大型電機、起重設備等）過多，在沒有加裝降壓啟動保護的狀況下，頻繁啟動，剛啟動時由于啟動電流大，會將電網的電壓瞬間拉低，啟動正常后電壓又會回升原先的電壓值，從而造成電壓時高時低的情況。
對于這種情況，就要給用電器加上降壓啟動裝置（通常是增加軟啟動器或變頻器），使其啟動時不會將電網電壓拉低就可以將此問題解決了。
在輸入電源電路中防干擾保護電路做的不完善，干擾脈沖混進輸入電源電路中，出現電壓不穩定的情況。
這種情況一般是設計時設計人員為了降低成本或考慮不周詳，防干擾電路做的不好，使得一些干擾源伴隨著輸入電源輸進電路板https://www.misumi.com.cn/seojingtai/dianluban.html
使供給電路板的電壓時高時低，導致電路板故障。此種情況，只要在輸入電路中加入抗干擾電路元件，即可避免由于干擾而引起的電壓時高時低的情況。
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展開 印刷電路板的熱結構分析
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強結構強度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結構， 層間鋪設金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個印刷電路板熱結構分析問題，傳統的方法是對這些層合板（實體單元）、導電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進行 一 一建模，這其中涉及到復雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費力耗時。
本文基于 獨立網格增強單元技術( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創建了印刷電路板中的鋪設線路&導電通孔，這其中不涉及復雜的接觸和耦合的復雜性。因此 ，獨立網格增強單元技術為含這種內嵌入的結構的模型建立和網格劃分提供了一個很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強單元技術來建立輪胎內部的起結構加強的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨立網格增強單元技術，芷行會在下期文章中進行詳細的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個印刷電路板的熱結構分析包含：1.由電子器件產熱流在結構中傳遞；2.由于熱不均勻性導致的電路板結構變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負載引起的結構分析
關鍵仿真模擬技術特征：
獨立網格增強單元技術
含嵌入式增強單元模型的建立（如電路板中的銅線結構、輪胎中的鋼絲結構）
計算結果
計算結果最重要的是溫度分布結果，如下。
展開 半導體式氣體傳感器:對電路板產生異味氣體檢測，避免發生火災
隨著物聯網（IoT）技術的普及，電氣產品日益朝著高性能化與小型集成化的方向發展，電路板的設計也趨向于高密度化。這種高密度電路板在長期的使用過程中，由于熱蓄積和元件老化，很容易產生品質劣化，甚至可能引發火災。傳統的熔斷式保險裝置雖然在一定程度上能夠防止電路短路導致的火災，但在對安全性要求極高的領域，如數據庫中心和汽車制造中，僅憑單一的保險措施顯然不足。因此，本研究旨在通過先進的半導體式氣體傳感器技術，對電路板在過熱時產生的異味氣體進行早期檢測，從而提前發現潛在的火災風險。
對象產品
本研究選用的氣體傳感器型號為、和，這些傳感器以其高靈敏度和廣泛的檢測范圍，在氣體檢測領域有著廣泛的應用。
研究內容
1.對電路板產生的揮發性氣體進行分析
為了了解電路板在過熱時會產生哪些揮發性氣體，我們選取了五種不同類型的電路板，將它們加熱至250℃，并使用氣相色譜法與質量分析法對產生的氣體進行了分析。結果顯示，各電路板均產生了多種揮發性氣體，主要包括酒精、酰胺、酸類、酮類和芳香族化合物。這些氣體種類和濃度的差異，為我們后續選擇傳感器提供了重要的參考依據。
2.傳感器選型與工作電壓優化討論
為了找出與上述五種氣體相對應的傳感器靈敏度特性，以及最適宜的工作電壓，我們進行了詳細的實驗。實驗結果顯示，
TGS2600對各種氣體的靈敏度都較為低下，但靈敏度均衡性較好；
TGS2602則表現出與TGS2603相近的靈敏度，且隨著工作電壓的提高，對芳香族氣體的靈敏度顯著提高，對所有氣體的靈敏度均衡性也非常好；
而TGS2603對芳香族氣體幾乎無靈敏度，但對酒精和酮類氣體的靈敏度較高。
展開 4步教會你使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應力仿真
、分板過程、散熱器連接、對電路板的不適當支撐等都會引起電路板過應力失效，這些也可以通過Sherlock的ICT測試模塊進行仿真。
干貨｜怎樣維修無圖紙電路板？
一、怎樣維修無圖紙電路板？
1.要“胸有成圖”
要徹底弄懂一些典型電路的原理，爛熟于心。圖紙是死的，腦袋里的思想是活的，可以類比，可以推理，可以舉一反三，一通百通。
比如開關電源，總離不開振蕩電路、開關管、開關變壓器這些，檢查時要檢查電路有沒有起振，電容有沒有損壞，各三極管、二極管有沒有損壞，不管碰到什么開關電源，操作起來都差不多，不必強求有電路圖；
比如單片機系統，包括晶振、三總線(地址線、數據線、控制線)、輸入輸出接口芯片等，檢修起來也都離不開這些范圍；又如各種運算放大器組成的模擬電路，縱它變化萬千，在“虛短”和“虛斷”的基礎上去推理，亦可有頭有緒，條分縷析，弄個明明白白。練就了分析和推理的好功夫后，即使遇到從未見過的設備，也只要從原理上搞明白就可以了。
2.要講究檢修先后順序
講究檢修順序才可找到解決問題的最短路徑，避免亂捅亂拆，維修不成，反致故障擴大。
維修就象醫生給人看病，也講究個“望聞問切”。“望”即檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，電路板有無受腐蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等；“聞”用鼻子嗅一嗅有沒有東西燒焦的氣味，這氣味是從哪里發出的；“問”很重要，要詳細地詢問當事人，設備出故障當時的情況，從情況推理可能的故障部位或元件；“切”即動用一定的檢測儀器和手段，分通電和不通電兩種情況，檢查電路部位或元件的阻值、電壓、波形等，將好壞電路板對比測試，觀察參數的差異等。
其實有很多故障你連萬用表都沒用上就解決了，電路圖自然免了。
3.要善于總結規律。
展開 PCB | 日本松和產業研發出耐高溫可彎曲的透明印刷電路板
CINNO Research產業資訊，印刷電路板制造商松和產業（三重縣松阪市）近日開發出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設備和汽車零部件電路。除了具有優異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設備使用。據悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會上展出，并將由此開拓新的商業合作伙伴。
松和產業開發的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板
根據日媒日本經濟新聞報道，該線路板是由用作電子電路的絕緣基材聚酰亞胺樹脂上涂覆銅的材料制成。利用能夠使銅熔化的專用設備，可加工出微米級的精密布線。除了能夠附著在玻璃和曲面上的特點，利用該材料的透明度還可安裝發光二極管（LED），用來制造整體發光的電子元件。
到目前為止，透明印刷電路板都是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂制成的，這種樹脂通常用于塑料瓶。然而，PET樹脂不耐高溫，而且很硬，所以其使用范圍受到限制。聚酰亞胺樹脂則能夠承受高達300攝氏度的高溫，也適用于產生熱量的汽車部件。
松和產業擅長于生產各種小批量的基材，交貨時間短。并且可以通過網絡接收電路板布線的訂單數據，能夠在最短8小時內制作出產品并向客戶發貨。松和產業可以接收最小訂貨量為1張電路板的訂單。
展開 EOS 增材制造助力新型電路板原型生產
在電路載板領域， 已經形成了類似的方案。德國公司 Beta LAYOUT GmbH 已成功運用 EOS 增材制造技術制造出此類創新型載板原型，并對其進行了測試。
采用 PA 3200 GF 材料制造而成的功能集成化的定制型電路載板
面臨的挑戰
一直以來，電路載板和傳統 PCB（印刷電路板）的光芒都或多或少地被基于其運行的微處理器所掩蓋。當然，從某種程度上講，這并不公平，因為若沒有高性能中樞神經系統發揮作用，再優秀的大腦也毫無用處。在微電子領域也同樣如此：幾乎所有現代器件都需要電路板才能嵌入一個或多個芯片以及所需的其他電子元件。這形成了一個可以實現從供電、電路系統到信號輸出等各種任務的網絡。在新型元器件中，可供傳統電路板使用的安裝空間通常非常有限。其中一個原因是許多電子設備變得越來越小；即使外形本身比較大，留給真正的電子系統的空間也呈現出越來越小的趨勢。例如，在現有的體積內，需要安裝屏幕、容納越來越多的接口和輸出點，而且電池越來越大。如今，在大多數情況下和大多數領域中，簡單的實驗室 PCB 足以滿足新電路系統實驗結構的時代已經一去不復返了。除了可用的安裝空間有限外，重量也是一個關鍵因素 – 采用三維結構的緊湊型電路板此時也能發揮重要作用。
對于現代電子產品，電路系統通常必須爭奪機殼內的有限空間。采用傳統堆疊方式時，PCB 無法再容納所需的所有元器件，因此上述三維電路載板成為首選的解決方案。而且，很多器件的生命周期越來越短，這也帶來了額外的挑戰： 采用注塑成型工藝制造原型過于昂貴。因此，Beta LAYOUT GmbH 決定尋找一種成本更低的高性能替代方案。
展開 ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學分析 ￥10
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
3、對有限元分析感興趣的工程師
你會得到什么：
1、學習電路板的三維模型處理
2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置
3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立
4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
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