2020新能源材料展|電子材料展|半導體材料展的案例
2020碳纖維材料展|復合材料展|高分子材料展
2020碳纖維材料展|復合材料展|高分子材料展
2020工博會材料展暨第十二屆上海國際新材料展覽會
為您的產品提供一站式材料系統解決方案
關于展會About the Exhibition
展覽地點：國家會展中心（上海）（上海市崧澤大道333號）
展覽時間：2020年9月15-19日
論壇時間：2020年9月15-16日
影響全球：全球20 多個國家和地區近千家行業合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品牌展會的影響力
同期展覽：第二十二屆中國國際工業博覽會，設9大專業展，展會面積30萬平方米，超過2600家展商參展，同期精彩活動50余場，預計逾18萬中外專業觀眾參觀。
展開 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料_展
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開 聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
本次展會規劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業觀眾匯聚一堂，參加展會；這些專業觀眾分別來自于世界知名功率半導體廠家及行業用戶諸如華為技術、比亞迪半導體、羅姆半導體、禾望電氣、意法半導體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導體、派恩杰半導體、中車時代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開源數創電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導體、森國科、富樂華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺達電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導體、匯川技術、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力功率半導體行業的創新發展。為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口!
同期將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的功率半導體技術，為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。
展開 
2020年Nature/Science氣凝膠回顧展：世界上最輕的固體材料
在深度學習框架中，陣列用作人工智能（AI）觸覺傳感器，可在識別材料種類和表面結構方面達到80％以上的準確度，遠遠超過了人類手指的平均能力（30％）。文章以
"Hydroplastic foaming of graphene aerogels and artificially intelligent tactile sensors"為題發表在《Science Advances》（DOI: 10.1126/sciadv.abd4045）
版權聲明：「高分子材料科學」是由專業博士（后）創辦的非贏利性學術公眾號，旨在分享學習交流高分子聚合物材料學的研究進展。上述僅代表作者個人觀點且作者水平有限，如有科學不妥之處，請予以下方留言更正。如有侵權或引文不當請聯系作者修正。商業轉載請聯系編輯或頂端注明出處。感謝各位關注！投稿請加微信號：Poly_Sci，并注明單位姓名。
展開 2024年泰國電子元器件、材料及生產設備展
【展會名稱】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
【展會時間】2024年6月19-22日（每年一屆）
【展會地點】泰國 曼谷
【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心
【展會介紹】泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(Nepcon Thailand)由世界的展覽公司——勵展博覽集團主辦，并得到相關單位的大力支持，旨在發展成為泰國電子領域具影響力和有代表性的展覽會。結束于曼谷的Nepcon Thailand 2022吸引了來自109個國家和地區的1000余家企業參展，95000余名專業觀眾前來參觀。
【市場概況】泰國作為世界上大的電子產品生產中心之一，泰國和東盟的制造商需要不斷地尋找新的技術和解決方案來提高他們的生產力，以應對消費者不斷變化的需求。泰國位于亞洲腹地的戰略位置，成
為者進入快速增長的經濟市場的大門。蓬勃發展的經濟、國際水平的基礎設施、有競爭力的人力資本的大力支持，是泰國成為外國者具吸引力的目的地之一的主要因素。泰國經濟取得了顯著進步，過去 6 年中，外國直接 （FDI）流量增幅超 21%，全球 FDI 流量增幅為 0.7%。泰國在亞洲具希望的東道國經濟體中排名第 4，享有全球跨國公司（MNE）數量第二的盛譽。
展開 2024中國航空航天新材料展|2024重慶國際無人機產業展會
2024中國航空航天暨無人機展覽會
China Aerospace and Drone Exhibition 2024
時間：2024年8月23-25日 地點：重慶南坪國際會展中心
【展會概況】
“2024中國航空航天暨無人機展覽會”將于2024年8月23日-25日在重慶南坪國際 會展中心盛大舉辦，2024中國航空航天暨無人機展覽會作為2024中國航空科普大會和第 八屆全國青少年無人機大賽的重要組成部分，旨在打造資源持續、參與群體持續和系統性 持續的長期航空航天產業生態鏈，2024中國航空航天暨無人機展將重點展示衛星及應用、 商業航天、航空產業、低空科技、無人機、航空裝備、大飛機配套系統及部件、航空發動 機及關鍵零部件、機載系統、航空材料、通航整機及無人機等發展需求及服務等產業領域 的新技術、新產品、新應用,專注于航空航天及無人機產業創新產品技術、解決方案及商 業合作模式的發掘，為我國航空航天產業、大飛機配套系統與部件、航空發動機及關鍵零 部件、機載系統、航空材料、通航整機及無人機、數字化裝配、先進材料、航電系統、電子裝備、計量測試、檢驗和測量、工業軟件等核心技術及裝備企業集品牌推廣、產品展示與交流合作提供一站式解決方案平臺，服務國家戰略，推動航空航天產業高質量發展，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。發揮行業資源整合與服務企業優勢，同期舉辦論壇、投融資以及項目洽談配對等活動,助力企業品牌宣傳推廣、拓寬市場渠道，尋找合作商機。
展會亮點：
專場對接會--技術及設備、新材料等項目征集·VIP采購會內容涵蓋航空航天裝備與技術及設備、新材料、新工藝與設備等產、學、研、商、用各環 節單位。
展開 