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APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。

半導體產業鏈也分為上游設備企業、半導體材料企業、中游代工企業以及稀有封測、設計企業。以下是小編盤點的半導體上游設備及材料的制造商，如有遺漏，請評論區補充。

消息人士透露，應材在美國馬薩諸塞州生產半導體設備，然后多次將設備從格洛斯特（Gloucester）的工廠運往韓國子公司，接著從韓國轉運至中芯國際。這幾次出貨發生在2021年和2022年，即商務部在2020年12月將中芯列入實體清單之后。

二、展出內容 印刷線路板：SMT 設備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結合板、半導體封裝 PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料； IC 封裝：組裝設備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、焊接設備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝

?中國半導體設備供應鏈發展論壇?功率半導體IGBT/SiC 產業論壇?化合物半導體技術與應用發展論壇?AI加速半導體材料創新發展論壇?功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇?碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇?第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇?半導體器件性能開發與測試技術論壇 ※ 展會優勢

、ED/EDA測試測量技術、顯示設備、電源、材料處理、原件生產、PCB及相關電路板生產設備、焊接技術、封裝工藝等 主辦單位：德國慕尼黑博覽會公司 支持單位：印度政府通訊信息技術部、印度電子工業協會（ELCINA）、印度電子設備制造及銷售商協會、印度印制電路板協會、印度半導體協會 展覽周期：每年一屆 展出面積：55000平方米 中國地區代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司

韓國仁荷大學材料科學與工程教授曾發布一篇《國內半導體材料與設備行業現狀及分析》文章，對于韓國材料設備難以發展，其認為最大原因在于缺少人才和經驗。

OVC 2025 武漢半導體與電子技術展將集中展示集成電路、電子元器件、半導體/芯片、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線、電源、測試技術、電子材料、半導體制造裝備、智能硬件、生產設備和行業解決方案。從IC設計到電子元器件，從半導體材料到智能制造，2025 武漢半導體與電子技術展覆蓋了半導體與電子產業的全鏈條。

展出范圍 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

半導體 熱處理設備包括快速熱處理、氧化/擴散爐和柵欄堆疊設備，熱處理爐管設備分為臥式爐、立式爐 和快速熱處理爐三類。應用材料為全球熱處理設備市場龍頭，屹唐半導體、北方華創引領國產替代。半導體熱處理設備 約為半導體設備總規模 2%，2021 年全球熱處理設備市場規模 20 億美元。

可是在美國聯合日本、荷蘭達成協議后，未來除了以上提到的先進制程設備材料（14nm以下邏輯芯片與18nm以下存儲芯片）外，很大可能會限制28nm以上成熟制程設備賣給中國大陸晶圓廠。

走進深圳會展中心，一場半導體行業的盛宴正在這里上演。60000平方米的展區內，新凱來等國內龍頭企業帶來的光刻機技術突破，彰顯著中國半導體產業的蓬勃生機——而在這每一個突破背后，都離不開精密加工的堅實支撐。在2025深圳灣芯展的現場，國產半導體設備“國家隊”新凱來展示了其DUV光刻機原型機及“名山”系列全鏈條設備，標志著中國在突破半導體關鍵制造工藝方面取得的實質性進展。

、PMIC等)、第三代半導體器件及材料、智能電源產品 測試測量與微波射頻: 電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等 特種電子:軍民融合 電子制造設備智能化: 電子制造自動化設備、SMT技術和設備、焊接設備及材料、ESD防靜電和凈化設備、測試與測量、電子制造服務等。

東進世美肯相關人士表示：“材料開發公司必須比零部件、設備公司至少快6個月，才可能被半導體廠商或設備公司采用自己的材料”，并稱，“由于新一代EUV設備尚未普及或材料開發需要驗證，將通過客戶、合作伙伴等獲得產品測試機會，并將啟動針對High NA EUV設備優化的PR開發的各種流程。”

半導體是同時具有導電和絕緣性能的材料，具體取決于溫度。這種超級半導體材料由鈷和鋁制成，在室溫下，導電性比硅等典型半導體材料高出3至10倍，它還具有超低電阻率，這意味著它允許電流流過材料，幾乎沒有阻力來減慢電子速度。研究人員認為，這一發現有可能顯著降低功耗并提高電子設備的性能效率。“這是固態導電材料中一個令人興奮的發現，”UD機械工程教授兼燃料電池和電池中心主任Wei說。

<p>10月30日-11月1日慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。現場匯聚了上千家國內外優質電子企業，圍繞半導體封裝及制造等領域展出，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。

Top 2 應用材料（AMAT）-美國 全球最大的半導體設備商，行業內的“半導體設備超市”，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。1H'23半導體業務營收同比增長5.4%。

展會將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等前沿技術和產品，為參展企業提供技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導體材料、半導體設備、半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件等。

年業績預告，其中半數以上企業實現了凈利潤同比增長，且多為設備和材料類的半導體上市公司。

Top 1 應用材料（AMAT）-美國 全球最大的半導體設備商，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。Q3'22半導體業務營收同比增長15%，環比增長26.0%。