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OVC 2026 武漢半導(dǎo)體展——誠(chéng)邀您與行業(yè)同仁一道共迎半導(dǎo)體行業(yè)人士的行業(yè)盛會(huì)，奏響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章。

展會(huì)名稱(chēng)：2026年印度國(guó)際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) —— 德國(guó)慕尼黑電子展分支展 英文簡(jiǎn)稱(chēng)：ep India (electronica / productronica India 2026) 展覽日期：2026年9月16日—18日 展覽地點(diǎn)：印度班加羅爾國(guó)際展覽中心 展品范圍：傳感器、繼電器、電機(jī)、線(xiàn)纜、開(kāi)關(guān)、半導(dǎo)體、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線(xiàn)纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)

2026年越南國(guó)際半導(dǎo)體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026 開(kāi)展時(shí)間：2026年8月26日-28日 展會(huì)地址：越南河內(nèi)VEC國(guó)際會(huì)展中心 主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì) 組展公司：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司 隨著科技的不斷發(fā)展和人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的提高

、PMIC等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品 測(cè)試測(cè)量與微波射頻: 電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等 特種電子:軍民融合 電子制造設(shè)備智能化: 電子制造自動(dòng)化設(shè)備、SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、ESD防靜電和凈化設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量、電子制造服務(wù)等。

2026深圳國(guó)際第四代半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)大會(huì)2026 Shenzhen International Fourth-Generation Semiconductor Industry Conference同期召開(kāi):第16屆深圳國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展暨高峰論壇時(shí)間：2026年06月10-12日地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）█展會(huì)信息隨著人工智能、量子通信和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的快速發(fā)展

為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展，強(qiáng)化與行業(yè)采購(gòu)商的溝通與聯(lián)系，推動(dòng)技術(shù)升級(jí)及科技轉(zhuǎn)化，由博寒展覽、勵(lì)悅展覽主辦的2026上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展及同期召開(kāi)：2026第17屆上海國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)將于2026年12月9日-11日上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)。

期待與您在CIME 2026現(xiàn)場(chǎng)相聚！█展會(huì)信息 2026第17屆上海國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)CIME206）將于12月9-11日在上海新國(guó)博覽中心舉辦，是全球熱管理行業(yè)第一展，該展會(huì)自2013年開(kāi)始舉辦，已經(jīng)成功舉辦13屆，自從2023年起展會(huì)每年定于6月深圳，12月上海舉行。

2026第16屆中國(guó)（深圳）國(guó)際熱管理技術(shù)展會(huì)暨高峰論壇2026國(guó)際導(dǎo)熱散熱發(fā)展高峰論壇暨深圳國(guó)際熱管理大會(huì) 全球熱管理、膠粘劑及新材料“奧斯卡”年度盛會(huì)2026第十六屆深圳國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展2026年06月10-12日深圳國(guó)際會(huì)展中心（14號(hào)館）展覽面積：20000㎡ | 參展商：500+ | 學(xué)術(shù)報(bào)告：20場(chǎng) | 專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾：30000人次同期展會(huì)

3.1 汽車(chē)功率半導(dǎo)體技術(shù)：IGBT/MOSFET、功率IC等、第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）及器件、車(chē)用LED芯片/光源/Mini/Micro LED、封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備等； 4、 汽車(chē)輕量化技術(shù)及汽車(chē)材料：金屬材料、塑料、發(fā)泡材料、復(fù)合材料、輕量化零部件、車(chē)身連接技術(shù)等； 4.1 汽車(chē)用鋼專(zhuān)題展示區(qū): 先進(jìn)高強(qiáng)鋼、超高強(qiáng)鋼、高錳鋼、汽車(chē)板材、不銹鋼及全套解決方案

6、機(jī)械設(shè)備：生產(chǎn)設(shè)備、包裝設(shè)備、包裝原材料、包裝容器、測(cè)試儀器、施膠工具及技術(shù)等。

展示范圍：SMT核心設(shè)備區(qū)：高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、返修設(shè)備等；半導(dǎo)體封裝技術(shù)區(qū)：晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片技術(shù)、鍵合設(shè)備、封裝材料等電子制造自動(dòng)化區(qū)：機(jī)器人、自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、上下板機(jī)、移載機(jī)、物流輸送系統(tǒng)等元器件與材料區(qū)：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等測(cè)試測(cè)量技術(shù)區(qū)

本屆博覽會(huì)同期將舉辦第107屆中國(guó)電子展、2026春季全國(guó)特種電子元器件展，三展聯(lián)動(dòng)，共同打造一場(chǎng)覆蓋電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的科技盛宴。本屆CITE2026以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場(chǎng)景”為主題，落實(shí)國(guó)家關(guān)于發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的戰(zhàn)略部署，全面展現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)在前沿技術(shù)突破、智能終端創(chuàng)新以及人工智能深度賦能千行百業(yè)等方面的最新成果。

2026第六屆深圳國(guó)際數(shù)據(jù)中心液冷散熱展將于2026年6月10日-12日深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的液冷產(chǎn)業(yè)企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀(guān)與交流！ 目標(biāo)觀(guān)眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)，數(shù)據(jù)中心、電力、電子、航空、航天汽車(chē)、飛機(jī)、醫(yī)療、通訊、電池、新能源、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、人工智能、鋰電設(shè)備、儲(chǔ)能、光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、自動(dòng)化、氫能源等各種科技領(lǐng)域企業(yè)主管人員到會(huì)參觀(guān)、洽談。

展品范圍： 電子元器件/集成電路/半導(dǎo)體/光電/激光/感應(yīng)/連接 IT通訊/工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/AI/5G/物聯(lián)網(wǎng)/大數(shù)據(jù)/存儲(chǔ)技術(shù) 汽車(chē)/能源/安防/金融/家居/消費(fèi)等智能終端設(shè)備 電子材料/電子裝備/工業(yè)軟件/先進(jìn)材料/工業(yè)輔料耗材 機(jī)器人/智能裝備/工業(yè)自動(dòng)化/數(shù)字工廠(chǎng)/3D打印/增材 數(shù)控機(jī)床/金屬加工/精密零部件/五金機(jī)電/測(cè)量測(cè)控

2026深圳電子展將以全新姿態(tài)亮相，這場(chǎng)被譽(yù)為"中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)"的盛會(huì)，將通過(guò)四大主題展館、超20個(gè)細(xì)分展區(qū)的立體化布局，構(gòu)建起從基礎(chǔ)材料到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺(tái)。這場(chǎng)展會(huì)不僅是技術(shù)展示的窗口，更是推動(dòng)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)從"鏈?zhǔn)桨l(fā)展"向"網(wǎng)狀協(xié)同"跨越升級(jí)的重要引擎。在新一代信息技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用館，5G/6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等前沿技術(shù)將悉數(shù)登場(chǎng)。

、紅外測(cè)試設(shè)備等、高端精密機(jī)械與設(shè)備，分析儀器、實(shí)驗(yàn)室儀器與設(shè)備、電子測(cè)試儀器與軟件等； 嵌入式系統(tǒng)：嵌入式操作系統(tǒng)與工具、嵌入式硬件工程技術(shù)、MCU與嵌入式處理器、RISC-V與開(kāi)源硬件、嵌入式AI、工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件、電源與儲(chǔ)能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、高性能連接器、嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)安全、機(jī)器視覺(jué)與智能系統(tǒng)、材料與服務(wù)等。

從晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)到IC設(shè)計(jì)、化合物半導(dǎo)體，展會(huì)完整呈現(xiàn)了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)布局與發(fā)展態(tài)勢(shì)。展會(huì)期間，新凱來(lái)公司展出的DUV光刻機(jī)原型機(jī)及SAQP工藝尤為引人注目，該技術(shù)路線(xiàn)劍指5nm制程，計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，其“武夷山”刻蝕設(shè)備、“阿里山”原子層沉積設(shè)備等產(chǎn)品系列，展現(xiàn)了中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體全鏈條設(shè)備領(lǐng)域的突破能力。

參展主題： 電子元器件: 半導(dǎo)體 、 電子顯示器件 、模塊 、 電路板 、 電線(xiàn)電 纜 、功能器件(蜂鳴器 、磁頭 、微電機(jī) 、傳感器等) 、無(wú)源元件 (電阻 、電容 、變壓器 、晶體等) 、連接器件(連接器/開(kāi)關(guān)/繼電 器等) 、磁性材料 、工業(yè)設(shè)備 、電池和材料 、其它電子元器件相 關(guān)產(chǎn)品等。

保護(hù)器、PDU插座、電抗器、電源線(xiàn)、溫控器、繼電器、散熱器及風(fēng)扇、鋰電池、蓄電池、電源模塊盒體/機(jī)殼/機(jī)箱/機(jī)柜、連接線(xiàn)端子等；電源制造設(shè)備及輔助材料類(lèi)：電源/電池制造設(shè)備、電源/電池測(cè)試系統(tǒng)、電源測(cè)試治具、安規(guī)測(cè)試儀表、電磁兼容設(shè)備、灌膠設(shè)備電源、點(diǎn)膠設(shè)備、老化測(cè)試設(shè)備、電子負(fù)載等；密封硅膠、灌封膠、導(dǎo)熱硅膠，絕緣套管、散熱硅膠、磁性材料等；電源相關(guān)軟件類(lèi)：監(jiān)控系統(tǒng)、輔助設(shè)計(jì)軟件、電源綜合解決方案

目標(biāo)觀(guān)眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)，數(shù)據(jù)中心、電力、電子、航空、航天汽車(chē)、飛機(jī)、醫(yī)療、通訊、電池、新能源、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、人工智能、鋰電設(shè)備、儲(chǔ)能、光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、自動(dòng)化、氫能源等各種科技領(lǐng)域企業(yè)主管人員到會(huì)參觀(guān)、洽談。