以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。

Altair現推出“面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列”，旨在與大家共同探討電磁仿真的先進技術和解決方案，推動復雜電子系統的發展。 面向人群： 來自國防工業、電子、航空航天和船舶（OEM及其供應商）的工程經理、EMC工程師、天線工程師和設計師、射頻工程師和無線電現場工程師等。 一. Altair國防及航空裝備天線及天線布局仿真技術網絡研討會 內容大綱： 1.