快速、有針對(duì)性介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)基本理論，包含傳熱學(xué)、流體力學(xué)、工程熱力學(xué)的一些基本理論知識(shí)，通俗解讀電子散熱設(shè)計(jì)中常用的物料。 本視頻參考《從零開始學(xué)散熱》第二章和第四章內(nèi)容。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

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掌握分析電子產(chǎn)品熱問題的基本理論依據(jù)，把握散熱設(shè)計(jì)大方向的正確性。 快速、有針對(duì)性介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)基本理論，包含傳熱學(xué)、流體力學(xué)、工程熱力學(xué)的一些基本理論知識(shí)。 視頻參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第一章和第二章內(nèi)容。 書籍目錄http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

部分內(nèi)容摘自書籍《從零開始學(xué)散熱》第三章.熱設(shè)計(jì)研發(fā)流程。 解讀如何理解研發(fā)流程，對(duì)于研發(fā)體系的建設(shè)和優(yōu)化提出了一些見解。 熱設(shè)計(jì)是產(chǎn)品研發(fā)流程中的一環(huán)，在了解整體體系的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步闡述了各個(gè)階段熱設(shè)計(jì)工程師需要配合完成的工作。 視頻更多介紹如何理解和優(yōu)化流程，書籍中詳細(xì)闡釋各個(gè)階段的具體工作。

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)散熱方案的基礎(chǔ)。 網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于芯片封裝的資料很多，但從熱設(shè)計(jì)角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設(shè)計(jì)工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設(shè)計(jì)外圍散熱方案提供參考。 本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

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/video/c12616 Ansys Icepak：https://www.yqgqt.org.cn/college/video/c11492 第三部分 講解如何獲取準(zhǔn)確可信的熱測(cè)試結(jié)果 闡述使用熱電偶、紅外攝像儀、電學(xué)法測(cè)溫的具體操作注意事項(xiàng) 講解產(chǎn)品測(cè)試過程中的環(huán)境布置注意事項(xiàng) 微信公眾號(hào)：從零開始學(xué)散熱 購買本課程可獲贈(zèng)一本價(jià)值99元的《從零開始學(xué)散熱》紙質(zhì)書籍。