功耗分析
關(guān)注創(chuàng)建者：老干部 創(chuàng)建時(shí)間：2019-12-06
功耗分析的視頻教程
RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化 ——ANSYS PowerArtist
然而，傳統(tǒng)的門級(jí)分析方法迭代時(shí)間過長，并且無法在設(shè)計(jì)早期得到功耗優(yōu)化的建議。 PowerArtist是ANSYS公司針對(duì)早期RTL級(jí)功耗分析和優(yōu)化的綜合性功耗設(shè)計(jì)平臺(tái)。相比于傳統(tǒng)的門級(jí)分析方法，PowerArtist 為大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)提供了快速的迭代分析，便于在早期做出功耗相關(guān)的設(shè)計(jì)決定。
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功耗分析的實(shí)例教程
PowerArtist考慮了物理設(shè)計(jì)的RTL功耗預(yù)算，交互式調(diào)試，分析驅(qū)動(dòng)型功耗優(yōu)化，功耗回歸測試和基于實(shí)際應(yīng)用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級(jí)的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司得到了廣泛的應(yīng)用。
本次直播主要內(nèi)容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進(jìn)行功耗分析與功耗優(yōu)化
報(bào)名方式
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或者點(diǎn)擊報(bào)名:http://event.31huiyi.com/1727652581/index?c=jishulink
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1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
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展開 本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會(huì)，將針對(duì)RTL級(jí)功耗分析和優(yōu)化平臺(tái)PowerArtist平臺(tái)的最新功能做介紹，對(duì)2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號(hào)完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享和探討。
* 注意事項(xiàng)：請(qǐng)選擇您感興趣的會(huì)議主題點(diǎn)擊報(bào)名即可參加。參會(huì)詳細(xì)信息將在會(huì)前1-2天通過郵件/短信方式發(fā)送至您報(bào)名所留聯(lián)系方式。
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
活動(dòng)形式：網(wǎng)絡(luò)直播
時(shí)間：3月18日，16:00-17:00
費(fèi)用：免費(fèi)
提交報(bào)名信息：http://event.31huiyi.com/2003583702/index?c=jishulink
講師簡介：
彭成，RTL功耗分析與優(yōu)化專家，現(xiàn)任Ansys中國半導(dǎo)體事業(yè)部主任應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)Ansys PowerArtist產(chǎn)品的售前和技術(shù)支持工作，對(duì)早期RTL功耗分析和優(yōu)化及PowerArtist產(chǎn)品的應(yīng)用有全面的了解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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功耗分析的最新內(nèi)容
新思科技還針對(duì)主流設(shè)計(jì)發(fā)布了 HAPS?200 12 FPGA 和 ZeBu?200 12 FPGA 平臺(tái)，提供 EP?Ready 硬件、2 倍容量，并在軟硬件驗(yàn)證、功耗/性能分析和 RTL 驗(yàn)證領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位。全新、業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的測試自動(dòng)化功能可在極少人工投入的情況下，更快、更早地檢測到緩存一致性和子系統(tǒng)級(jí)缺陷。
Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
演講主題：基于ROM的DTM仿真方案
徐志敏 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
演講主題：電/熱/力耦合仿真評(píng)估3DIC在高溫/形變下的SIPI性能
侯明剛 | Ansys 首席應(yīng)用工程師
演講主題：Ansys SI 產(chǎn)品更新及DOE優(yōu)化在Si Interposer中的應(yīng)用
侯忠明 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
演講主題：RTL級(jí)功耗分析及優(yōu)化案例分析
（1）電器系統(tǒng)仿真
Amesim有助于針對(duì)適用于汽車、航空、工業(yè)機(jī)械和重型裝備行業(yè)的電力設(shè)備，優(yōu)化機(jī)電一體化系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)性能、分析功耗，以及設(shè)計(jì)和驗(yàn)證控制規(guī)則。
利用 Amesim，可以仿真各種傳統(tǒng)車輛的電氣化架構(gòu)，同時(shí)以虛擬的方式評(píng)估電氣子系統(tǒng)對(duì)電動(dòng)和混合電力車輛全局性能的影響。還可以借此來應(yīng)對(duì)開發(fā)“更電氣化”飛機(jī)和未來電氣化系統(tǒng)時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。
（2）Ansys解決方案
針對(duì)數(shù)字芯片電路進(jìn)行功耗分析以及功耗的優(yōu)化，幫助用戶在設(shè)計(jì)前期預(yù)測功耗問題，降低成本，減少設(shè)計(jì)周期；
對(duì)芯片的layout版圖進(jìn)行整體的仿真驗(yàn)證，得到整個(gè)芯片的功耗和電源噪聲結(jié)果；
Ansys優(yōu)勢在于大capacity，能夠計(jì)算傳統(tǒng)spice仿真解決不了的全芯片級(jí)仿真問題。
此外，潮汐架構(gòu)還支持全新的芯片內(nèi)場景級(jí)算力、功耗分析模型，能夠?qū)崿F(xiàn)基于單場景的動(dòng)態(tài)算力與功耗評(píng)估和分析，以及實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)地將每一個(gè)計(jì)算任務(wù)拆解到芯片上各個(gè)計(jì)算單元的算力分布，找出做到最佳能效組合，為多樣性的用戶應(yīng)用都實(shí)現(xiàn)更具競爭力的能效表現(xiàn)。通過精準(zhǔn)地動(dòng)態(tài)調(diào)度GPU的算力，潮汐架構(gòu)還可以出色地控制顯示時(shí)延，為安卓旗艦實(shí)現(xiàn)前所未有的持續(xù)流暢體驗(yàn)。
圖3 小通道液冷板仿真結(jié)果
2.3 無小通道液冷板的散熱性能對(duì)比
保證流道橫截面積不變，將中間熱源區(qū)域的小通道結(jié)構(gòu)去除，建立無小通道液冷板三維模型，設(shè)置相同的邊界參數(shù)和熱功耗，進(jìn)行模擬分析。結(jié)果如圖4所示，冷板中心區(qū)域溫度最高為72.4℃，最大溫差接近6.2℃，最大壓力為31 802.3 Pa。
本文介紹了可懸停撲翼飛行器的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，并從升力產(chǎn)生原理、飛行穩(wěn)定性分析、功耗效率優(yōu)化、續(xù)航能力等方面對(duì)可懸停撲翼飛行器的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了分析。
噪聲、電子設(shè)計(jì)、光學(xué)...等方面的創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用案例，由多位原廠專家講解，相關(guān)行業(yè)的工程設(shè)計(jì)師們都可以來觀看學(xué)習(xí)哦~
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時(shí)間
直播名稱
直播狀態(tài)
6月2日
Ansys Twin Builder 2023 R1新功能介紹
已結(jié)束
6月7日
基于分布式計(jì)算的新一代高性能門級(jí)功耗分析工具
近期熱門活動(dòng)：半導(dǎo)體專場 | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，用戶將通過多場半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng)：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級(jí)功耗分析工具
近期熱門活動(dòng)：半導(dǎo)體專場 | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
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