功耗分析的案例
官方 | RTL設計功耗分析與優化——ANSYS PowerArtist
PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
本次直播主要內容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優化
報名方式
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或者點擊報名:http://event.31huiyi.com/1727652581/index?c=jishulink
展開 ANSYS官方 | RTL設計功耗分析與優化——ANSYS PowerArtist
PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
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1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優化
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展開 報名贏華為MATE30丨ANSYS官方專家帶你學RTL設計功耗分析與優化
PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
本次直播主要內容綱要如下：
1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優化
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展開 今晚直播丨ANSYS官方帶你學RTL設計功耗分析與優化，報名贏華為MATE30
PowerArtist考慮了物理設計的RTL功耗預算，交互式調試，分析驅動型功耗優化，功耗回歸測試和基于實際應用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導體設計公司得到了廣泛的應用。
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1. PowerArtist的基本功能與原理的介紹
2. 如何利用PowerArtist方法論進行功耗分析與功耗優化
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展開 
直播 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，將針對RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹，對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
活動形式：網絡直播
時間：3月18日，16:00-17:00
費用：免費
提交報名信息：http://event.31huiyi.com/2003583702/index?c=jishulink
講師簡介：
彭成，RTL功耗分析與優化專家，現任Ansys中國半導體事業部主任應用工程師，主要負責Ansys PowerArtist產品的售前和技術支持工作，對早期RTL功耗分析和優化及PowerArtist產品的應用有全面的了解和豐富的經驗。
更多Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會可點擊報名（免費）
展開 下午直播 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，將針對RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹，對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
5/31 利用RTL功耗Profiling功能進行芯片封裝系統級電源噪聲分析
內容簡介
傳統的CPM流程，產生的模型里缺乏中低頻分量，在做封裝單板電源噪聲仿真時結果偏差大。通過PowerArtist對較長時間場景仿真，輸出的profilepower波形，合成產生包含中低頻電流的CPM模型，從而可以滿足封裝單板仿真的需求
面向受眾
封裝/PCB單板設計人員
時間
2022年5月31日（周二）16:00-17:00
費用
免費
講師簡介
余斌|Sanechips
Sanechips封測資深專家，在芯片封裝pcb設計方面具有16年的SI/PI仿真經驗，負責包括PI/SI/EMI/熱仿真在內的仿真團隊，并負責Sanechips
半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會 – 半導體專場】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003569549/index?
展開 IC設計，一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案
如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits或2048 bits）同步開關噪聲問題。技術的發展趨勢要求我們重新審視集成電路設計與驗證的方法學。
Ansys eco-platform提供了從前端到后端、模擬到數字、芯片到系統的功耗、高速數據傳輸和可靠性解決方案。通過Ansys eco-platform提供的解決方案可以極大地幫助設計者優化設計性能，降低成本，縮短設計周期和減少設計者工作量，從而確保具有最新技術和創意的產品及時上市并占領市場，保護設計企業的利益。
解決方案
針對上述人工智能芯片在功耗、噪聲及可靠性方面的挑戰，采取有效的應對方法可以幫助設計者規避潛在的設計風險。Ansys可提供業界最全面的功耗、電源完整性、信號完整性及可靠性仿真解決方案。主要涵蓋如下場景：
1、RTL級功耗分析及優化
Ansys PowerArtist集成了先進的功耗分析方法和自動的功耗優化技術，可以順利實現功耗收斂，可有效地優化60% 甚至更高的冗余功耗。
RTL級功耗計算
RTL級功耗debug
RTL級功耗優化
RTL級長時間功耗波形曲線掃描power profile
2、高性能AI芯片的電源及可靠性核簽分析
Ansys RedHawk-SC基于Seascape大數據分析平臺，可以幫助客戶順利實現大規模高性能AI IC設計功耗、噪聲及可靠性簽核分析。
展開 半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
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3月18日 | Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，將針對RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist平臺的最新功能做介紹，對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
想要“玩轉”芯片設計，這些設計流程必須搞明白！
在AI的浪潮下C跟S都一頭扎了進去，要做世上最智能的布局布線工具，也許有朝一日可以像跟小度對話一樣：
硅農：Innovus請解析A文件，按設定目標做個功耗最優的結果；
Innovus: 已讀取目標文件，根據設計數據分析，本設計大概需要250G內存，在5小時內完成，請選擇任務完成后是否自動進入后續程序......
RTL 功耗分析：這一步可以放在實現端做也可以放在實現之前做。分析過程相對簡單：讀入RTL，SDC，仿真激勵，通過計算分析平均功耗跟瞬時功耗，找出設計中的“功耗缺陷”，指導Designer進行功耗優化。主流工具有：Joules，Spyglass，PowerArtist。
形式驗證：在整個實現流程中，形式驗證充當邏輯功能等效性的監察官，任何一步優化結束后都需要過形式驗證這一關，以確保在優化過程中，邏輯功能未被改變。主流工具：LEC，Formality。隨著設計規模的暴增跟優化技術的飛速發展，形式驗證的難度逐漸增加，占用的時間逐漸增多，SmartLEC是針對復雜設計的先行者。
低功耗驗證：針對低功耗設計，低功耗驗證要驗證CPF / UPF / 1801的語法語義跟描述意圖，要驗證低功耗單元未多插，未漏插，未亂插，要驗證電源跟地的鏈接符合設計意圖，要驗證電特性的完整性。主流工具：CLP。
STA：Timing signoff，STA看似龐雜，其實并不復雜，相比于優化過程要簡單得多，拋開Timing ECO，STA所有的動作都只是計算而不是求解，不恰當的比方：STA就好比幼兒園的算術題，加數跟被加數都在那里，只要求個和即可；而優化過程是求最優解或近似最優解的過程，要難得多。近年來STA EDA工具主要在幾個方向著力：如何模擬制造過程的隨機工藝偏差，如何處理超大規模設計，如何模擬新工藝結點電特性對時序的影響。
展開 
行業應用方案 | 高性能IC設計
主要涵蓋如下場景：
01
RTL級功耗分析及優化
PowerArtist集成了先進的功耗分析方法和自動的功耗優化技術，可以順利實現功耗收斂，可有效地優化60% 甚至更高的冗余功耗。
RTL級功耗計算
RTL級功耗debug
RTL級功耗優化
RTL級長時間功耗波形曲線掃描power profile
02
高性能AI芯片的電源及可靠性核簽分析
RedHawk-SC基于Seascape大數據分析平臺，可以幫助客戶順利實現大規模高性能AI IC設計功耗、噪聲及可靠性簽核分析。
展開 Ansys 2023直播合集！Fluent、LS-DYNA、電池熱、噪聲、電子設計...
本次系列直播將帶大家了解Ansys在Fluent、LS-DYNA、電池熱、噪聲、電子設計、光學...等方面的創新技術及應用案例，由多位原廠專家講解，相關行業的工程設計師們都可以來觀看學習哦~
點擊直播名稱，即可查看更多詳情介紹
時間
直播名稱
直播狀態
6月2日
Ansys Twin Builder 2023 R1新功能介紹
已結束
6月7日
基于分布式計算的新一代高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC介紹
未開始
6月8日
Ansys Discovery 2023 R1新功能介紹
未開始
6月13日
Ansys Fluent GPU求解器2023 R1 新功能與案例
未開始
6月15日
Ansys Fluent電池熱失控仿真實例與驗證
未開始
6月20日
RedHawk-SC SigmaDvD：突破性高局部噪聲覆蓋率的全新算法
未開始
6月27日
Ansys Camera鏈路一站式設計與仿真
未開始
6月29日
Ansys Speos 在鏡頭雜散光分析中的解決方案
未開始
7月4日
Ansys Speos Texture Mapping功能介紹及使用技巧
未開始
7月6日
Ansys Speos在HUD仿真中的解決方案
未開始
7月18日
LS-DYNA電池結構高級技術分析
未開始
7月20日
Ansys 多物理場解決方案在電源管理芯片的應用
未開始
7月25日
Ansys Zemax 生物醫療應用解決方案
未開始
7月27日
采用 Ansys 設計優化光子集成器件與電路
未開始
11月7日
Ansys Zemax 和 Speos 在HUD
展開 ANSYS 5G行業研發與應用解決方案
目錄
5G行業概述
5G研發中面臨的仿真設計挑戰
數字/模擬/混合芯片設計
射頻前端芯片設計
芯片/封裝/系統一體化設計
單元天線設計
陣列天線設計
陣列天線和射頻前端的場路協同設計
便攜設備天線的仿真設計
天線SAR仿真
射頻連接器仿真
射頻介質濾波器仿真
射頻微波無源器件仿真
射頻有源器件版圖效應仿真
場景級電磁場仿真設計
射頻系統抗干擾仿真設計
電子設備的EMC仿真設計
電子設備的結構可靠性設計
電子設備的電熱耦合仿真
案例參考
RFIC VCO尺寸優化分析
芯片/封裝一體化仿真
使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析
芯片/封裝/PCB的電熱分析
基站天線布局
自適應波束賦形
智能家居電磁干擾
5G室內場景仿真
5G室外仿真場景
手機天線的電熱耦合仿真
以下內容截取自該篇資料
數字/模擬/混合芯片設計
（1）設計中的難點
芯片的復雜程度和工作頻率的不斷提高，芯片的低功耗設計問題也越來越突出，手持移動設備的廣泛應用對功耗和散熱提出了更高的要求；
功耗的降低要求更低的供電電壓，使得芯片對電源噪聲，可靠性的容忍閾值也越來越低；
翻轉速率越來越高的I/O端口帶來嚴重開關同步噪聲問題。
（2）Ansys解決方案
針對數字芯片電路進行功耗分析以及功耗的優化，幫助用戶在設計前期預測功耗問題，降低成本，減少設計周期；
對芯片的layout版圖進行整體的仿真驗證，得到整個芯片的功耗和電源噪聲結果；
Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。
展開 誠邀您參加ANSYS/Apache 集成電路電源噪聲與可靠性技術研討會
會議日程
時間
主題
8:30-9:00
來賓簽到
9:00-9:15
歡迎致辭
9:15-10:15
IC業界所面臨的種種功耗和可靠性挑戰
10:15-10:30
茶歇
10:30-11:10
CPS（芯片+封裝+系統）協同仿真
11:10-11:50
FINFET芯片的自發熱和FIT分析
11:50-1:00
午餐
1:00-1:40
EDA革命--大數據技術幫助設計和核簽
1:40-2:20
通過仿真確保SoC流片成功
2:20-3:00
模擬設計功耗噪聲和可靠性分析
3:00-3:15
茶歇
3:15-3:55
確保IP和SoC的ESD可靠性
3:55-4:35
早期RTL設計階段功耗分析
4:35-5:05
電源完整性和熱的"芯片-封裝"協同分析
5:05-5:20
幸運抽獎
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會議咨詢郵箱：Info-china@ansys.com
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