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考慮材料黏彈性對于翹曲的影響，其重要性與應(yīng)用程度也漸趨普及。在本研究中，Moldex3D用于研究黏彈性對翹曲分析的影響。藉由開發(fā)一種建立纖維強化塑料非等向性黏彈行為的方法，同時進行實驗驗證，利用含肋條的實驗?zāi)＜?D掃描進行。結(jié)果顯示，正確的黏彈模型與量測方法對描述翹曲行為是不可或缺的。

在射出成型中，翹曲主要在區(qū)域1與2時受影響，流動殘留應(yīng)力或分子配向則主要在區(qū)域3至5時受影響。Moldex3D包含兩項黏彈性分析，一項用于翹曲預(yù)測，另一項則用于流動殘留應(yīng)力。 典型塑料的松弛模數(shù)－溫度在不同區(qū)域時的時間依賴的相對重要性 注意：Moldex3D黏彈性分析模塊支持solid與eDesign網(wǎng)格模型。1.

?Oldroyd-B模型 (對流性Jeffreys模型) 此模型較UCM多了一個牛頓(Newtonian)項，而當r=0時,這個模型就會被降回UCM模型。此模型預(yù)測固定的黏度及二階的第一正向應(yīng)力差，而此線性(準線性)模型因為其簡易性已經(jīng)被廣泛地用來表示黏彈性。可是因為無法表現(xiàn)出剪切至稀的特性，此模型并不適合應(yīng)用在射出成型的領(lǐng)域，而僅僅是作為研究對照之用。

對于結(jié)晶性塑料而言，在黏彈態(tài)區(qū)域時，其非結(jié)晶性部分的小范圍分子鏈區(qū)域具有可移動的自由度，但在結(jié)晶部分因分子鏈結(jié)構(gòu)被晶格所限制住，所以在結(jié)晶區(qū)域部分分子結(jié)構(gòu)還是無法運動。所以塑料的黏彈態(tài)雖然也是固態(tài)形式，但是相對上比玻璃態(tài)在性質(zhì)上來的柔軟(flexible) 且具有可變形(deformable) 的特性。

料光學(xué)組件由于加工特性帶來的高性價比及可應(yīng)用性，在光電、3C及汽車等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用取代傳統(tǒng)玻璃材料，但高肉厚和高厚薄比的極端產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用射出成型制程容易產(chǎn)生噴流、包封、表面凹痕、真空泡等成型缺陷，需要的冷卻時間過長與過大的體積收縮率也導(dǎo)致產(chǎn)品精度與生產(chǎn)效率難以提升。分層射出是光學(xué)產(chǎn)品極端設(shè)計的解決方案之一，透過將極端產(chǎn)品設(shè)計分解成堆棧的A-B層依序成型，改善高肉厚帶來的成型挑戰(zhàn)。

塑料光學(xué)組件由于加工特性帶來的高性價比及可應(yīng)用性，在光電、3C及汽車等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用取代傳統(tǒng)玻璃材料，但高肉厚和高厚薄比的極端產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用射出成型制程容易產(chǎn)生噴流、包封、表面凹痕、真空泡等成型缺陷，需要的冷卻時間過長與過大的體積收縮率也導(dǎo)致產(chǎn)品精度與生產(chǎn)效率難以提升。

如果能夠考慮塑料的黏彈性質(zhì)，則翹曲變型分析的結(jié)果將可以更接近真實成型中的熔膠流動行為。（a）使用黏彈分析模組的結(jié)果 （b）未使用黏彈分析模組的結(jié)果翹曲分析后的變形結(jié)果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應(yīng)力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。

料光學(xué)組件由于加工特性帶來的高性價比及可應(yīng)用性，在光電、3C及汽車等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用取代傳統(tǒng)玻璃材料，但高肉厚和高厚薄比的極端產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)用射出成型制程容易產(chǎn)生噴流、包封、表面凹痕、真空泡等成型缺陷，需要的冷卻時間過長與過大的體積收縮率也導(dǎo)致產(chǎn)品精度與生產(chǎn)效率難以提升。分層射出是光學(xué)產(chǎn)品極端設(shè)計的解決方案之一，透過將極端產(chǎn)品設(shè)計分解成堆棧的A-B層依序成型，改善高肉厚帶來的成型挑戰(zhàn)。

在蘇州誠模精密科技有限公司的材料實驗室內(nèi)，毛細管流變測試已成為表征材料流動性的最常用手段。毛細管流變儀可以測定不同剪切速率和溫度下塑料黏度的變化，可以得到在接近塑料射出成型的溫度和剪切速率下，塑料熔體的流動性能。測試標準為ISO 11443和ASTM D3835。

?Oldroyd-B模型 (對流性Jeffreys模型) 此模型較UCM多了一個牛頓(Newtonian)項，而當r=0時,這個模型就會被降回UCM模型。此模型預(yù)測固定的黏度及二階的第一正向應(yīng)力差，而此線性(準線性)模型因為其簡易性已經(jīng)被廣泛地用來表示黏彈性。可是因為無法表現(xiàn)出剪切至稀的特性，此模型并不適合應(yīng)用在射出成型的領(lǐng)域，而僅僅是作為研究對照之用。

如果能夠考慮塑料的黏彈性質(zhì)，則翹曲變型分析的結(jié)果將可以更接近真實成型中的熔膠流動行為。（a）使用黏彈分析模組的結(jié)果 （b）未使用黏彈分析模組的結(jié)果翹曲分析后的變形結(jié)果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應(yīng)力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。

粉末注射成型（PIM）為傳統(tǒng)射出成型的重要衍生制程，其提供另一種解決方案，用以生產(chǎn)由金屬或陶瓷材料所制成的高精度產(chǎn)品。金屬粉末注射成型制程被廣泛應(yīng)用于消費性電子與信息工業(yè)領(lǐng)域，而陶瓷粉末注射成型制程則主要用于汽機車與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)。粉末注射成型與傳統(tǒng)射出成型的主要差異在于備料（feedstock）。

例如材料的黏彈性質(zhì)量測、以及軟件配套的黏彈性耦合求解器，便是改進傳統(tǒng)只用純黏性的方程式來預(yù)測流動的新技術(shù)。因此諸如流動不穩(wěn)定下的各種表面質(zhì)量缺陷，都可以更有效的提前預(yù)測。若是將黏彈性擴展到翹曲分析，產(chǎn)品在模內(nèi)收縮產(chǎn)生的應(yīng)力，都可以隨著冷卻時間的快慢而有不同程度的松弛，產(chǎn)品的變形將更能反映出不同加工工藝下的情況。另一個近期愈顯重要的是射出機臺作動的模型建構(gòu)。

粉末注射成型(PIM)技術(shù)起源于1973年，利用金屬或陶瓷粉末加上一定量的黏著劑(binder) 共同組成置備料(feedstock)。 粉末注射成型置備料可以透過射出、脫脂與燒結(jié)等程序后，可以做出各種產(chǎn)品。粉末注射成型透過單一的加工制程直接做出復(fù)雜形狀的產(chǎn)品，適合大量制造，已經(jīng)廣泛使用于各種產(chǎn)業(yè)。

粉末注射成型(PIM)技術(shù)起源于1973年，利用金屬或陶瓷粉末加上一定量的黏著劑(binder) 共同組成置備料(feedstock)。 粉末注射成型置備料可以透過射出、脫脂與燒結(jié)等程序后，可以做出各種產(chǎn)品。粉末注射成型透過單一的加工制程直接做出復(fù)雜形狀的產(chǎn)品，適合大量制造，已經(jīng)廣泛使用于各種產(chǎn)業(yè)。

黏接不同于涂層和印刷，是綜合性強，影響因素復(fù)雜的一類技術(shù)，目前行業(yè)界有吸附理論、化學(xué)鍵形成理論、弱界層理論、擴散理論、靜電理論、機械作用力理論等從各個層面詮釋黏接原理。為達到良好的黏接，吸附理論有兩個條件滿足。一是黏接劑要能很好的潤濕被黏物表面；液體黏接劑向被黏表面擴散，逐漸潤濕被黏物表面并滲入表面微孔中，由點接觸變成面接觸。

在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，故芯片封裝制程中將會產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。

在各主軸方向及垂直方向指定非等向性的機械性質(zhì)。

因此使此材料具備了高耐沖擊、收縮率低、高剛性、高尺寸穩(wěn)定性、耐高溫、抗蠕變性與抗疲憊性等許多優(yōu)點。除此之外，LFT于生產(chǎn)成本上因工法較不復(fù)雜，相較于GMT而言成本更低廉；在加工方面可使用射出成型快速加工，更易貼合現(xiàn)行市場產(chǎn)品制作的方式。

材料的選擇從原料入手，選擇材料時尼龍黏度在力學(xué) 性能許可的范圍內(nèi)盡量選擇低黏。 IXEF PARA芳香族尼尤材料雖然纖維成份達到50-60%，加工時的流動性很好，容易做出表面光滑亮麗的產(chǎn)品。另外也可以從助劑入手,目前助劑解決浮纖，主要是加強玻纖的流動性，增強玻纖與樹脂的結(jié)合能力，還有一些專用方法，例如使用特殊染料把玻纖染黑（只適合黑色尼龍）。