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帖子 全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
端子測試 測試類型:端子測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。參考標準:AEC-Q200-006測試方法:施加一個17.7N(1.8kg)的力到測試器件的側面,此外力的施加時間為60+1秒。端子測試測試類型:端子測試測試要求:無明顯的外觀缺陷。
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falab ??? 2年前
全面解讀最新版標準AEC-Q200:被動元器件需要做哪些可靠性測試?
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫非常困難取得,通常會用噴嘴溫或最後區域溫取代。然而,不真實的熔化溫會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫上扮演著重要的角色。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
顏色變化對應於返迴光的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 新能源汽車用聚丙烯基微發泡材料應該更關注熔體粘還是熔體強度?
某些材料(如高分枝的低密度聚乙烯LDPE)可能具有較的熔體強度和中等粘;而一些線性聚合物(如分子量的線性低密度聚乙烯LLDPE)可能具有但熔體強度相對較低,更容易出現"熔垂"現象。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 8月前
新能源汽車用聚丙烯基微發泡材料應該更關注熔體粘度還是熔體強度?
帖子 新能源汽車用聚丙烯基微發泡材料應該更關注熔體粘還是熔體強度?
某些材料(如高分枝的低密度聚乙烯LDPE)可能具有較的熔體強度和中等粘;而一些線性聚合物(如分子量的線性低密度聚乙烯LLDPE)可能具有但熔體強度相對較低,更容易出現"熔垂"現象。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 8月前
新能源汽車用聚丙烯基微發泡材料應該更關注熔體粘度還是熔體強度?
帖子 亞克力CNC加工:精度、透明效率的專業CNC亞克力加工服務
它特別適用于原型制作、小批量生產和透明零件的加工。通過精確的編程與刀路控制,CNC亞克力加工可實現: 高達±0.05mm的公差精度 拋光后鏡面級表面光潔 無裂紋、無熔化的平滑邊緣 重復精度,適合批量一致性生產加工過程包括銑削、鉆孔、雕刻等步驟。高速CNC機床通過優化切削溫度,防止亞克力因過熱而變形。2. CNC亞克力加工 vs.
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2103707493 ??? 7月前
亞克力CNC加工:高精度、高透明度與高效率的專業CNC亞克力加工服務
帖子 Lumerical案例 | 基于粒子群優化的雙波段MIM濾波器引領靈敏檢測革新
緊湊雙波段MIM濾波器的結構解析該論文提出的雙波段MIM濾波器在結構設計上獨具匠心,為靈敏傳感提供了硬件支撐。濾波器以銀為金屬材料,空氣為絕緣介質,整體呈現對稱結構,沿中心線分布著兩個新型短截線(stub),每個短截線內含兩個對稱分布的空氣孔洞,波導中間還設有一個小型垂直短截線,如圖1所示。
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摩爾芯創 ??? 4月前
Lumerical案例 | 基于粒子群優化的雙波段MIM濾波器引領高靈敏度檢測革新
帖子 熱管理用導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展
本文綜述了導熱碳化硅陶瓷基復合材料制備及性能等方面的最新研究進展。研究通過引入導熱相,如金剛石粉、中間相瀝青基碳纖維等用以增強熱輸運能力;優化熱解碳與碳化硅基體界面用以降低界面熱阻;熱處理用以獲得結晶、導熱性能更好的碳化硅基體;設計預制體結構用以建立連續導熱通路等方法,提高碳化硅陶瓷基復合材料的熱導率。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復合材料研究進展
帖子 消費后回收材料(PCR)的附加值應用開發
因此,如能將PCR材料應用到光澤射出產品中,不但可以開發出改善射出制品外觀的新方法,而且可以大大提升PCR材料應用的附加價值,顛覆PCR材料只能用于低端應用場景的傳統觀念。
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ACMT協會 ??? 2年前
消費后回收材料(PCR)的高附加值應用開發
帖子 材料“金手指”,金屬材料通量制備技術及案例分享
粉末類型(不同粒度、球形、氧含量等)SLM制備研究及快速篩選。
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安世亞太 ??? 4年前
材料“金手指”,金屬材料高通量制備技術及案例分享
帖子 GPC與APC:誰更適合于分子材料分子量測試分析
分子材料老化過程研究可以研究分子材料在使用過程中的老化;多數聚合物加工時,必需加適量抗氧劑。PART 06六、測試注意事項1. RID檢測器其靈敏不太,所以試樣的濃度不能配置得太稀。但另一方面色譜柱的負荷量是有限的,濃度太大易發生“超載”現象。2.
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 6月前
GPC與APC:誰更適合于高分子材料分子量測試分析
帖子 具有優異的電絕緣、導熱性能的聚合物復合材料
通過提高分子鏈的結晶和有序,聚乙烯纖維、聚乙烯薄膜、聚乙烯氧化物纖維和聚苯并二惡唑纖維獲得了優異的導熱系數。這為輕質、可加工和絕緣導熱材料開辟了兩個新思路。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)以其優異的力學性能、低密度、良好的耐化學性、耐磨性等特點而備受關注。最近的研究已經擴大了在熱管理中使用聚乙烯的可能性。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
具有優異的電絕緣、高導熱性能的聚合物復合材料
帖子 一種具有導熱性的CVGNPs/PVA熱界面材料
不幸的是,導熱性和柔韌性之間的相互制約限制了TIMs的發展。為了獲得具有導熱性的柔性材料,將金屬、陶瓷、碳基材料等本質上具有導熱性的填料與聚合物結合。碳基材料,如石墨烯、碳納米管、金剛石和碳纖維是最有希望的候選材料。由于石墨烯具有極的面內導熱系數(~5300 W/mK),填充石墨烯可以增強分子材料的導熱性。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
一種具有高導熱性的CVGNPs/PVA熱界面材料
帖子 兩機葉片丨中科院寧波材料所:激光極端制造助力航空發動機氣膜孔質量加工
目前,Laser-STEM工藝已經實現無錐、無熱影響、無工具磨損、突破加工深度極限的孔加工,可對鈦合金、強鋼等難加工材料進行高速、超深孔加工。該工藝是智能能量場制造的典型案例。
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aero-engine ??? 2年前
兩機葉片丨中科院寧波材料所:激光極端制造助力航空發動機氣膜孔高質量加工
帖子 【塑料界黑科技】LCP塑料:耐溫、剛性,一次了解這種神奇材料
■ ACMT / 劉文斌 技術總監LCP 塑料簡介 液晶分子(LCP) 材料是一種當處於熔融狀態時會顯示出液晶特性的熱塑性芳香族聚酯分子材料的總稱。液晶分子(LCP) 材料因分子是由苯環結構所組成,所以表現出剛直不易彎折的分子組態,一般分子塑料所特有的分子鏈糾結纏繞組態在LCP 塑料上并無法呈現。
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ACMT協會 ??? 2年前
【塑料界黑科技】LCP塑料:高耐溫、高剛性,一次了解這種神奇材料!
帖子 Moldex3D模流分析材料性質與模型之熱塑材料黏度模型
如下所示,模型的第一項是降伏應力影響的粘,而第二項則描述了分子材料的剪切致稀效應:’ Ty 代表溫度對降伏應力的影響;其他參數皆與Modified Cross Model (2)相同。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析材料性質與模型之熱塑材料黏度模型
帖子 表面粗糙圖表:了解CNC加工中的表面光潔
比如,軟材料容易產生毛刺,導致表面粗糙變大,而硬材料可能會產生較的表面光潔。此外,材料的均勻性也會影響加工后的表面質量。5. 振動加工過程中機床或工件的振動會對表面粗糙產生顯著影響。振動會導致刀具無法平穩切削,使得表面產生波紋或不規則的紋理。因此,控制機床的穩定性,減少振動是提高表面光潔的重要途徑。6.
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2103707493 ??? 1年前
表面粗糙度圖表:了解CNC加工中的表面光潔度
帖子 注塑調的不僅是機器,更是材料!塑料性能參數對注塑成型工藝的影響
01流動性能熔體流動速率(MFR)或熔體體積速率(MVR),是衡量塑料材料在特定溫度、負荷下熔體流動性的核心指標。它直觀反映了材料在熔融狀態下的粘高低,是注塑工藝設定的首要依據。國材分析測試中心熔指儀MFR值的材料(如某些薄壁制品專用的PP、PE),意味著熔體粘低,流動性好。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 8月前
注塑調的不僅是機器,更是材料!塑料性能參數對注塑成型工藝的影響
帖子 新封裝、新材料、新架構驅動后摩爾時代集成電路發展
材料:助力半導體器件實現更性能,迎來發展契機目前,市面上 9 成以上半導體器件都是以第一代元素半導體材料之一,硅(Si)材料制作,具有集成、穩定性好、功耗低、成本低等優點。但在后摩爾時代,除了更集成的發展方向之外,通過不同材料在集成電路上實現更優質的性能是發展方向之一。
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電子產品世界 ??? 3年前
新封裝、新材料、新架構驅動后摩爾時代集成電路發展
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