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帖子 各版本亞塑性模型matlab及umat程序
圖1.Wu-Bauer亞塑性模型對排水三軸壓縮實驗模擬結果(密砂) 圖2. Wu-Bauer亞塑性模型對排水三軸壓縮實驗模擬結果(松砂) 圖3. Wu-Bauer亞塑性模型對排水三軸壓縮實驗模擬結果(松砂) 圖4. 間應變張量亞塑性模型對排水三軸壓縮實驗模擬結果
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長江學渣 ??? 4年前
各版本亞塑性模型matlab及umat程序
帖子 Optisystem應用:光電檢測器靈敏度建模
作為額外的放大器,REF(包括電后置放大器的模型)中包含3 dB的噪聲系數,我們將負載電阻降低到100,以將噪聲系數增加2倍。
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追光ing ??? 1年前
Optisystem應用:光電檢測器靈敏度建模
問答 ABAQUS DEM噴丸模型做出的殘余應力不對?

各位大神,請問下,我用abaqus做了多丸的噴丸模型,跑完了后查看被噴件的殘余應力,同一深度處有很大的拉應力也有很大的壓應力,沒有規律,不知道是哪里有問題。沒有做回彈,做回彈時報錯Unknown instance name: PART-1-1,我直接把最后狀態的工件導入的進行靜力學分析。不知道是我噴丸哪里設置不對還是因為沒有做靜力學,殘余應力不符合實際。

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用戶_75490 ??? 1年前
帖子 Optisystem應用:光電檢測器靈敏度建模
作為額外的放大器,REF(包括電后置放大器的模型)中包含3 dB的噪聲系數,我們將負載電阻降低到100,以將噪聲系數增加2倍。
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追光ing ??? 1年前
Optisystem應用:光電檢測器靈敏度建模
問答 ABAQUS umat+sdvini子程序出現system err code 1073741511?

在技術鄰中“長江學渣”老師講解的亞塑性模型課程后,在ABAQUS6.18 利用已發表并公開的基于亞塑性砂土(考慮間張量的13參數模型)umat子程序+sdvini子程序,在模擬最簡單的單元時,發生以下錯誤。Job Job-1 aborted due to errors.

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菠菜菠菜 ??? 3年前
帖子 基于老化動力學模型計算輻照強度對聚碳酸酯PC光老化加速倍率的研究
1試驗方案1.1 樣品制備將聚碳酸酯樹脂與抗氧劑、耐候劑在高混機內混合均勻,經擠出機擠出造(加工溫度設定為260℃,主機螺桿轉速450r/min,喂料量固定為30kg/h),烘干后注塑(注射溫度230~320℃)成70mm×70mm×2mm規格的色板,樣品和成分見表1。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 6月前
基于老化動力學模型計算輻照強度對聚碳酸酯PC光老化加速倍率的研究
帖子 基于OptiSystem的光接收機的設計和仿真
2.2 光接收機模型設計案例:PIN光電二極管的噪聲分析2.2.1 設計目的 影響光接收機性能的主要因素就是接收機內的各種噪聲源。接收機中的放大器本身電阻會引入熱噪聲(Thermal Noise),而放大器的晶體管會引入散噪聲(Shot Noise),而且多級放大器中會將前級的噪聲同樣放大,計算分析這些噪聲對我們分析、優化光接收機以及整個光通訊系統都是有十分重要的作用。
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320科技工作室 ??? 3年前
基于OptiSystem的光接收機的設計和仿真
視頻 PBM模型矩方法詳細講解
PBM模型,也被稱為群體平衡模型,可以考慮顆粒或氣泡的粒徑分布,并考慮顆粒(氣泡)的成核、生長、分散、溶解、聚集和破碎產生分散。這個模型的應用場景包括結晶、氣相或液相的沉淀反應、氣泡柱、氣體噴射、噴霧、流化床聚合、造、液-液乳液和分離以及氣溶膠流動 本系列課程是為原創課程PBM模型矩方法的應用和詳細講解,和離散方法不同,矩方法有其特有的優勢。
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Fluent學習筆記 ??? 2年前
PBM模型矩方法詳細講解
帖子 NO.20 聚能射流成型(SPH)
構建SPH模型的兩種方法:(1)采用網格-無網格轉換的方法建立聚能裝藥的 SPH 粒子計算模型。該方法是將有限元網格單元轉換為 SPH 粒子,新生成的 SPH 粒子坐標位于原有網格單元的質心,粒子的質量與網格單元的質量相同,其占據的體積為原有網格單元的體積。(2)先分別建立炸藥和藥型罩的空心外殼,然后在其中填充等間距的SPH粒子。
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ggbon ??? 2年前
NO.20 聚能射流成型(SPH)
帖子 脈沖袋式除塵器的清灰機理
1袋式除塵器的過濾機理典型過濾機理;塵之所以能從氣流中分離出來,其主要靠慣性、碰撞、攔截和擴散效應等,其次還有靜電、重力、電泳力等。事實上任何粉塵從氣流中分離出來都是幾種效應的集合作用的結果,很難用一種孤立的收集機理建立模型進行效率分析,將同時作用的效應用串聯模式來分析是目前較為合理處理方式,稱之為綜合過濾效率法。
2005
A氣旋塔催化燃燒除塵設備廠家. ??? 3年前
脈沖袋式除塵器的清灰機理
視頻 土體亞塑性本構理論
課程目錄如下:01_亞塑性模型概況及基本框架02_Wu-Bauer 四參數亞塑性模型03_引入臨界狀態的亞塑性模型04_Gudehus-Bauer-Wolffersdorff八參數亞塑性模型05_間應變張量亞塑性模型
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長江學渣 ??? 5年前
土體亞塑性本構理論
帖子 芯片行業,新的關鍵詞
隨著以ChatGPT為代表的大語言模型(LLM)逐漸流行,AI模型的參數量指數級上升,而相應地對于計算芯片和內存的需求也在快速提升,但是目前芯片的效率并不足以滿足模型的需求。根據目前計算效率每兩年提升2.2倍的規律,預計到2035年,一個超級計算機需要的功率可達500mW,相當于半個核電站能產生的功率。
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平頭叔 ??? 3年前
芯片行業,新的關鍵詞
帖子 [Optiwave] OptiSystem應用:激光雷達系統設計
兩個檢測系統之間的唯一區別是使用平方律檢波,而另一個使用相干零差檢測器在混合前恢復輸入光信號(后者因此提供更高的靈敏度,因為檢測過程是散噪聲限制) 圖5.FMCW相干檢測布局 [1]: Laser ranging: a critical review of usual techniques for distance measurement, Optical
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信光嗎 ??? 8月前
 [Optiwave] OptiSystem應用:激光雷達系統設計
帖子 OptiSystem 應用:激光雷達系統設計
?兩個檢測系統之間的唯一區別是使用平方律檢波,而另一個使用相干零差檢測器在混合前恢復輸入光信號(后者因此提供更高的靈敏度,因為檢測過程是散噪聲限制)圖5 FMCW相干檢測布局[1]: Laser ranging: a critical review of usual techniques for distance measurement, Optical Engineering,
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追光ing ??? 8月前
OptiSystem 應用:激光雷達系統設計
帖子 Ansys | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
其核心思想是將多個半導體芯片(業內常稱為“芯”)通過兩種方式組合:要么并排布置在同一個中介層上(稱為2.5D-IC),要么垂直堆疊起來(稱為3D-IC)。這些芯之間依靠硅通孔(TSV)和硅中介實現互連。TSV是穿過硅中介的垂直導電通道,如同打通各層之間的“電梯”,能夠顯著縮短互連長度、降低寄生電容、提高信號帶寬,從而提升系統整體性能。
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JXKJ ??? 2月前
Ansys | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
帖子 OptiSystem應用:激光雷達系統設計
兩個檢測系統之間的唯一區別是使用平方律檢波,而另一個使用相干零差檢測器在混合前恢復輸入光信號(后者因此提供更高的靈敏度,因為檢測過程是散噪聲限制)圖5.FMCW相干檢測布局[1]: Laser ranging: a critical review of usual techniques for distance measurement, Optical Engineering,
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追光ing ??? 1年前
OptiSystem應用:激光雷達系統設計
帖子 OptiSystem應用:激光雷達系統設計
兩個檢測系統之間的唯一區別是使用平方律檢波,而另一個使用相干零差檢測器在混合前恢復輸入光信號(后者因此提供更高的靈敏度,因為檢測過程是散噪聲限制) 圖5.FMCW相干檢測布局 [1]: Laser ranging: a critical review of usual techniques for distance measurement, Optical Engineering
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追光ing ??? 2年前
OptiSystem應用:激光雷達系統設計
帖子 2024年RecurDyn優秀案例競賽作品分享:基于DEM-MBD耦合的花生播種單體工作過程仿真與試驗研究
接觸的土壤部分選用Hertz-JKR模型,土壤顆粒模型分為1球、3球、3球,如圖4所示。土槽模型的長寬高分別為4000mm、1200mm、300mm,如圖5所示。 花生品種挑選“豫花22”,隨機挑選1000,想對花生進行建模,需要先對實際的花生種子其進行分類、三軸尺寸測量,如表1與表2所示,根據數理統計結果建立花生模型,如圖6所示。
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杭州擬創(RecurDyn原廠) ??? 1年前
2024年RecurDyn優秀案例競賽作品分享:基于DEM-MBD耦合的花生播種單體工作過程仿真與試驗研究
帖子 科普時刻 | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
3D-IC技術是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術,其中多個半導體芯片(稱為“芯”)彼此靠近(2.5D-IC)或相互疊放(3D-IC)。這些芯(Chiplet)使用帶硅通孔(TSV)的硅中介進行互連,這些通孔穿過硅中介并實現所有層之間的連接。TSV可提供更短的互連長度、更低的寄生電容和更高的帶寬,從而提高系統性能。
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宇熠科技 ??? 1年前
科普時刻 | 3D-IC設計:芯片集成的創新方法
帖子 行業熱點丨SimLab解決方案如何高效應對3D IC多物理場與ECAD建模挑戰?
這些技術通過異構芯、硅中介層和復雜多層布線實現更高性能與集成度。然而,由于電子計算機輔助設計(ECAD)數據規模龐大且結構復雜,這種技術演進給建模、仿真和可靠性評估帶來了重大挑戰。01現代 ECAD 模型日益增長的復雜性現代 IC 封裝在多層布線中涉及數千條網絡,并采用多種具有不同物理特性的材料,導致 ECAD 數據集極為龐大,難以管理與分析。
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ALTAIR ??? 10月前
行業熱點丨SimLab解決方案如何高效應對3D IC多物理場與ECAD建模挑戰?
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