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簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

在像差方面，彗差會隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統的設計上，一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

復合材料按基體材料類型可分為：聚合物基（樹脂基）復合材料、金屬基復合材料、無機非金屬基復合材料。其中樹脂基復合材料，也稱纖維增強塑料，這種材料是用短切的或連續纖維及其織物增強熱固性或熱塑性樹脂基體。

對于纖維填充材料而言，翹曲分析結合復合材料理論和纖維排向結果(使用Fiber模塊) 來預測非等向性收縮、殘余應力和材料粘彈性對翹曲的影響。此外，可以通過FEA接口模塊接軌其他結構性分析軟件，以執行更真實的結構分析。功能? 在實際成型之前預測最終產品形狀，并確定翹曲的根本原因。

使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板，而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。

? 雙料共射成型模塊 (Bi-Injection)雙料共射成型簡介雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。

第二種方法是 旋轉擴散 (Rotary Diffusion)，其包含三種模式：Folgar-Tucker (原始Moldex3D纖維配向計算模型)、ARD (非等向性旋轉擴散模型) 以及iARD (非等向性旋轉擴散修正模型)。這些模型的特性如下所列。

這是一個完全由理論建構，并且由于其在試模時的良好的泛用性及適用性，是較為推薦的選項。 ?傳統復合模型：傳統復合模行為最早期相對簡單的復合材料微觀力學模塊。早期或甚至部分現今的研究常會以其作參考或理論核心。 ?Halpin-Tsai 模型：Halpin-Tsai模型是一個發展稍晚于傳統復合模型的半純理論模型，并在Mori-Tanaka模型面世以前被人們廣為利用。

就低縮水率非結晶性材料而言，其成品設計壁厚變化大致可控制在 20 %~ 25 % 以內，如此成型壓力、剪切應力、鎖模力皆可獲得大幅度的改善，因此在應不同模具設計、產品設計、塑料材料選擇及注射機臺加工條件設定，均可以在成品未開發模具之前做模流分析評估，可大幅降低因無謂的試模及修模的浪費。

雙料共射成型簡介 雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

咨詢電話：020-66221668部分素材來源于網絡推薦閱讀塑料螺旋流動測試：評估材料充模能力的核心方法多尺度流體表征：旋轉流變儀讀懂物質從“固態”到“液態”的變形語言室溫下金屬圓棒試樣高應變速率拉伸試驗影響因素分析汽車安全氣囊塑料罩蓋點爆仿真材料卡片準確性提升研究

磁芯的磁通密度模表面圖（左）。三種材料模型的磁芯內部點的磁通密度模的比較（右）。結束語 在這篇文章中，我們討論了可用于模擬非線性磁性材料的各種材料模型。我們還詳細介紹了有效非線性磁曲線計算器仿真App，并解釋了如何利用這個 App 生成循環平均有效 H-B/B-H 曲線，用于磁性設備的頻域仿真。

此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。 轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

本構方程式：由于塑料被視為是泛牛頓流體，應力張量可表示為：τ = -η (?u + ?uT) 我們利用Cross 黏度模型加上Arrhenius溫度相關性來描述熔膠黏度。 其中 其中η 為剪切稀薄指數，η0 是零剪切速率黏度，τ* 決定由低剪切牛頓區至高剪切非牛頓指數關系區。

一般而言，此考慮能更增進分析結果的準確性。但請確保材料中的機械性質數據有足夠質量。

? 幾何非線性分析：可以用來分析容易翹曲的塑件可能發生的挫屈行為(buckle)? 更多信息請參考應力網頁 黏彈特性? 粘彈性是材料科學與工程中的另一個重要領域。

第二種方法是 旋轉擴散 (Rotary Diffusion)，其包含三種模式：Folgar-Tucker (原始Moldex3D纖維配向計算模型)、ARD (非等向性旋轉擴散模型) 以及iARD (非等向性旋轉擴散修正模型)。這些模型的特性如下所列。