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帖子 極地船舶冰區結構線性仿真分析關鍵技術
在公司ARC7破冰凝析油船自主研發設計方面,通過鉆研理論和實踐,經過上百次的仿真計算、數據分析對比,貨船所船體室掌握了冰區結構塑性極限承載力線性仿真分析、基于變形能法對船與冰山撞擊結構失效仿真分析線性仿真關鍵技術。
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泡沫oO ??? 2年前
極地船舶冰區結構非線性仿真分析關鍵技術
視頻 Abaqus動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程介紹:動力及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發,介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析導電黏著
快速范例教學 (Quick Start)本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目,并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分:準備模型與準備分析。注:此教學使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真,壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型,如流動底部充填及導電黏著等。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之非導電性黏著
帖子 自主仿真 | 基于PERA SIM的板折彎成型分析-折彎成型、線性、塑性
摘要:本文基于安世亞太自主研發的結構仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了折彎成形仿真的過程,從導入幾何模型開始,到劃分全六面體網格、賦予模具和板料不同的材料參數、施加邊界條件和載荷模擬折彎過程,以及設置線性分析參數、進行線性分析調試,最終得到分析結果,實現了板料折彎成形的全過程3D仿真。
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安世亞太 ??? 2年前
自主仿真 | 基于PERA SIM的板折彎成型分析-折彎成型、非線性、塑性
帖子 Moldex3D模流分析等向收縮
對于纖維填充材料而言,翹曲分析結合復合材料理論和纖維排向結果(使用Fiber模塊) 來預測等向收縮、殘余應力和材料粘彈性對翹曲的影響。此外,可以通過FEA接口模塊接軌其他結構分析軟件,以執行更真實的結構分析。功能? 在實際成型之前預測最終產品形狀,并確定翹曲的根本原因。
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之非等向性收縮
帖子 【CAE案例】基于結構有限元和強度折減法的均質土石壩穩定分析
通過有限元分析,水利工作者可以獲得壩體的應力場,并預判壩體的位移和破壞面,為排查水利風險提供決策支持。 對于均質的土石壩,常采用強度折減法進行線性穩定分析。
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CAE璐姐 ??? 3年前
【CAE案例】基于結構有限元和強度折減法的非均質土石壩穩定性分析
帖子 Moldex3D模流分析之纖維材料等向
反之,材料參數簡化–無能最充分的考慮纖維配向造成的材料等向,但會使材料數目過多,導致計算時間的增加,甚至有可能超過軟件限制的材料數。? 功能選項中微觀力學接口列表下的選項為提供線性多尺度材料建模軟件使用,無法直接匯入結構分析軟件。步驟4切換至結構分析軟件ANSYS,并匯入網格檔??捎刹牧夏P团c材料數目確認是否成功匯入考慮纖維造成等向的材料性質。
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Moldex3D 中國 ??? 11月前
Moldex3D模流分析之纖維材料非等向性
帖子 Moldex3D模流分析仿真可制造設計
仿真可制造設計 (Simulation DFM )仿真可制造設計 (sDFM) 是一種輔助制造的功能。它為產品設計提供相關的模具分析結果,使設計者可以減少手動驗證每個模擬結果狀態的時間。sDFM 的過程分為三個階段: sDFM Setting、sDFM Viewer 和 sDFM Report。?sDFM Setting 允許使用者自定義驗證標準格式。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之仿真可制造性設計
帖子 設計仿真 | 基于Digimat & ODYSSEE的結構不確定量化分析
博世公司為了準確描述SFRP材料產品的性能,使用到??怂箍灯煜碌膹秃喜牧隙喑叨?em>仿真平臺Digimat,對SFRP材料進行線性本構建模以及注塑工藝結果映射,從而實現了針對產品性能的準確預測。另一方面,傳統的設計制造過程是確定設計,認為所有的輸入參數都是固定值;然而實際情況是產品在制造生產過程中存在多種不確定,例如SFRP材料含量的波動。
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??怂箍翟O計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | 基于Digimat & ODYSSEE的結構不確定性量化分析
帖子 Ansys影響線性收斂穩定及其速度的因素分析
但如果結構相近的幾個主要構件剛度相差懸殊,在數值計算中就可能導致數值計算的較大誤差,嚴重的可能會導致結構的幾何可變——忽略小剛度構件的剛度貢獻。 如出現上述的結構,要分析它,就得降低剛度很大的構件單元的剛度,可以加細網格劃分,或著改用高階單元(BEAM->SHELL,SHELL->SOLID)。構件的連接形式(剛接或鉸接)等也可能影響到結構的剛度。
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Infiniteelements ??? 2年前
帖子 電源完整仿真與EMC分析
目前,基于Cadence公司SQ的板級與系統級互連仿真已經在廣泛應用,在硬件設計流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環節。信號完整與電源完整分析做的較成功的PCB,電磁兼容(EMC)也明顯改善。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
視頻 基于Abaqus的多重線性有限元分析——滾筒洗衣機減震器銷的裝配過程仿真
基于Abaqus的多重線性有限元分析——滾筒洗衣機減震器銷的裝配過程仿真適用人群:學習型仿真工程師;航空、機械、力學等相關專業在校博士生、碩士生、高年級本科生 ;航空、機械等領域設計研發工程師;Abaqus軟件興趣愛好者和應用者基于Abaqus的多重線性有限元分析——滾筒洗衣機減震器銷的裝配過程仿真(免費)【已結束】?直播時間:2022-08-25 19:30課程背景
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鈦聞軟件 ??? 3年前
基于Abaqus的多重非線性有限元分析——滾筒洗衣機減震器銷的裝配過程仿真
帖子 基于Abaqus靜力學分析的球銷安全結構仿真研究
鑒于此,本文依據Abaqus仿真平臺,通過對常用的工程連接構件球銷的線性靜力學分析,來了解Abaqus靜力學分析流程,以便后續更好地應對復雜體的結構靜力學分析。2問題球銷作為一種關鍵的轉向機構,是各大傳動系統中傳遞載荷的重要零件,主要用于轉向節或者轉向臂配合。那么在設計過程中,就必須考慮球銷在額定載荷下的安全,需要對其進行必要的靜力學分析。
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lxyy ??? 3年前
帖子 Marc高級線性有限元分析-高反熱機耦合仿真解決方案
??怂箍?em>非線性CAE仿真專家從事線性軟件Marc技術支持,具有20多年的CAE仿真工作經驗。
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技術鄰公告 ??? 1年前
Marc高級非線性有限元分析-高反熱機耦合仿真解決方案
帖子 漢航NTS.LAB Link相關分析軟件模塊——架起有限元仿真與試驗的橋梁
在工程應用中,當MAC矩陣的對角元素≥70%,對角元素≤10%時即可認為兩個模型之間存在較好的相關。 (3)頻響函數相關分析具有量化仿真分析和試驗測試對應頻響函數的整體和局部差異的能力。常用的頻響函數相關評價指標包括頻響函數形狀相關系數(FSAC)、頻響函數幅值相關系數(FAAC)等。
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漢航 ??? 2年前
漢航NTS.LAB Link相關性分析軟件模塊——架起有限元仿真與試驗的橋梁
帖子 直播預告 | 復合材料高級線性分析仿真應用案例
本期??怂箍抵辈ブv堂請到了線性CAE仿真專家宋老師和復合材料仿真專家龔老師強強聯手合作,帶來復合材料高級線性分析仿真應用案例主題直播,從Marc和Digimat的功能模塊出發,到兩者如何聯合仿真以進行復合材料結構高級分析的實際工程應用案例,為您帶來一種全新的復合材料結構分析方法。敬請關注!
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??怂箍翟O計與仿真 ??? 1年前
直播預告 | 復合材料高級非線性分析仿真應用案例
帖子 設計仿真 | MSC Nastran線性分析用于無人機的起落架性能設計
線性模型 為了減少總體分析時間,團隊將混合線性靜態分析分為兩段處理,團隊首先對起落架進行線性分析。在這一結論之后,將結果應用于整機,以測試整機的強度和穩定
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MSC結構軟件 ??? 3年前
設計仿真 | MSC Nastran非線性分析用于無人機的起落架性能設計
帖子 線下培訓 | Marc線性熱-機耦合仿真 & Actran SEA中高頻振動噪聲分析培訓
培訓日程:培訓時間:8月14-15日培訓地點:武漢市江夏區華工園二路1號2樓北京廳面向人群:具備有限元基礎的工程技術人員培訓目標:? 了解關于Marc線性熱、熱-機耦合方面的基本理論;? 基本掌握Marc前后處理器mentat功能,熟悉mentat的操作界面;? 掌握熱及熱機耦合仿真流程及操作;? 掌握Marc中材料線性,接觸線性和熱相關設置和定義方法
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海克斯康設計與仿真 ??? 9月前
線下培訓 | Marc非線性熱-機耦合仿真 & Actran SEA中高頻振動噪聲分析培訓
帖子 設計仿真 | Adams Car 系列講座三:車輛操縱穩定分析
汽車主動安全是構筑行駛安全的第一道防線,而汽車的操縱穩定是汽車主動安全的重要評價指標,如何保證汽車操縱穩定從而提升安全一直是行業需要研究且不斷突破的問題。 Adams car作為專業的車輛設計分析軟件,是如何對汽車操縱穩定進行研究分析的呢?
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海克斯康設計與仿真 ??? 2年前
設計仿真 | Adams Car 系列講座三:車輛操縱穩定性分析
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定
在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件,故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定。常見的IC封裝問題如:充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
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