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什么叫PL面？PL面又稱：分型面、啪拉面，是指模具在閉合時前模和后模相接觸的部分。2. 什么是碰穿，什么是插穿？與PL面平行的公母模貼合面叫碰穿面，與PL面不平行的公母模貼合面叫插面。3. 條和絲的關系？條和絲都是長度單位，條為臺灣用語，1條=0.01mm，絲為香港用語，1絲=0.01mm，所以1條=1絲。4. 枕位是什么？

在射出成型制程中，高模溫對提升產品表面質量有很大的幫助。而感應加熱為最常用的模面加熱技術之一。Moldex3D支持模面加熱模擬，操作者可依需求分別選擇加熱公模或母模面，也可選擇二者同時加熱。當模擬過程考慮模面加熱，將可使分析結果更貼近實務情形。以下為Moldex3D模擬模面加熱之步驟。 步驟1：開啟一個已建好實體網格的模型，根據需求，用戶可選擇加熱公模或母模，或二者皆為加熱區域。

ParaCAD 模型A根據前面的模擬結果，在ParaCAD中，重構模面和工藝補充面，并提取其中影響入料的特征部分，如本例中的H1和H2,進行參數化研究。B制定DOE優化策略。對模型空間進行分析評估。

什么叫PL面？PL面又稱：分型面、啪拉面，是指模具在閉合時前模和后模相接觸的部分。2. 什么是碰穿，什么是插穿？與PL面平行的公母模貼合面叫碰穿面，與PL面不平行的公母模貼合面叫插面。3. 條和絲的關系？條和絲都是長度單位，條為臺灣用語，1條=0.01mm，絲為香港用語，1絲=0.01mm，所以1條=1絲。4. 枕位是什么？

雙折射材料: 全像的材料被認為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時，全像材料可能會改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化，則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量，如方程式（4）。

縫合線區域強度 (Weld-line Strength) 縫合線或結合線是在充模過程中，分離的流動波前在同一位置相遇時形成的。縫合線看起來像是塑料塑件外觀的裂縫，其區域的局部機械強度可能會明顯降低。由于在縫合線區域的機械強度有可能會大幅減弱，因此可能是結構分析中最重要的問題之一。透過 Moldex3D FEA接口模塊可將塑件的幾何和縫合線的強度結果，輸出至應力分析求解器。

當然，如果我們需要對多個面進行拔模，并且每個面的拔模角度都有所不同的話，可以使用“添加新集”，以此選擇要拔模的面和角度即可。 2.

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

4：確保產品外觀和質量 分型面不要選擇在產品光滑的外表面。外觀面一般來說是不允許有夾線及其它影響美觀的線條出現的；有些有同心度要求的產品，得把有同心度要求的部分全部放到同一側，這樣才能保證其同心度。5：有利于脫模 一般的模具的脫模機構都是在動模的，所以選擇分型面時應盡可能的使開模后產品留在動模。因此對于有些有可能粘住定模的地方，我們往往會加做定模輔助脫模機構。

當半刻蝕Si波導的厚度設定為70 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（a）、（b）所示，而當Si波導的厚度設定為150 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（c）、（d）所示。由圖分析可知150 nm厚度的半刻蝕Si波導更適合本端面耦合器的設計，同時，還需選擇合適的 和 以實現最優耦合效率。 圖3 十字型波導TE模和TM模與光纖的模場匹配度。

Apple Pencil一代的0度拔模斜度：Apple Pencil一代筆桿采用的是塑膠材質，有一長段內外壁面都是0度拔模斜度，度拔模斜度的外壁面的出模可采用上述提到的解決方案，難的是0度拔模斜度的內壁面的出模。

12.為了方便取內模的鑲針，可以在模具表面加打孔，然后收幾個無頭螺絲，這樣方便拆裝更換鑲針。13.吊裝孔至少為M30深45的，頂部至少2個.14.外置彈弓一定要加做彈簧保護套，防止彈簧變形。15.高出模架面的且要與地面接觸的面要加支撐柱。02左中括號內模，鑲件左中括號1. 加工后熱處理前做去應力處理。

03 拔模斜度的種類拔模斜度有分前模面拔模斜度和后模面拔模斜度，它們主要以分型面為界進行區分，分型面把模仁分成前模和后模，前模上與出模方向平行的面需要設計的拔模斜度稱為前模面拔模斜度，反之稱為后模面拔模斜度，另外，模具如果存在側抽芯（斜頂和滑塊），相應稱為斜頂面拔模斜度和滑塊面拔模斜度，其拔模方向是以滑塊運動的方向為準。

倒錐窄端的橫截面積小于期望的模態尺寸，無法完全限制入射模，相當大比例的電磁場分布在錐尖周圍。當錐形寬度變大時，它可以支持整個模式，并將電磁場整體限制在錐形內部?？偟膩碚f，基于其窄尖端對準光纖芯的倒錐形的端面耦合器可以將從光纖入射的大模場的模式轉換為光子波導中壓縮的導模。

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圖1 多模耦合方案示意圖基于微波系統的多模端面耦合器由于FMF的橫截面比多模石英光波導的橫截面大得多，故引入了基于MWSs的多模端面耦合器來提高耦合效率，如圖2（b）所示。這種MWSs不僅擴展了基模的模場，而且擴展了高階模式（如LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y），以便與FMF更好地模式匹配。

倒錐窄端的橫截面積小于期望的模態尺寸，無法完全限制入射模，相當大比例的電磁場分布在錐尖周圍。當錐形寬度變大時，它可以支持整個模式，并將電磁場整體限制在錐形內部?？偟膩碚f，基于其窄尖端對準光纖芯的倒錐形的端面耦合器可以將從光纖入射的大模場的模式轉換為光子波導中壓縮的導模。

對于階梯分型線，由于型腔一側受力較大，在型腔兩側產生注射偏心力，造成定半模和動半模之間存在相對滑動傾向，其滑動方向如下圖所示。所以應首先選擇階梯面淺（垂直投影面積較大的一側）的分型面，如下右圖。在排模時，將兩個模腔對稱排列，如下圖所示。使模體兩側承受的注射力平衡，使模具結構緊湊。如果階梯分型面階梯落差太大，可考慮設計枕位，局部做階梯分型面。

如圖所示：分型面，這樣的話后模側基本上沒有軟膠，而且不需要進行分型面封膠，后模可以完全做到一致。重點：第一色中間長方形有框深25mm,而且底部厚度只有1.3mm,成型中會粘前模。如圖所示：第一色進膠樣式第二色進膠樣式如圖所示：第一色與第二色熱流道點樣式。

隨著模塑件冷卻收縮，模塑件與模腔冷卻表面失去緊密接觸，這時冷卻效率下降，模塑件繼續 冷卻后，模塑件不斷收縮，收縮量取決于各種因素的綜合作用。模塑件上的尖角冷卻最快，比其它部件更早硬化，接近模塑件中心處的厚的部分離型腔冷卻面最遠，成為模塑件上最后釋放熱量的部分，邊角處的材料固化后，隨著接近制件中心處的熔體冷卻，模塑件仍會繼續收縮，尖角之間的平面只能得到單側冷卻，其強度沒有尖角處材料的強度高。