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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
圖1(a)所示的SRG,可以通過(guò)幾種方法製造,如電子寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模,需要採(cǎi)用類似傅里葉模態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色變化對(duì)應(yīng)於返迴光強(qiáng)的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應(yīng)均勻地分成兩臂,其中一個(gè)在樣品體積上會(huì)聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應(yīng)為一準(zhǔn)直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據(jù)反射到樣品中的距離來(lái)測(cè)量反射光的強(qiáng)
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
視頻 abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
課程介紹:Isight為達(dá)索系統(tǒng)底下相當(dāng)優(yōu)秀的集成工具,能用來(lái)驅(qū)動(dòng)如Abaqus、Matlab等軟件進(jìn)行參數(shù)研究、最佳化、近似曲面及可靠評(píng)估,屬於實(shí)用性極高的軟件。本系列教程,透過(guò)理論與實(shí)作,一步一步帶著同學(xué)熟悉這套強(qiáng)大的軟件,課程完成後,會(huì)持續(xù)更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
帖子 基于宏觀斷裂力學(xué)的CFRP薄壁結(jié)構(gòu)耐撞性能研究及應(yīng)用
隱式分析法在接觸條件復(fù)雜的模型時(shí),計(jì)算結(jié)果不易收斂,而顯示分析不但能夠保證計(jì)算結(jié)果的收斂性,還能很好地模擬準(zhǔn)靜態(tài)工況,所以采用Abaqus/Explicit顯示分析進(jìn)行仿真模擬。
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汽車-小江 ??? 2年前
基于宏觀斷裂力學(xué)的CFRP薄壁結(jié)構(gòu)耐撞性能研究及應(yīng)用
帖子 ABAQUS殼單元輪胎模型仿真案例
輪胎的材料與結(jié)構(gòu)通常比較復(fù)雜,外層通常由堅(jiān)固的合成橡膠制成,內(nèi)層則由多層交織的尼龍纖維與交錯(cuò)排列的鋼絲簾布組成,內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括胎面、胎體、胎壁、鋼線圈、子口護(hù)膠、內(nèi)面層與帶層等多個(gè)部分,如圖1所示。
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趙澤凱 ??? 9月前
ABAQUS殼單元輪胎模型仿真案例
帖子 高壓氣瓶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真及試驗(yàn)研究
[11] GJB1718A—2005 電子焊接[S].文章來(lái)源機(jī)械制造與自動(dòng)化. 2023,52(05)
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機(jī)械工程師 ??? 2年前
高壓氣瓶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真及試驗(yàn)研究
帖子 基于不同斷裂準(zhǔn)則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數(shù)值仿真研究
此外,應(yīng)力狀態(tài)在單元失效過(guò)程中是不斷 變化,因此,引入平均應(yīng)力狀態(tài)參數(shù)進(jìn)行表征[19],如下式所示 式中,dD 表示損傷增量; Df 表示整個(gè)侵徹過(guò)程結(jié) 時(shí)單元損傷變量值;η D 和θ D 分別表示平均應(yīng)力 三軸和平均 Lode 角。 圖 8 統(tǒng)計(jì)了靶板在不同彈體以略高于彈道極限 的速度沖擊下,失效單元的平均應(yīng)力狀態(tài)參數(shù)二維頻率百分比。
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小白Johnny ??? 2年前
基于不同斷裂準(zhǔn)則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數(shù)值仿真研究
帖子 系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
為了更好地滿足 SiP 產(chǎn)品的失效定位,3D X-ray、同步熱發(fā)射( LIT) 和磁顯微術(shù)等非破壞性缺陷檢測(cè)及定位技術(shù)以及液晶熱點(diǎn)檢測(cè)、紅外成像、微光顯微術(shù)( EMMI) 、激光電阻異常偵測(cè)技術(shù)( OBIRCH) 、聚焦離子等破壞性缺陷檢測(cè)及定位技術(shù)不斷被開(kāi)發(fā)應(yīng)用。2 存在的問(wèn)題SiP 概念自 20 世紀(jì) 90 年代提出以來(lái),經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,其已在多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級(jí)封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問(wèn)題
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