為了更好地滿足 SiP 產(chǎn)品的失效定位,3D X-ray、同步熱發(fā)射( LIT) 和磁顯微術(shù)等非破壞性缺陷檢測(cè)及定位技術(shù)以及液晶熱點(diǎn)檢測(cè)、紅外成像、微光顯微術(shù)( EMMI) 、激光束電阻異常偵測(cè)技術(shù)( OBIRCH) 、聚焦離子束等破壞性缺陷檢測(cè)及定位技術(shù)不斷被開(kāi)發(fā)應(yīng)用。2 存在的問(wèn)題SiP 概念自 20 世紀(jì) 90 年代提出以來(lái),經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,其已在多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。