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- 不同2D和3D圖樣，顯示了光束沿著光軸在焦區域傳播 總結 ?在這個例子中，它表明了如何通過一對錐透鏡來減小焦斑尺寸以及增加焦深，。

他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。沒有過度失真的可變焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的，但儘管現有技術工作人員失敗了，Alvarez還是設法提出了可變焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已過期，但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 變焦鏡頭人們可能知道傳統變焦鏡頭的工作原理。

圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息，例如，微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同，具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。

透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的，此時我們將目標值設為0、加大權重，並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。

後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。

對於TM(橫向磁場)極化，我們可以簡單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。在錐形繞射的情況下，入射光線不垂直於光柵，偏振特徵態定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中，全像被認為足夠厚，每條入射光線要不是直接以0階通過，不然就是1階繞射，對於反射和透射的全像都是如此。

物鏡聚焦后的焦斑尺寸、形狀、能量分布以及偏振特性，直接決定系統的分辨率、加工精度和探測靈敏度。因此，如何準確分析高數值孔徑物鏡的焦斑，已成為現代光學設計中的核心問題。本文結合VirtualLab Fusion的仿真思路，對這一典型案例進行簡要分析。對于低數值孔徑系統，工程師常使用傍軸近似和標量衍射理論評估焦斑。

儘管它在OCT系統的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執行，以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向，橫向或b掃描，從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。

可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。

只有當工件上的激光功率密度超過閾值（與材料有關），等離子體才會產生，這標志著穩定深熔焊的進行。如果激光功率低于此閾值，工件僅發生表面熔化，也即焊接以穩定熱傳導型進行。而當激光功率密度處于小孔形成的臨界條件附近時，深熔焊和傳導焊交替進行，成為不穩定焊接過程，導致熔深波動很大。激光深熔焊時，激光功率同時控制熔透深度和焊接速度。焊接的熔深直接與光束功率密度有關，且是入射光束功率和光束焦斑的函數。

同樣地，打開優化向導，進行如下設置： 這將生成一個只在Y方向上得到最小化光斑尺寸的評價函數。在評價函數編輯器中可以看到，OpticStudio生成了41行操作數。再次打開優化向導，并進行如下設置： 這將生成一系列操作數用來控制光束在X方向的角度展寬。

這篇文章將提供一些使用上的範例。簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。

通常，可以透過求解近軸波動方程來找到雷射的輸出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式進行建模。在這篇Blog中，我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後，此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播設計的任何光學系統中傳播。

論文第一作者為劉金澤博士，通信作者為王斌斌副教授和黎永前教授。該工作獲得甘雪濤教授和喬大勇教授的支持和指導。焦平面陣列芯片結構和工作原理 該電光式焦平面陣列芯片由薄膜鈮酸鋰及其上的氮化硅結構構成。其中氮化硅被刻蝕為不同的光子集成元件以實現光束的片上耦合和導通，而薄膜鈮酸鋰則依靠其優異的電光特性實現光束選通。

論文第一作者為劉金澤博士，通信作者為王斌斌副教授和黎永前教授。該工作獲得甘雪濤教授和喬大勇教授的支持和指導。 焦平面陣列芯片結構和工作原理 該電光式焦平面陣列芯片由薄膜鈮酸鋰及其上的氮化硅結構構成。其中氮化硅被刻蝕為不同的光子集成元件以實現光束的片上耦合和導通，而薄膜鈮酸鋰則依靠其優異的電光特性實現光束選通。

背景介紹在光學成像、激光加工、粒子操控和光數據存儲等領域，焦深（Depth of Focus, DOF）與橫向分辨率之間的矛盾是與生俱來的。對于傳統的高斯光束照明，焦深與數值孔徑（NA）的平方成反比，而橫向分辨率與NA成反比——這意味著提高分辨率必然導致焦深急劇縮短。

例如，光線1的第8段已經到達探測器17，該光線的路徑長度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長度之和。光線經過物體，然後回到探測器。物體到探測器的距離是該路徑的一半，即20米。所以，物體到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定，可以使用ZOS-API自動完成此操作。

為了準確預測焦斑，必須仔細控制星體的大小，并在設計中考慮慢衍射效應。我們在VirtualLab Fusion中分析和設計了這樣的系統，并展示了如何為這些任務配置傅立葉變換設置。

[用例] VirtualLab Fusion技術 文件信息 延伸閱讀- 編程一個錐透鏡傳輸函數- 不同光闌后的衍射圖樣- 不同像差的焦斑

系統概覽共焦光學顯微鏡系統由照明光源（激光）、聚焦透鏡、準直透鏡、顯微物鏡、鏡筒透鏡和一個探測器組成。這些光學元件的擺放位置如下圖所示： 紫色的光束代表激光光源，粗紅線光束代表探測器接收的熒光，為了展示第二個針孔的作用，圖中還另外繪制了細紅線光束。第一個針孔放在聚焦透鏡和準直透鏡之間，第二個針孔放在鏡頭透鏡之后、探測器之前。