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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
膨脹 / 收縮在節中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會其厚度。為了考慮厚度化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生化,可以透修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
下面的例子展示了設計的原。無窮遠的光線經一個-3.00D的透鏡後發散,並在半徑1/3公尺遠點球上形成一個虛像,此時遠點球的球心在透鏡後表面的頂點上。我們可以發任何角度入射的光線,最後都能順利的經瞳孔。在範例檔案中我們以視場角15°和30°行印證,但要注意的是其許多眼鏡的設計允許配戴者能有50°以上的視角。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的化產生 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確是用在直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
所有這種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈,就會使用 POP 將光束傳播感興趣的光學系統。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
問答 可有償:我需要基于Tsai-Wu屈服面的彈塑性材料模型來建立的冰模型

我需要"基于Tsai-Wu屈服面的彈塑性材料模型"建立的abaqus冰的構子程序(umat)對應的理論推導過程。重點是理論推導過程,包括牛頓迭代式的構建,應力應變更新等。

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用戶_132572 ??? 6月前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
設計流程1.1 相位 -> 微觀結 -> 驗驗證在此程中,用戶首先使用光線追跡方法設計DOE /超穎透鏡所需的相位。然後根據給定的相位設計微結。圖1顯示了該程的流程圖。該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結可以是傳統的閃耀光柵或代的超穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 基于Runge-Kutta算法的硬化土模型二次開發
1.3 壓縮屈服面HS模型中為體現土體壓縮硬化特性加入了帽蓋屈服面,其屈服函數如下:式中:F為壓縮屈服函數;δ為土體計算參數;σ2為第二主應力;M為摩擦常數;Pc為前期固結應力。壓縮屈服面采用的是相適應的流動規則,其硬化定律如下:式中:dp為硬化參數增量;Eoedref為切線模量;dεvp為塑性應變增量。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
基于Runge-Kutta算法的硬化土模型二次開發
帖子 ABAQUS umat 理想彈塑性模型
計算結果與abaqus內置模型對比,可以發現umat收斂速度極快,與abaqus內置模型幾乎一致。
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SJTU_Shanghai ??? 1月前
ABAQUS umat 理想彈塑性本構模型
問答 可有償:我需要"hill48屈服模型 等向強化 非線性硬化"的abaqus構子程序(umat或者vumat)對應的理論推導過程?

我需要"hill48屈服模型 等向強化 非線性硬化"的abaqus構子程序(umat或者vumat)對應的理論推導過程。重點是理論推導過程,包括牛頓迭代式的構建,應力應變更新等。

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jijiboy ??? 1年前
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀行建模並演示深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
沒有度失真的可焦距鏡頭被廣泛認為是非常理想和廣泛適用的,但儘管有技術工作人員失敗了,Alvarez還是設法提出了可焦距鏡頭和系統。他的專利 (US3507565A 21.04.1970) 早已期,但 DynaOptics 繼續使用我們的自由曲面透鏡技術。什麼是Alvarez 焦鏡頭人們可能知道傳統焦鏡頭的工作原理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 基于dream 3d的ebsd模型重建與黃umat晶體塑性FCC單向拉伸------案例
基于dream的ebsd幾何模型重建材料參數腳本的部分截圖簡單拉伸的邊界條件對數應變分布Mises等效應力分布滑移系的當前強度分布總的累計塑性應變分布
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晶體塑性有限元 ??? 4年前
基于dream 3d的ebsd模型重建與黃umat晶體塑性FCC單向拉伸------案例三
帖子 Abaqus Umat (子程序4) 彈塑性構,米塞斯模型(Mises Model)
1)米塞斯模型為經典的彈塑性構,主要用來模擬金屬材料在外荷載作用下的彈塑性行為2)具體為金屬在各向均勻受壓狀態下不會產生塑性變形,只有在剪切作用下會發生塑性變形3該Fortran代碼為Abaqus的外接子程序(user subroutine),可用于學習最簡單的彈塑性構的編寫過程米塞斯模型的適用范圍及屈服面形狀所編寫米塞斯模型UMAT子程序
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RogerHan0208 ??? 4年前
Abaqus Umat (子程序4) 彈塑性本構,米塞斯模型(Mises Model)
帖子 一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
構關系子程序采用彈塑性 - 相變耦合模型,總應變可分解為:1) 彈性行為:基于線彈性理論,由楊氏模量(E)和泊松比(ν)描述;2) 塑性行為:采用 J2 塑性理論,通過 Von Mises 屈服準則判斷屈服,關聯流動法則描述塑性流動;3) 相變耦合:馬氏體體積分數(tfv)通過硬化曲線調控屈服應力,塑性應變增量反哺 tfv 演化,形成 “塑性 - 相變” 雙向耦合
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Abaqus_JUN ??? 9月前
一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測和測距)是一種感測器技術,可測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業得越來越重要。在汽車行業之外,LiDAR用於移動設備,用於增強、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Johnson-cook 模型umat子程序
考慮應變率的Johnson-cook塑性模型可以寫為以上塑性模型可以在顯式和隱式中進行定義,但動態失效模型僅在顯式求解器中提供,該模型僅適用于金屬的高應變率變形,Johnson-cook動態失效模型基于單元積分點處的等效塑性應變值;假設當損傷參數超過1時發生失效。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
Johnson-cook 本構模型 的umat子程序
視頻 基于UMAT的形狀記憶合金構(雙線性模型
課程介紹形狀記憶合金的雙線性UMAT構該UMAT基于Brinson模型的相變圖,考慮臨界相變開始應力和結束應力的影響,模擬應力-溫度的曲線更為精確!該UMAT的采用關于時間增量的迭代過程和返回映射算法該模型可模擬形狀記憶效應和超彈性,收斂性較好!
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言峰Kirei ??? 4年前
基于UMAT的形狀記憶合金本構(雙線性模型)
帖子 各向同性彈塑性構的vumat源代碼:通過修改umat
發生了塑性屈服,需要計算塑性乘子增量 gamma_inc = plastic_iso_compute_gamma_inc(mu, n_pt,hard_data,alpha_n0,q_n1_trial) !
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dearjj ??? 8月前
各向同性彈塑性本構的vumat源代碼:通過修改umat
帖子 各向同性硬化von Mises率無關彈塑性構理論以及umat源代碼
對于率無關彈塑性構理論,需要確定以下個部分: (1):屈服條件 (2):流動法則 (3):硬化法則在此采用的是 von Mises 屈服條件:式中后繼屈服應力是等效塑性應變的函數:流動法則為:式中流動方向的表達式為:硬化法則為:1.2 Return-mapping算法上述的構方程均為率形式。
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dearjj ??? 2年前
各向同性硬化von Mises率無關彈塑性本構理論以及umat源代碼
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:「一鍵堆疊」的高效率流程。第單元:局部錫球 (Local Bump) 建模戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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