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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。

我們可以在玻璃材料庫中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等材料，玻璃的相關資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規格表所取得。在材料庫檔案中有註明資料來源，原始資料包含六個波長，精度到小數點以下5位，並使用Schott公式擬合。

Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

作者：Mark Nicholson譯者：Michael Cheng摘要：在Zemax OpticStudio中計算考慮偏振並通過薄膜的光線追跡時，OpticStudio回報的反射、穿透以及相位資料是以 “ray” 以及 “field” 係數表示的。這些是什麼？他們有什麼不同？以及我應該使用哪一個？

例如，光線1的第8段已經到達探測器17，該光線的路徑長度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長度之和。光線經過物體，然後回到探測器。物體到探測器的距離是該路徑的一半，即20米。所以，物體到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定，可以使用ZOS-API自動完成此操作。

MaterialType：材料類型，在比較早的版本中這個內容不是必填項，根據介紹，對于一般的鋼輸入99或未定義輸入0。UTS ：材料抗拉強度值MPa。E ：彈性模量MPa。SRI1 ：應力范圍截距值MPa。b1 ：第一疲勞強度指數。Nc1 ：疲勞曲線拐點值。

纖維拉伸斷裂（s11≥0）：纖維壓縮斷裂（s11≤0）：基體拉伸失效（s22≥0）：基體壓縮失效（s22≤0）：式中XT、XC、YT、YC、S12、S23為復合材料的強度指標，分別為纖維方向抗拉、抗壓強度，垂直于纖維方向的抗拉、抗壓強度，以及面內的剪切強度和橫向的剪切強度，s11、s22分別為平行于纖維方向的應力和垂直于纖維方向的應力，t12為面內剪應力。

纖維拉伸斷裂（s11≥0）： 纖維壓縮斷裂（s11≤0）： 基體拉伸失效（s22≥0）： 基體壓縮失效（s22≤0）： 式中XT、XC、YT、YC、S12、S23為復合材料的強度指標，分別為纖維方向抗拉、抗壓強度，垂直于纖維方向的抗拉、抗壓強度，以及面內的剪切強度和橫向的剪切強度，s11、s22分別為平行于纖維方向的應力和垂直于纖維方向的應力

在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

強度等級所謂8.8級和10.9級是指螺栓的抗剪切應力等級為8.8GPa和10.9GPa8.8 公稱抗拉強度800N/MM2 公稱屈服強度640N/MM2一般的螺栓是用"X.Y"表示強度的，X*100=此螺栓的抗拉強度，X*100*（Y/10）=此螺栓的屈服強度（因為按標識規定：屈服強度/抗拉強度=Y/10）如4.8級，則此螺栓的抗拉強度為：400MPa；屈服強度為：400*8/10

強度等級所謂8.8級和10.9級是指螺栓的抗剪切應力等級為8.8GPa和10.9GPa 8.8 公稱抗拉強度800N/MM2 公稱屈服強度640N/MM2 一般的螺栓是用"X.Y"表示強度的，X*100=此螺栓的抗拉強度，X*100*（Y/10）=此螺栓的屈服強度（因為按標識規定：屈服強度/抗拉強度=Y/10） 如4.8級，則此螺栓的抗拉強度為

提取曲線峰值，按照公式（1）計算膠粘接頭的抗拉強度，結果如表2和圖12所示，相同測試溫度下，隨著拉伸速率的減小，抗拉強度逐漸減小，12000mm/s到200mm/s的強度降幅較大，200mm/s和120mm/s的強度相差較小，高溫下接頭抗拉強度對拉伸速率更為敏感，從12000mm/s到200mm/s的抗拉強度下降了約62%，而相同速率變化，常溫和低溫抗拉強度則分別下降了31%和22%。

泊松比（Poisson‘s Ratio, ν12）： 沿纖維方向拉伸時，橫向收縮應變與縱向伸長應變的比值。反映了材料的橫向變形特性。3、強度性能（描述材料抵抗破壞能力的指標） 拉伸強度（Tensile Strength）： 縱向拉伸強度（X?）： 沿纖維方向的抗拉強度。非常高，是復合材料優勢的體現。 橫向拉伸強度（Y?）： 垂直于纖維方向的抗拉強度。

晶格阻力（派納力）；位錯交互作用阻力Hollomon公式：S=Ken ，S為真應力，e為真應變；n—硬化指數0.1~0.5，n=1,完全理想彈性體，n=0，沒有硬化能力；K——硬化系數縮頸是：韌性金屬材料在拉伸試驗時變形集中于局部區域的特殊現象。抗拉強度：韌性金屬試樣拉斷過程中最大試驗力所對應的應力。代表金屬材料所能承受的最大拉伸應力，表征金屬材料對最大均勻塑性變形的抗力。

2）MCU1 TX發送低電平(0V)，此時2N7002的S、D引腳依然截止，但是2N7002里面的二極管2→3方向通，即VCC2、R2、2N7002里的二極管、MCU1 TX組成一個回路。2N7002的2引腳被拉低，此時MCU2 RX為0V。該電路從MCU1到MCU2方向，數據傳輸，達到了電平轉換的效果。

2）MCU1 TX發送低電平(0V)，此時2N7002的S、D引腳依然截止，但是2N7002里面的二極管2→3方向通，即VCC2、R2、2N7002里的二極管、MCU1 TX組成一個回路。2N7002的2引腳被拉低，此時MCU2 RX為0V。該電路從MCU1到MCU2方向，數據傳輸，達到了電平轉換的效果。