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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色於返迴光強度的化。 這表明發(fā)生了重大化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學
由於此功能,Alvarez 焦在智慧型手機等纖薄用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學焦鏡頭(左)和Alvarez焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
一個參考用的經驗法則是,於反射全像,n1/n之比不大於0.16,於透射全像,n1/n之比不大於0.06。[2] 厚度: 假設全像是厚的。經驗上,我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位化在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相餘弦值小而相位化也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.4 參數化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣,可以透過在OpticStudio中二進制矢高建模來模擬菲涅耳波帶片。但是,於這種類型的DOE,光線追跡引擎將無法正常工作。垂直入射到DOE上的光線不會改其方向,因為表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果由OpticStudio中的POP處理。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環(huán)境調適功能,可隨環(huán)境的溫濕度化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
任何嘗試控制畸的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。因此很明顯的,於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視的維護也必然是設計時不容忽視的考量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
此模式不允許當前鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許系統(tǒng)的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。有關自訂分析的更多資訊,請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis),查看內置幫助檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機單元,這設計師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
課程介紹:線性動及噪音都是工程上必須面的問題,無論是高科技、電子產業(yè)到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發(fā),介紹振動與噪音的基本理論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態(tài)。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數型式的分量。而傳播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
單個光學元件的表面形狀可以是球面或形(垂直和水準子午線的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的一個表面上,而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
螺桿特性:?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱學與流性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後,將自動更新熔化溫度資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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