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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜Ray以及Field系數是什麼?
上面圖表描繪了 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯,就相產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假下相加。經過一番如魔術般建設以及破壞干涉後,最後的結果可以巨觀的反射以及穿透係數來表示。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 模擬階雷射光束
存在依賴於給定係統對稱的其他正交解集。1 它們可用於對階光束模式進行建模。在這篇Blog,我們描述了 OpticStudio 可用於表徵階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 使用物理光學傳播設計的任何光學系統傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
方程式(2)的符號約定,假K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2. (a) 兩到建構光束折射到全像材料 (b) 重建光束折射到體積全像現在,我們考慮在全像,由正弦調變來表示折射n和α,如方程式(3)。其中n0為平均折射,n1為折射的振幅調製,K為光柵向量。透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以以下4個公式算。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio設計DOE透鏡或超穎透鏡
許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵所有可用方法。如果戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
所有的資料都包含材料比重,這讓設計師可以估折射玻璃的相對重量。玻璃庫其他的材料是塑膠,例如CR-39、PC以及一系列眼科常見、名為thiourethanes的材料。這些資料都是從鏡片或材料的主要製造商取得的。各家製造商塑膠材料的折射各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
組織成像是該系統的最典型,因為OCT安全且具有分辨,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干表明散射光源自樣品與參考鏡的位置相對的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio創建商業上可用的OCT模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 Abaqus線動力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動力問題概述Part02-模態分析(提取共振頻)Workshop-電路板模態分析、兩層樓屋架模態分析Part03-基底運動及瞬態分析Part04-阻尼定Workshop-電路板瞬態分析、兩層樓屋瞬態分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響譜分析(El Centro響譜)Part06-穩態分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Ansys DDR Plus:效率提升5倍以上,開啟SI仿真全自動化時代
但現實,許多企業的DDR仿真流程依然高度依賴人工操作:手動識別網絡、逐項配置參數、串聯多個工具完成建模與求解,再通過人工整理結果并對照規范完成Sign-off。流程復雜、耗時長、出錯,導致大量工程時間消耗在重復工作,而非真正的設計優化。隨著項目節奏不斷加快,這種傳統模式已逐漸成為產品開發效率的瓶頸。
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Ansys中國 ??? 17天前
Ansys DDR Plus:效率提升5倍以上,開啟SI仿真全自動化時代
帖子 Wisim DC:重塑電源完整分析新標桿
七、自定義Sign-Off報告輸出:滿足多樣化需求在高速電路設計Sign-Off報告是驗證設計合規和性能的關鍵文檔 為了滿足設計工程師對Sign-Off報告的多樣化需求,Wisim DC提供了自定義報告輸出的功能。 豐富的報告模板:Wisim DC內置了多種常用的Sign-Off報告模板,包括電源網絡阻抗分析報告、電源噪聲分析報告等。
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圖元TOPBRAIN ??? 6月前
Wisim DC:重塑電源完整性分析新標桿
帖子 汽車前沿技術 | NVH前沿工程技術
他指出,雖然那些正在進入電動車領域的傳統主機廠也在使用預測仿真模擬,但“他們有更強大的測量經驗背景”,并在開發過程中能更早地驗證他們的預測。輕量化設計和仿真電動卡車、大型公共設施和性能電動車的鋰離子電池組有著驚人的載荷,這就需要車身工程師輕量化材料方案來抵消這些重量,在某些情況下,這也導致了座艙層面的NVH問題。
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聲學工程師小吳 ??? 2年前
汽車前沿技術 | NVH前沿工程技術
帖子 靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
? 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越 ? 具有防水及水漫成片水珠在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 ? 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 ? 功能描述 1 VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對按鍵的狀態。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 突破三大難點!高速電機 + 前沿制造技術,撐起工業交通電動化未來
</p><p>高速電機驅動正向“更轉速、更密度、更可靠 ”演進,突破控 制精度、損耗抑制與系統集成瓶頸后,將在航空航天、新能源汽車、工業透 平等領域大規模落地。
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電機研習社 ??? 8月前
突破三大難點!高速電機 + 前沿制造技術,撐起工業交通電動化未來
帖子 同軸送粉TIG熔過程數值模擬與試驗研究
,其熱影響區小、粉末利用,但目前在TIG熔的應用較少[12,13,14]。
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學時習 ??? 2年前
同軸送粉TIG熔覆過程數值模擬與試驗研究
帖子 16:00直播!Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
enhancement,以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow,例如SigmaDvD,ROM,IR-ECO等等。
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技術鄰公告 ??? 3年前
16:00直播!Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
帖子 功率模塊封裝熱導Si3N4陶瓷的研究進展
傳統的 Al2O3 和 AlN 陶瓷由于熱導較低或力學性能較差,均不能滿足新一代功率模塊封裝的應用需求, 相較之下,新發展的 Si3N4 陶瓷因兼具強度和高熱導,成為最具潛力的絕緣散熱基板材料。近年來, 研究人員通過篩選有效的燒結助劑體系,并對燒結工藝進行優化,在制備強度熱導Si3N4 陶瓷方面取得一系列突破進展。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
功率模塊封裝用高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實際的熔化溫度非常困難取得,通常會噴嘴溫度或最後區域溫度取代。然而,不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估真實的熔化溫度,而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 細胞治療:免疫細胞治療基因線路設計的新進展
在ON開關,小分子的結合可以穩定降解物或抑制蛋白水解。在OFF開關,小分子誘導劑的存在,可將招募內源蛋白酶水解。由于小分子的擴散效應和組織滲透慢,相比之下,使用光感受器的基因編碼二聚體可以通過時空分辨的光,實現局部、無創的蛋白質相互作用。通過一種光誘導核易位和二聚化基因激活系統,實現對腫瘤殺傷的無創控制。
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生物酶是什么丫 ??? 3年前
細胞治療:免疫細胞治療中基因線路設計的新進展
帖子 光刻技術第4期 | 光刻成像理論
隨著工藝進入28nm及以下節點,為突破衍射極限,光刻系統采用數值孔徑(NA>1)浸沒式設計,通過填充折射(n≈1.44)液體將有效NA提升至1.35以上。
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武漢二元 ??? 6月前
光刻技術第4期 | 光刻成像理論
視頻 局部均值濾波和MATLAB程序詳解視頻算法及其保留圖形細節應用
.PPt附件3_自用_非局部均值類濾波與應用的MATLAB程序.rar附件4_參文1_最優降噪光滑模型EMD處理海洋內波數據.pdf附件5_參文2_最優降噪整形模型EEMD處理泥漿信號.rar附件6_參文3_3類誤差及無標準是的誤差分析及內波數據降噪算法.rar附件7_參文4_(自改程序)改進的非局部均值圖像去算法.doc附件8_參文5_非局部均值濾波.ppt
1476 1
鄭一 ??? 8年前
非局部均值濾波和MATLAB程序詳解視頻算法及其保留圖形細節應用
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