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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區域特性3.

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

這主要是由于在Dynaform仿真中，板料沒有采用與相關材料本構模型和熱力耦合沖壓過程數值仿真模型。 虛擬仿真中沖壓速度對接觸壓力沒有影響，并不意味著實際生產中沖壓速度對模具磨損量沒有影響。在實際成形中，隨著沖壓速度的提高，鋼板材料一方面會產生一定程度的應變硬化，使材料流動應力得到升高，界面接觸壓力有所提高；另一方面，模具上熱量累積效果加強，模具溫升效應顯著，加劇了模具表面粘模現象。

圖 4 四種不同固液界面形態3D打印陶殼模鑄模數值模型建立本文以厚薄比差異大的輥身形狀鑄件作為工藝研究分析對象如圖5a所示，通過澆冒口增設如圖5b的方案設計，探討控制縮孔缺陷形成位置與鑄件質量改善的陶殼模設計方法。材料則選擇A356鋁合金，由于此合金固液相溫度差距小，更能夠有效說明模擬出不同陶殼模鑄模厚度所導致凝固缺陷差異。

同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言，存在一個虛擬的“遠點”，這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物，將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變，因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。

控制材料界面的最簡單方法就是調整兩種材料的相對充填速率，提高其中一種材料的充填速率即可將界面推離該材料的澆口。操控熔膠流動的其他方法還有改變塑件幾何、澆口位置，甚至是材料選擇。Moldex3D流動波前分析提供最適合的工具來協助使用者變更制程設定，以在試模前便能取得想要的充填結果。 2.

使用示例文件，我們將演示如何使用幾何圖像分析功能來計算多模光纖耦合效率。 使用幾何圖像分析計算多模光纖耦合效率 下載并打開本文示例文件。該系統模擬的是將光耦合到纖芯半徑為0.1 mm、數值孔徑為0.2的多模光纖中。現在，我們先暫時忽略空氣與玻璃分界面上(包括光纖上的分界面)產生的菲涅爾(反射)損耗。

雙料共射成型簡介 雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動行為會影響兩種材料的材料界面。

使用示例文件，我們將演示如何使用幾何圖像分析功能來計算多模光纖耦合效率。使用幾何圖像分析計算多模光纖耦合效率下載并打開本文示例文件。該系統模擬的是將光耦合到纖芯半徑為0.1 mm、數值孔徑為0.2的多模光纖中。現在，我們先暫時忽略空氣與玻璃分界面上(包括光纖上的分界面)產生的菲涅爾(反射)損耗。纖芯的尺寸是通過在圖像表面上指定半徑為0.1 mm的圓型孔徑來模擬的。

控制材料界面的最簡單方法就是調整兩種材料的相對充填速率，提高其中一種材料的充填速率即可將界面推離該材料的澆口。操控熔膠流動的其他方法還有改變塑件幾何、澆口位置，甚至是材料選擇。Moldex3D流動波前分析提供最適合的工具來協助使用者變更制程設定，以在試模前便能取得想要的充填結果。

總結： 綜上所述，電連接器領域的冷熱沖擊仿真分析，需要考慮界面接觸、注塑殘余應力、玻纖方向、熔接線的影響，對于有玻纖的材料，需要使用Digimat等軟件進行復合材料擬合，與模流軟件及結構類軟件進行聯合仿真，CAE仿真分析結果可能才會趨于實際試驗結果； 此次分析結果沒有考慮嵌入件在合模、注塑過程的預應力影響，在實際產品注塑過程中，嵌入件合模受壓或者注塑過程因為注塑壓力不均導致嵌入件有預應力存在

Moldex3D 解決方案? 為增強塑料提供綜合解決方案? 彌合注塑成型和塑料件非線性FEA之間的差距? 提供易于使用的界面，縮短學習曲線? 建立更準確的復合材料模型? 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型? 用戶可自行定義的復合材料破壞標準? 提升更多的結構分析的可能性應用產業? 材料供貨商? 電子? 汽車? 航空航天

模塑料中的潤滑劑和附著力促進劑會促進分層。潤滑劑可以幫助模塑料與模具型腔分離，但會增加界面分層的風險。另一方面，附著力促進劑可以確保模塑料和芯片界面之間的良好粘結，但卻難以從模具型腔內清除。 分層不僅為水汽擴散提供了路徑，也是樹脂裂縫的源頭。分層界面是裂縫萌生的位置，當承受交大外部載荷的時候，裂縫會通過樹脂擴展。

對于額外的損失，情況不一定如此；例如，纖芯/包層界面的不規則性或化學雜質可能無法平滑分布。圖 1 顯示了石英光纖固有的不可避免的傳播損耗。在 1.55 μm 附近（恰好是摻鉺光纖放大器工作良好的波長區域），損耗最小值約為 0.2 dB / km。為長途光纖通信開發的一些電信光纖幾乎達到了低損耗水平，這需要非常純凈的玻璃材料。

貴金屬材料的較大負值介電常數可用于亞波長波導結構的設計。尤其是負介電常數使導模在金屬和正值電介質材料之間存在一個單獨的截面。這些表面等離子體激元(SPPs)在金屬電介質界面具有電場強度極值，由于其對任意接近該表面的改變極其敏感通常可用于傳感應用。

概述 貴金屬材料的較大負值介電常數可用于亞波長波導結構的設計。尤其是負介電常數使導模在金屬和正值電介質材料之間存在一個單獨的截面。這些表面等離子體激元(SPPs)在金屬電介質界面具有電場強度極值，由于其對任意接近該表面的改變極其敏感通常可用于傳感應用。利用合適的模式解算器可以得到具有2D結構的導模。

步驟示范：如何利用工具找尋最佳的模溫與料溫成型條件？模溫與料溫對于射出成型中進行流動影響很大，一般而言料商會提供建議的材料操作區間。

磁芯的磁通密度模表面圖（左）。三種材料模型的磁芯內部點的磁通密度模的比較（右）。結束語 在這篇文章中，我們討論了可用于模擬非線性磁性材料的各種材料模型。我們還詳細介紹了有效非線性磁曲線計算器仿真App，并解釋了如何利用這個 App 生成循環平均有效 H-B/B-H 曲線，用于磁性設備的頻域仿真。