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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對(duì)全像光柵進(jìn)行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過(guò)使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對(duì)於設(shè)計(jì)用於虛擬實(shí)境 (VR) 和增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。

在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來(lái)模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱(chēng)性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個(gè)定義的光束的輸入分佈，就會(huì)使用 POP 將光束傳播通過(guò)感興趣的光學(xué)系統(tǒng)。

但是，對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)理論/算法來(lái)分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播，而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速，因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。

以下為兩場(chǎng)培訓(xùn)詳細(xì)介紹↓↓↓ 01 Ansys Zemax 激光光纖耦合 激光光纖是近年來(lái)國(guó)內(nèi)外激光技術(shù)領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)方向，在工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)研究等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用需求。通過(guò)本次培訓(xùn)密集輸入和練習(xí)互動(dòng)后，對(duì)激光、高斯光束，單模、多模光纖耦合，公差分析等有深入了解，能快速解決工作中的需求。

垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）是一種二極管激光器，其發(fā)射的近高斯光束垂直于芯片頂面。與傳統(tǒng)的邊緣發(fā)射激光器（光發(fā)射于芯片的一兩個(gè)邊緣）相比，VCSEL在制造和性能方面具有諸多優(yōu)勢(shì)。在本例中，我們將介紹如何構(gòu)建VCSEL結(jié)構(gòu)，并模擬和分析反射率、模式和頻率。

在模擬的過(guò)程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡?、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸?lèi)數(shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡(jiǎn)化後的模型。舉例而言，當(dāng)我們無(wú)法得到真實(shí)的鍍膜資訊時(shí)，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設(shè)定就可以派上用場(chǎng)。

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同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。得益於此，眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式對(duì)於人眼而言，存在一個(gè)虛擬的“遠(yuǎn)點(diǎn)”，這個(gè)點(diǎn)代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個(gè)點(diǎn)之外的景物，將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變，因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。

03工藝仿真—使增材制造設(shè)計(jì)一體化更加完整ANSYS 增材制造工藝仿真套件考慮整個(gè)增材工藝鏈的各環(huán)節(jié)，包括部件驗(yàn)證、打印設(shè)置、工藝過(guò)程仿真、支撐生成、打印預(yù)測(cè)及微觀結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)等，從而幫助用戶完成高質(zhì)高效的增材制造工藝設(shè)計(jì)，無(wú)需昂貴且耗時(shí)的試錯(cuò)過(guò)程，且不僅適用于激光鋪粉熔融成形技術(shù)，而且適用于基于同軸送粉/送絲的增材技術(shù)。

波導(dǎo)設(shè)計(jì)與仿真可以使用模求解器對(duì)波導(dǎo)進(jìn)行仿真，并預(yù)測(cè)其傳播模式。Ansys Lumerical產(chǎn)品系列可幫助工程師進(jìn)行光學(xué)波導(dǎo)仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設(shè)計(jì)波導(dǎo)，而無(wú)需進(jìn)行大量反復(fù)試驗(yàn)和原型制作。以下是仿真軟件可實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用示例： 設(shè)計(jì)不同類(lèi)型的波導(dǎo)，這些波導(dǎo)由不同材料制成，具有多種尺寸規(guī)格。

實(shí)例：HeNe激光器建模08. POP光束定義和參數(shù)設(shè)置09. 實(shí)例:空間濾波器10. 光束質(zhì)量分析和POPD操作數(shù)11. 光纖耦合介紹12. 單模光纖耦合13. 實(shí)例: POP 單模光纖耦合14. 幾何模型:單模光纖耦合工具箱15. 多模光纖耦合16. 實(shí)例:多模光纖耦合工具箱17. 激光、光纖在NSC建模18.

通過(guò)使用腳本獲得中心波長(zhǎng)1550nm和中點(diǎn)工作溫度323K處的TE0基模和二次諧波TM2模式，模式的場(chǎng)分布如圖。

以下為兩場(chǎng)培訓(xùn)詳細(xì)介紹↓↓↓ 01 Ansys Zemax 激光光纖耦合 本課程針對(duì)剛接觸或簡(jiǎn)單使用過(guò) Ansys Zemax 的學(xué)員而設(shè)置，通過(guò)本次培訓(xùn)密集輸入和練習(xí)互動(dòng)后，對(duì)激光、高斯光束，單模、多模光纖耦合，公差分析等有深入了解，能快速解決工作中的需求。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計(jì)——攝像頭/毫米波/激光雷達(dá)的底噪與相噪挑戰(zhàn)講師簡(jiǎn)介：倪勝 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進(jìn)中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達(dá)等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號(hào)鏈路，導(dǎo)致性能劣化。

圖3(a)互補(bǔ)錐形結(jié)構(gòu)的電場(chǎng)演化；（b）yz平面在不同位置的模場(chǎng)分布；（c）互補(bǔ)錐結(jié)構(gòu)長(zhǎng)度 Lt 和硅倒錐尖寬度Wtip對(duì)耦合損耗的關(guān)系；（d）互補(bǔ)錐形結(jié)構(gòu)內(nèi)TE和TM模式的模場(chǎng)分布仿真驗(yàn)證：多工具協(xié)同保障設(shè)計(jì)可靠性研究采用Ansys Lumerical軟件，分階段完成仿真優(yōu)化：1、12D-FDTD仿真：優(yōu)化GRIN透鏡，設(shè)置網(wǎng)格精度50nm×50nm×20nm，邊界為PML，光源為模式光源

Ansys Lumerical INTERCONNECT INTERCONNECT 是 Ansys Lumerical的光子集成電路仿真器，可驗(yàn)證多模、雙向和多通道PIC。

若以后我們聽(tīng)到一套模具需要用到超過(guò)5臺(tái)的模溫控制器，也就不用大驚小怪了，畢竟以前沒(méi)有辦法用。而MAM技術(shù)除了改變水路的位置和分布外，也可以挽救模造零件的表面缺陷。記得，不要認(rèn)為不可能，因?yàn)椤覆豢赡堋怪杏小缚赡堋惯@兩個(gè)字在后(2/3=66.666%)，這是恩師邱博經(jīng)常告誡我的話，也送給咱們讀者吧！ 更多技術(shù)內(nèi)容請(qǐng)掃碼觀看 掃碼觀看線上電子月刊

圖5：估計(jì)/評(píng)估的H場(chǎng)和仿真的H場(chǎng)具有良好的相關(guān)性在我們的案例中，科學(xué)近似有助于理解: 磁近場(chǎng)隨1/D2減小 差模輻射與差模電流成比，這是由標(biāo)準(zhǔn)限制的 共模輻射與共模電流成正比，共模電流本質(zhì)上由P/N驅(qū)動(dòng)器和無(wú)源互連的平衡/對(duì)稱(chēng)性的質(zhì)量定義 共模或差模輻射與回路的面積(s或h)成正比，這是由PCB/連接器技術(shù)和設(shè)計(jì)策略設(shè)置的。

INTERCONNECT模型INTERCONNECT是Ansys Lumerical旗下的一款光子集成電路仿真器，可在時(shí)域和頻域內(nèi)對(duì)多模、雙向及多通道光子集成電路（PIC）進(jìn)行建模。NTERCONNECT模型既可在獨(dú)立的INTERCONNECT設(shè)計(jì)平臺(tái)中使用，也可在Virtuoso互操作平臺(tái)中使用。無(wú)論哪種情況，INTERCONNECT都是用于求解光學(xué)元件的引擎。

數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計(jì)——攝像頭/毫米波/激光雷達(dá)的底噪與相噪挑戰(zhàn) Q3D/Circuit 11/7, 上海 Maxwell 和Motor-CAD二次開(kāi)發(fā) Maxwell 11/19, 深圳 PyAEDT之SI