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帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先判斷輸出方式, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
以及我該使用哪一個?什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂,因為薄膜論以及相關的設計軟體程式,通常以不同的觀點來這個問題,而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中,我們通常理光的場 (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的方式在本質上有很大不同,光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點,擁有位置以及傳播方向等資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰:底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
實際的熔化非常困難取得,通常會用噴嘴或最後區域取代。然而,不真實的熔化會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生高性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化,而非只能挑選噴嘴或最後區域。此外,可用於評估熔件的均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
(2)抽芯應避開結構受鋼筋。 (3)開洞時應保證洞底標高室內高于室外。 (4)洞口施工完成后應清理洞口四周垃圾及灰塵,澆水濕潤后再將 PVC 或鋼套管臨時固定埋入孔中,套管與結構間隙用 1:2 干硬性水泥砂漿(添 加防水劑及膨脹劑)填塞密實,最外側用密封膠予以封閉。
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規范圖集大全 ??? 4年前
外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
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