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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
光源規(guī)格OCT將干涉技術(shù)寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可樣品材料中的穿透深度。 在此示例中,我們將使用840 nm中心波長,60 nm FWHM光源,該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率:這些光譜特性來自Superlum市售的超發(fā)光二極管,它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
例如,光線1的第8段已經(jīng)到達探器17,該光線的路徑長4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長之和。光線經(jīng)過物體,然後回到探器。物體到探器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物體到探器的距離可以通過讀取照射到探器的每條光線的路徑長,可以使用ZOS-API自動完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光線垂直於光柵,偏振特徵態(tài)義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波理論中,全像被認為足夠厚,每條入射光線要不是直接以0階通過,不然就是1階繞射,對於反射和透射的全像都是如此。假設(shè)和限制Kogelnik的耦合波理論其他理論相比具有優(yōu)勢,可以準體積相位光柵的零階和一階效率的響應(yīng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕變化調(diào)整參考值,保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水手指的異,對水漫水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正判斷按鍵動 作。但水可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
?>WORKSHOP04-Gripper近似模型建立?>WORKSHOP06-更多建立近似模型方法CH06-資料交換元件補充資料-Isight如何偵
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
帖子 ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
然後可以看到系統(tǒng)自動加入兩個Coordinate Break以及相關(guān)設(shè),如下。最後在保把Chief的長設(shè)到出瞳的Radius上。便可以看到系統(tǒng)現(xiàn)在如下。打開評價函數(shù),重新輸入以下數(shù)值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前等於3.555676,跟OPD Fan中的結(jié)果一致。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來驗證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時間模具試模的次數(shù)成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù),這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強問題,結(jié)合線的結(jié)合位置往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
(www.compuplast.com ) CoreTech System Co., Ltd. 共同開發(fā)。使用者必須具備適當?shù)氖跈?quán)碼,才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫非常困難取得,通常會用噴嘴溫或最後區(qū)域溫取代。然而,真實的熔化溫導進一步的製程,而無法透過射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)品。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
而當使用者要薄膜程式交叉比對時,則field係數(shù)可以讓這個步驟變得較為方便。請注意論使用哪一個計算方式,SP偏振的相位都是一樣的Ansys Zemax國內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓服務(wù),承接各類光學設(shè)計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設(shè)計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發(fā)散點時,Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點會出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。該解決方案相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果一致(對於大 e,它們應(yīng)該如此)。在這種情況下,應(yīng)使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
然而,這個結(jié)論是根據(jù)我們的設(shè)計流程而來的,基於平面入射波、視場角其權(quán)重、透鏡眼睛旋轉(zhuǎn)中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略),以及其他更多的假設(shè)。在一般的認知中,以上的方法並能產(chǎn)生具有“最佳形態(tài)”或是“校正曲線”的透鏡,意思是無法製造出能完美修正像差,同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產(chǎn)生最佳成像品質(zhì)的鏡片設(shè)計會根據(jù)配戴者和視覺環(huán)境的不同而存在極大的異。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 超高分子聚乙烯(UHMWPE)分子及其分布的3種表征方法
圖3 典型的伸應(yīng)力測曲線由以上幾種常用的UHMWPE分子表征方法可以看出,上述幾種單一數(shù)值方法都是建立在系列樣品平均效應(yīng)(黏度或應(yīng)力)的經(jīng)驗關(guān)系之上,能測分子分布,而且對于比較不同公司采用不同催化劑生產(chǎn)的樣品往往無效。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 1年前
超高分子量聚乙烯(UHMWPE)分子量及其分布的3種表征方法
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網(wǎng)格質(zhì)診斷優(yōu)化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 GPC與APC:誰更適合于高分子材料分子測試分析
RID檢測器其靈敏太高,所以試樣的濃度能配置得太稀。但另一方面色譜柱的負荷是有限的,濃度太大易發(fā)生“超載”現(xiàn)象。2. 一般情況下,進樣濃度按分子質(zhì)量大小的不同在0.05~0.5% (質(zhì)量分數(shù))范圍內(nèi)配置。分子質(zhì)量越大,溶液濃度越低。標樣配制應(yīng)該嚴格按照標樣說明書進行。3. 通常室溫靜置12小時以上,然后輕輕混勻。絕對能超聲或者劇烈振蕩來加速溶解。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 6月前
GPC與APC:誰更適合于高分子材料分子量測試分析
帖子 切削速度,吃刀,進給速度三者關(guān)系及計算公式
確定背吃刀的原則:(1)在工件表面粗糙值要求為Ra12.5μm~25μm時,如果數(shù)控加工的加工余量小于5mm~6mm,粗加工一次進給就可以達到要求。但在余量較大,工藝系統(tǒng)剛性較或機床動力不足時,可分多次進給完成。(2)在工件表面粗糙值要求為Ra3.2μm~12.5μm時,可分粗加工和半精加工兩步進行。粗加工時的背吃刀選取同前。
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機械加工網(wǎng) ??? 3年前
切削速度,吃刀量,進給速度三者關(guān)系及計算公式
帖子 伺服電機脈沖,模擬和通訊控制原理及拓展(附圖文詳解)99%的電氣老師傅都收藏了!
如上圖中,如果B相比A相快90,為正轉(zhuǎn);那么B相比A相慢90,則為反轉(zhuǎn)。 運行時,這種控制的兩相脈沖為交替狀,因此我們也叫這樣的控制方式為分控制。具有分的特點,那也說明了這種控制方式,控制脈沖具有更高的抗干擾能力,在一些干擾較強的應(yīng)用場景,優(yōu)先選用這種方式。
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電工電氣一網(wǎng)通 ??? 4年前
伺服電機脈沖,模擬量和通訊控制原理及拓展(附圖文詳解)99%的電氣老師傅都收藏了!
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機鏡頭模組
注塑成型塑料通常用於以低成本大批生產(chǎn)此類鏡片。設(shè)計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄,軌道總長通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計人員提供了滿足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但保設(shè)計可以製造並在構(gòu)建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
設(shè)計人員需要根據(jù)具體情況決其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 PID光離子化檢測器用于電廠壓縮空氣含油的在線監(jiān)測
從表1檢測結(jié)果可以看出,采用非蒸餾四氯化碳、不同玻璃容器儲存的四氯化碳或洗氣瓶儲存的四氯化碳都可能影響含油標準液的濃度,且檢測的含油具有一定的分散性,沒有規(guī)律,因此,可能造成標準曲線的準確,線性較,影響壓縮空氣含油的檢測結(jié)果。在進行含油標準液配制時,應(yīng)選用新蒸餾的且存放于同一玻璃容器內(nèi)的四氯化碳進行配制,避免因四氯化碳純或被污染而影響壓縮空氣含油的檢測結(jié)果。
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大愛技術(shù) ??? 3年前
PID光離子化檢測器用于電廠壓縮空氣含油量的在線監(jiān)測
帖子 動態(tài)機械分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 測技術(shù)應(yīng)用
在 Tα 和 Tβ 之間的范圍內(nèi),材料具有抵抗變形的堅硬和在應(yīng)變下破碎的柔韌性。需要注意的是,一般 β 和 γ 的分子結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移太微弱,無法在示掃描熱儀 (DSC) 或熱機械分析儀(TMA) 中檢測到。DMA 比這些測技術(shù)來的靈敏得多,可以輕松測量出在其他熱方法中明顯的轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
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ACMT協(xié)會 ??? 2年前
動態(tài)機械分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 量測技術(shù)應(yīng)用
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