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而且，此方法只能在每個(gè)單獨(dú)的字段上模擬PSF。像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強(qiáng)版本，如圖1所示。在製造之前，設(shè)計(jì)人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

結(jié)合線是減弱成品強(qiáng)度的其中因素之一，所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計(jì)後，試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內(nèi)，以有效為客戶解決問題。Mr.

什么叫PL面？PL面又稱：分型面、啪拉面，是指模具在閉合時(shí)前模和后模相接觸的部分。2. 什么是碰穿，什么是插穿？與PL面平行的公母模貼合面叫碰穿面，與PL面不平行的公母模貼合面叫插面。3. 條和絲的關(guān)系？條和絲都是長度單位，條為臺灣用語，1條=0.01mm，絲為香港用語，1絲=0.01mm，所以1條=1絲。4. 枕位是什么？

在射出成型制程中，高模溫對提升產(chǎn)品表面質(zhì)量有很大的幫助。而感應(yīng)加熱為最常用的模面加熱技術(shù)之一。Moldex3D支持模面加熱模擬，操作者可依需求分別選擇加熱公模或母模面，也可選擇二者同時(shí)加熱。當(dāng)模擬過程考慮模面加熱，將可使分析結(jié)果更貼近實(shí)務(wù)情形。以下為Moldex3D模擬模面加熱之步驟。 步驟1：開啟一個(gè)已建好實(shí)體網(wǎng)格的模型，根據(jù)需求，用戶可選擇加熱公模或母模，或二者皆為加熱區(qū)域。

但人眼系統(tǒng)具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，一般會認(rèn)為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。得益於此，眼科鏡片的設(shè)計(jì)可以有更進(jìn)一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。

ParaCAD 模型A根據(jù)前面的模擬結(jié)果，在ParaCAD中，重構(gòu)模面和工藝補(bǔ)充面，并提取其中影響入料的特征部分，如本例中的H1和H2,進(jìn)行參數(shù)化研究。B制定DOE優(yōu)化策略。對模型空間進(jìn)行分析評估。

大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

什么叫PL面？PL面又稱：分型面、啪拉面，是指模具在閉合時(shí)前模和后模相接觸的部分。2. 什么是碰穿，什么是插穿？與PL面平行的公母模貼合面叫碰穿面，與PL面不平行的公母模貼合面叫插面。3. 條和絲的關(guān)系？條和絲都是長度單位，條為臺灣用語，1條=0.01mm，絲為香港用語，1絲=0.01mm，所以1條=1絲。4. 枕位是什么？

Hermite-Gaussian 模態(tài)對於具有矩形對稱性的雷射腔設(shè)計(jì)，即具有矩形增益孔徑的設(shè)計(jì)，近軸波動方程的適當(dāng)解由 Hermite-Gaussian 模態(tài)提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項(xiàng)式。

縫合線區(qū)域強(qiáng)度 (Weld-line Strength) 縫合線或結(jié)合線是在充模過程中，分離的流動波前在同一位置相遇時(shí)形成的。縫合線看起來像是塑料塑件外觀的裂縫，其區(qū)域的局部機(jī)械強(qiáng)度可能會明顯降低。由于在縫合線區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度有可能會大幅減弱，因此可能是結(jié)構(gòu)分析中最重要的問題之一。透過 Moldex3D FEA接口模塊可將塑件的幾何和縫合線的強(qiáng)度結(jié)果，輸出至應(yīng)力分析求解器。

當(dāng)然，如果我們需要對多個(gè)面進(jìn)行拔模，并且每個(gè)面的拔模角度都有所不同的話，可以使用“添加新集”，以此選擇要拔模的面和角度即可。 2.

4：確保產(chǎn)品外觀和質(zhì)量 分型面不要選擇在產(chǎn)品光滑的外表面。外觀面一般來說是不允許有夾線及其它影響美觀的線條出現(xiàn)的；有些有同心度要求的產(chǎn)品，得把有同心度要求的部分全部放到同一側(cè)，這樣才能保證其同心度。5：有利于脫模 一般的模具的脫模機(jī)構(gòu)都是在動模的，所以選擇分型面時(shí)應(yīng)盡可能的使開模后產(chǎn)品留在動模。因此對于有些有可能粘住定模的地方，我們往往會加做定模輔助脫模機(jī)構(gòu)。

當(dāng)半刻蝕Si波導(dǎo)的厚度設(shè)定為70 nm時(shí)，其與光纖的模場匹配度如圖3（a）、（b）所示，而當(dāng)Si波導(dǎo)的厚度設(shè)定為150 nm時(shí)，其與光纖的模場匹配度如圖3（c）、（d）所示。由圖分析可知150 nm厚度的半刻蝕Si波導(dǎo)更適合本端面耦合器的設(shè)計(jì)，同時(shí)，還需選擇合適的 和 以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)耦合效率。 圖3 十字型波導(dǎo)TE模和TM模與光纖的模場匹配度。

03 拔模斜度的種類拔模斜度有分前模面拔模斜度和后模面拔模斜度，它們主要以分型面為界進(jìn)行區(qū)分，分型面把模仁分成前模和后模，前模上與出模方向平行的面需要設(shè)計(jì)的拔模斜度稱為前模面拔模斜度，反之稱為后模面拔模斜度，另外，模具如果存在側(cè)抽芯（斜頂和滑塊），相應(yīng)稱為斜頂面拔模斜度和滑塊面拔模斜度，其拔模方向是以滑塊運(yùn)動的方向?yàn)闇?zhǔn)。

Apple Pencil一代的0度拔模斜度：Apple Pencil一代筆桿采用的是塑膠材質(zhì)，有一長段內(nèi)外壁面都是0度拔模斜度，度拔模斜度的外壁面的出模可采用上述提到的解決方案，難的是0度拔模斜度的內(nèi)壁面的出模。

圖1 多模耦合方案示意圖基于微波系統(tǒng)的多模端面耦合器由于FMF的橫截面比多模石英光波導(dǎo)的橫截面大得多，故引入了基于MWSs的多模端面耦合器來提高耦合效率，如圖2（b）所示。這種MWSs不僅擴(kuò)展了基模的模場，而且擴(kuò)展了高階模式（如LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y），以便與FMF更好地模式匹配。

在數(shù)位投影器設(shè)計(jì)中，我們希望確保數(shù)位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此，這種限制要求投影器設(shè)計(jì)包含均勻照明的空間光調(diào)製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上，這聽起來很容易，但這種面板上的源光束通常是高斯的（即不均勻）。因此，需要一種設(shè)備來“去高斯”，或在空間上將非均勻光束輪廓轉(zhuǎn)換為均勻光束輪廓。具有這種能力的一個(gè)這樣的設(shè)備是一對複眼空間光學(xué)積分器陣列。何謂透鏡陣列?

倒錐窄端的橫截面積小于期望的模態(tài)尺寸，無法完全限制入射模，相當(dāng)大比例的電磁場分布在錐尖周圍。當(dāng)錐形寬度變大時(shí)，它可以支持整個(gè)模式，并將電磁場整體限制在錐形內(nèi)部。總的來說，基于其窄尖端對準(zhǔn)光纖芯的倒錐形的端面耦合器可以將從光纖入射的大模場的模式轉(zhuǎn)換為光子波導(dǎo)中壓縮的導(dǎo)模。

12.為了方便取內(nèi)模的鑲針，可以在模具表面加打孔，然后收幾個(gè)無頭螺絲，這樣方便拆裝更換鑲針。13.吊裝孔至少為M30深45的，頂部至少2個(gè).14.外置彈弓一定要加做彈簧保護(hù)套，防止彈簧變形。15.高出模架面的且要與地面接觸的面要加支撐柱。02左中括號內(nèi)模，鑲件左中括號1. 加工后熱處理前做去應(yīng)力處理。

對于階梯分型線，由于型腔一側(cè)受力較大，在型腔兩側(cè)產(chǎn)生注射偏心力，造成定半模和動半模之間存在相對滑動傾向，其滑動方向如下圖所示。所以應(yīng)首先選擇階梯面淺（垂直投影面積較大的一側(cè)）的分型面，如下右圖。在排模時(shí)，將兩個(gè)模腔對稱排列，如下圖所示。使模體兩側(cè)承受的注射力平衡，使模具結(jié)構(gòu)緊湊。如果階梯分型面階梯落差太大，可考慮設(shè)計(jì)枕位，局部做階梯分型面。