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視頻 abaqus fe-safe疲勞分析(授課老師:臺灣士盟科技講師鄭鈞)
鄭鈞老師個人主頁:https://www.yqgqt.org.cn/z/563978課程目錄CH01-理論概述CH02-fe-safe軟體介面WORKSHOP01-帶孔洞圓管分析CH03-損傷累積與修正因子WORKSHOP02-轉軸多重形式分析CH04-EN法介紹WORKSHOP03-托架中低週期分析
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abaquser ??? 6年前
abaqus fe-safe疲勞分析(授課老師:臺灣士盟科技講師鄭鈞)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手鏡頭模組
智慧型手是地球上最普遍的消費技術之一,包含大量高科技光學系統。大多數都多個相單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手鏡頭模組用於智慧型手的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 Abaqus線性動&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-振動Workshop-電路板振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該解決方案與相的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們該如此)。在這種情況下,使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解關如何在 OpticStudio 中用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
由於此功能,Alvarez 變焦在智慧型手等纖薄用中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭(左)和Alvarez變焦鏡頭(右)Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理,我們該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件,只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其用範圍從手鏡頭到AR / VR耳,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
一點必須要特別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外,射出成型的流程參數也都影響。因此,材料供商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會更多相關資料了。單一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。要了解關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門效的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大,並且著入射角變大、相對餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以意的放大檢視,永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理,而用不同的函數來操作。對於光線追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
連接用程式和 OpticStudio 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。 有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現鏡標頭檔的副本進行處理和分析
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
問答 請問Fe-safe焊縫分析提示FED數據庫中沒有數據怎么解決?

編輯 跳轉 前處理軟件是Ansys,導出計算結果后用Fe-safe打開就沒有數據了

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用戶_61348 ??? 1年前
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續需承受多次的受,故塑件成型過程中需避免結合線發生在受區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受面,產品強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩線式串列界面,並中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 基于NASTRAN有限元技術在八輥磨粉機的受分析與應用
圖6 相應位置添加受 6 結算方案求解對模型進行求解操作,此時注意,沒有賦予材料、沒有受或者約束、沒有固定基準都會造成計算無法進行。經過計算求解得到相應分析結果位移圖7,應力-單元分析圖8。通過圖8,發現應力集中單元,最大應力19.3 MPa,出現在中間懸臂根部位置;上部懸臂梁最大應力14.5 MPa,雖然受較小但是范圍較大,因此主要分析這兩個位置是否滿足相應要求。
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Whitney ??? 2年前
基于NASTRAN有限元技術在八輥磨粉機的受力分析與應用
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
問答 abaqus 顯式分析如何加重力?

我想做車橋互制的abaqus顯式分析模型,我的模型是用一個車體以及車輪中間加一個彈簧來模擬懸掛,用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析,在一剛開始分析將車體及車輪加到橋面時車體以及車輪都會彈起,如果將車輪和橋面留2mm的間距則能去除彈起的問題但分析結果仍然錯誤.....

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用戶_125334 ??? 8月前
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