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? 基于huang程序和Homtools插件實(shí)現(xiàn)考慮晶界的晶體塑性建模 案例說明 1，通過Homtools生成包含晶界和200個(gè)晶粒的晶體模型 2，根據(jù)材料腳本批量給每個(gè)晶粒分配不同的材料屬性，對(duì)于晶界采用兩種方式建模（a. 晶體塑性。

光焦度通常僅在陣列的一個(gè)表面上，而第二個(gè)表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對(duì)此設(shè)置進(jìn)行建模的最簡(jiǎn)單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範(fàn)例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個(gè)矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、圓錐面、多項(xiàng)式非球面或環(huán)形表面。

二、建模思路Neper是目前非常流行的晶體塑性模型前處理軟件，可以實(shí)現(xiàn)多種類型組織模型的建立，操作較為簡(jiǎn)單，且生成文件格式豐富，是本文的基礎(chǔ)模型來源。而建立晶界模型則采用的思路來源于現(xiàn)有開源python代碼Homtools（http://homtools.lma.cnrs-mrs.fr/spip/）。

這個(gè)判斷非常重要，因?yàn)樗嵝盐覀儯涸?HCP 鎂合金里，單純盯著“硬化參數(shù)”往往是不夠的，織構(gòu)和重取向本身就是塑性響應(yīng)的重要組成部分。第四，作者還加入了一個(gè)各向同性 accommodation 項(xiàng)，用來描述晶界附近非晶體學(xué)協(xié)調(diào)變形的作用。這個(gè)處理非常值得重視。很多時(shí)候我們做晶體塑性，只把目光放在晶內(nèi)滑移和孿晶上，卻容易忽略多晶材料中晶粒之間并不是天然完全協(xié)調(diào)的。

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2.1.1 單相氣流場(chǎng)模擬本課題組采用基于有限元方法(FVM)計(jì)算流體力學(xué)軟件(CFD)對(duì)制粉爐單相氣流場(chǎng)進(jìn)行建模和分析。結(jié)果表明，氣流云圖呈現(xiàn)鏈狀特征，軸線速度處于波動(dòng)狀態(tài)，導(dǎo)流管(delivery tube)下游存在速度回流區(qū)域，此區(qū)域與主射流交界位置存在速度駐點(diǎn)(圖4)。

脆性斷裂有時(shí)主要沿晶界產(chǎn)生，因而稱為晶間斷裂。由于脆性斷裂在事故發(fā)生前難有預(yù)兆，斷裂時(shí)又容易產(chǎn)生很多碎片，因此它是一種非常危險(xiǎn)的突發(fā)事故，危害較大。 特點(diǎn)：斷裂面和載荷方向呈90°角；可能會(huì)有（或無）微小塑性變形；斷裂表面比較粗糙或者呈水晶狀；有“人”字紋（ChevronPatterns）并且指向初始斷裂點(diǎn)。

△WAAM鎂合金所用絲材要求固態(tài)攪拌摩擦增材技術(shù)固態(tài)攪拌摩擦增材制造（FSAM）是通過攪拌頭的旋轉(zhuǎn)和移動(dòng)與層疊的薄板產(chǎn)生摩擦熱來使材料發(fā)生塑性變形并熔合在一起，具有制造效率高、性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，適用于較大體積構(gòu)件的增材制造。在傳統(tǒng)鎂合金加工制造過程中常遇到粗晶、熱裂紋、氣孔、氧化和蒸發(fā)等諸多問題。

但該合金有兩大不足：一是室溫拉伸塑性低，部件加工、裝配都非常困難；二是高溫強(qiáng)度不足，限制了其不能在更高的溫度范圍替代鎳基高溫合金。開發(fā)Ti-Al單晶合金能有效克服這兩大難題，而且其獨(dú)特的片層狀晶體結(jié)構(gòu)非常適合用于以承受單向應(yīng)力為主的發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片。基于鎳基單晶合金增材成形的經(jīng)驗(yàn)，理論上可以通過增材制造實(shí)現(xiàn)Ti-Al合金定向凝固片層取向控制。