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比SLM速度快10倍的攪拌摩擦沉積金屬3D
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,MELD技術
新
突破
一旦第一層被涂上,送料桿就會被簡單地抬起并推回,以
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更多的層,直到最后的三維部件完成。摩擦沉積工藝與各種金屬兼容,如鋁、鈦、鋼和鎳基超合金。MELD的3D
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應用主要是在國防領域,包括零件涂層、部件維修、金屬連接和定制金屬
基
復合材料坯料。由于其固態性質,與傳統的激光3D
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相比,增材制造攪拌摩擦沉積技術具有較低的殘余應力和明顯較低的能量需求。
2428
1
南極熊3D打印
??? 4年前
帖子
【4月2日】蔚小吒曬銷量;福特召回73.7萬;特斯拉停裝太陽能;高
合
推百萬豪車;恒大開
新
公司;商務部望跨國車企增資
03
新
能源造車新勢力高
合
汽車發布國內量產唯一百萬以上電動車中國造車新勢力高
合
汽車3月31日在春季發布會發布了繼HiPhi X、HiPhi Z之后的全新概念車型——高
合
HiPhi Z GT。高
合
公司表示,高
合
GT車型將成為國內量產唯一百萬元以上電動車產品。
1968
智享汽車圈
??? 4年前
帖子
計量夯
基
向
新
而行 | 海克斯康2024“世界計量日”主題大會盛大舉行
海克斯康以大會為起點,協同產業鏈生態伙伴,以數據驅動中國智造,以計量夯
基
質量強國,助力產業轉型升級,推動制造業穩健邁向
新
質生產力發展的快車道。
2287
2
海克斯康設計與仿真
??? 1年前
帖子
新
能源汽車企業選購3D
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機,和傳統OEM有什么不同?
這個行業的發展速度完全超出了我們的想象,2020年我國
新
能源汽車跨過5%占比的臨界點后進入成長期,這是整個行業增長最快的時期,也是車企必須把握住的關鍵時期。值得注意的是,越來越多的
新
能源車企正在采用3D
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技術來加快產品上市。
2301
1
Raise3D復志科技
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修
復
CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow
基
礎
功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。初探六面體網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Ultimaker Cura軟件
新
技能,節省40%的3D
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材料
新
版本的 Ultimaker Cura 已經發布了一段時間,今天為大家分享其中兩項非常關鍵的功能改進。第一項是極其強大的“閃電形”填充圖案的功能(相信很多人還是在使用默認填充或是其他填充圖案而沒意識到這一十分強大、方便、好用的
新
填充類型)。第二項會帶大家看下,
新
版本是如何提升模型外部的表面質量的。
2469
南極熊3D打印
??? 4年前
帖子
激光巨量鍵
合
技術解析:Micro LED巨量轉移降本增效
新
方法
目前鍵
合
多采用Au-In鍵
合
、Au-Au鍵合和Au-Sn鍵
合
,效果穩定,鍵
合
強度大,但Au單價偏高,影響生產成本,不符合Micro LED的商業化發展趨勢;不僅如此,傳統鍵
合
方式還要克服因為溫度升高,轉移頭和目標基板的熱膨脹系數不一樣而導致的對位偏移等問題。
2735
CINNO
??? 3年前
帖子
Nature子刊:立體光固化
新
工藝顯著提升3D
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微流體分辨率與精度
新
工藝、
新
思路光固化3D
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機+輔助
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平臺
新
工藝的核心思路是在傳統的立體光固化
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機上增加一個輔助
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平臺作為約束平面,將至關重要的通道頂層通過兩次曝光分開
打印
,并原位轉印到微流體器件上。通過這種方式極大減少了通道內樹脂吸收的光能,使得總吸收能量遠低于固化所需的能量閾值,避免了過度固化導致的通道堵塞。
3616
CFD流體分析
??? 4年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算出
新
的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的
基
礎
知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
大壁厚陶瓷光固化3D
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工藝,因泰萊激光實現
新
突破
南極熊導讀:大壁厚陶瓷光固化3D
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工藝,在后期脫脂和燒結環節往往出現問題,國內公司因泰萊激光已經實現了
新
突破。近年來,光固化陶瓷3D
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技術廣受業內關注。相對于其它陶瓷3D
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方式,光固化陶瓷3D
打印
具有成型效果好、精度高、表面質量好、燒結后成品致密性好、強度高等優點,在航空航天、生物醫療、能源化工、工程機械、電子制造等領域應用廣泛。
2206
南極熊3D打印
??? 3年前
帖子
3D
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后處理:蒸汽平滑—為工業應用解鎖更多
新
可能
同時,該技術能夠精確保持零部件的尺寸精度,使
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出的產品表面光潔度達到與注塑產品相似的外觀和質感。 對于使用選擇性激光燒結(SLS)和多重噴射熔融(MJF)技術生產的尼龍零件,科恒采用的蒸汽平滑效果尤為顯著。得到的零件不僅外觀更好,而且性能更佳,不易破損。蒸汽平滑為3D
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的后處理選項增加了另一個維度。歡迎各位
新
老客戶前來咨詢。
2784
5
2
ACMT協會
??? 1年前
帖子
尼龍(PA)3D
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可持續發展路在何方?生物
基
材料或是突破口
在可持續性方面,尼龍SLS 3D
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有一個關鍵優勢。
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過程中,部件會被未燒結的粉末包圍,這些粉末又會成為
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部件的支撐。在SLS技術中,高達70%的未燒結粉末可以被重新用于
新
一輪的
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。從可持續性和可回收性的角度來看,這比FDM方法更有優勢,因為熔融擠出
打印
出來的支撐材料無法轉換為再利用。
4221
化工707
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
打開
新
的程式設計範本使用C#創建自訂分析:用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開了
新
的解決方案。該解決方案包含範例程式,該範例程式可以用作任何自訂分析的
基
礎
範本。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
新
能源汽車用聚丙烯
基
微發泡材料應該更關注熔體粘度還是熔體強度?
全面理解這兩者的本質區別、相互作用以及準確檢測方法,對于優化生產工藝、提升產品質量、開發
新
材料具有至關重要的指導意義。本文將深入探討熔體粘度與熔體強度的基本概念、在加工中的應用差異、檢測技術及其在實際生產中的協同作用,為塑料行業從業人員提供系統性的參考框架。
2358
1
1
國高材高分子材料產業創新中心
??? 8月前
帖子
新
能源汽車用聚丙烯
基
微發泡材料應該更關注熔體粘度還是熔體強度?
全面理解這兩者的本質區別、相互作用以及準確檢測方法,對于優化生產工藝、提升產品質量、開發
新
材料具有至關重要的指導意義。本文將深入探討熔體粘度與熔體強度的基本概念、在加工中的應用差異、檢測技術及其在實際生產中的協同作用,為塑料行業從業人員提供系統性的參考框架。
2332
1
1
國高材高分子材料產業創新中心
??? 8月前
帖子
3D
打印
“植物
基
”生魚片,Plantish融資1250萬美元
Plantish目前的
打印
的類魚肉產品適用于傳統三文魚的所有制備和烹調方法。該公司表示,這輪
新
的資金將用于建立團隊和進行進一步的研發,以加速產品開發,目標是首先進入食品服務領域。此外,Plantish將在今年年底試點推出他們的3D
打印
生魚片,并將在2024年之前在全國范圍內的餐館正式推出他們的產品。
2215
南極熊3D打印
??? 4年前
帖子
首套乙烯法裝置落地!還有哪些MMA技術值得期待?
該工藝包括四個步驟:乙烯通過氫甲酰化反應得到丙醛,丙醛與甲醛進行縮
合
反應生成MAL,MAL在列管式固定床反應器中進行空氣氧化生成MAA,MAA經分離提純后與甲醇進行酯化反應制得MMA。國內在乙烯-丙醛法合成MMA的技術開發上也已取得突破。2017年,上海華誼集團公司與南京諾奧
新
材料公司和天津大學合作,完成了丙醛與甲醛縮
合
制甲
基
丙烯 醛1000噸中試試驗和9萬噸工業裝置的工藝包開發工作。
3974
化工活動家
??? 3年前
帖子
塑料3D
打印
的可持續性挑戰和未來前景
這里列出的商業等級僅是冰山一角,其中還包括為各種3D
打印
工藝研究的實驗配方,特別是ME、PBF和生物
打印
。實踐證明,增材制造的發展總是伴隨著
新
的或改進的工藝和原料的快速引入,所以用于增材制造的SP材料可能比預期的更早變得更普遍。
2637
南極熊3D打印
??? 3年前
帖子
智芯文庫|封裝行業正在采用
新
技術應對芯片散熱問題
對于多個芯片封裝,我們可以更改配置或考慮采用
新
方法來防止熱串擾。有幾種方法可以優化高可靠性和熱性能,”在模擬之后,包裝公司執行實驗設計 (DOE) 以達到最終的包裝配置。但由于使用專門設計的測試車輛的 DOE 步驟耗時且成本更高,因此首先利用仿真。選擇 TIM在封裝中,超過 90% 的熱量通過封裝從芯片頂部散發到散熱器,通常是帶有垂直鰭片的陽極氧化鋁
基
。
2153
1
第三代半導體聯合創新孵化中心
??? 3年前
帖子
產能提升300%,GaN又有
新
技術
傳統技術的一般流程是先切片,再鍵
合
相應的晶體,才能進行后續制造。那么則需考慮鍵
合
器件層等一系列問題,如化學和熱效應等。而在此過程中,增加了出現次品的可能性。 傳統技術絕大部分都是先在GaN晶體上切割出GaN襯底,再從襯底中進行切片,以進行后續制造。但不可避免的,會造成 較大耗損 及 良率低下 的問題。
2163
第三代半導體風向
??? 4年前
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